台积电欧洲首个芯片设计中心锁定德国慕尼黑，同步启动“欧洲制造计划”

全球半导体巨头台积电正式披露其欧洲战略布局，首站锁定德国科技重镇慕尼黑。台积电欧洲业务负责人保罗·德博特在新闻发布会上确认，这座具有里程碑意义的芯片设计中心将于今年三季度正式启用。这将是台积电在欧洲的首个芯片设计中心，标志着其传统战略的转变，重点服务欧洲市场在智能汽车、工业4.0、AI运算及物联网设备的尖端芯片需求。

巴伐利亚州经济事务负责人休伯特·艾万格在欢迎致辞中强调：“这一战略投资印证了本地区作为欧洲科技心脏的独特优势。从宝马、西门子等终端用户到ASML等设备供应商，我们构建了完整的半导体产业生态链。”据悉，慕尼黑已聚集英飞凌总部、苹果欧洲芯片研发基地等核心机构，正形成辐射欧洲的“硅谷式”创新集群。

该设计中心将无缝接入台积电横跨三大洲的研发网络，与中国台湾新竹、美国奥斯汀及日本筑波的技术团队形成24小时接力研发体系。作为配套措施，巴伐利亚州政府正加速推进"欧洲芯片倡议"，通过组建产业联盟、培育专业人才等方式提升区域半导体自主能力。

2023年8月，台积电（TSMC）宣布公司董事会已核准在德国兴建半导体工厂的计划，将与博世、英飞凌和恩智浦半导体共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC），以提供先进的半导体制造服务，台积电于2024年第三季度提前开始了建设工程。其中台积电占有合资公司70%的股权，其余博世、英飞凌和恩智浦半导体三家各占10%的股权。

台积电同步启动了“欧洲制造计划”，联合英飞凌、恩智浦和博世三大德系巨头，在德累斯顿建设采用28/22nm制程的晶圆厂，未来还会引入更先进的工艺技术，预计月产能为4万片晶圆。这个获德国联邦政府50亿欧元补贴、欧盟快速审批通过的百亿欧元项目，预计2027年实现量产，将填补欧洲在先进逻辑芯片制造领域的空白。