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全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)今日宣布，已在其 G3-PLC 电力线通信(PLC)解决方案中部署 KNX 协议。瑞萨电子将于 2019 年 2 月 26 日至 28 日在德国纽......
全球电子元器件与开发服务分销商e络盟发布最新物联网调研结果，证实硬件平台已成为初期设计流程中必不可少的一部分，可助力工程师快速且经济高效地测试其设计方案，并快速为抽象概念提供事实证明。 调研结果明确显示，设计工程师......
格芯(GF)和领先的半导体IP提供商Dolphin Integration今日宣布，双方正在合作研发自适应体偏置(ABB)系列解决方案，提升格芯22nm FD-SOI (22FDX®)工艺技术芯片上系统(So......
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司今日与中国领先的硅基半导体材料企业上海新傲科技股份有限公司(Simgui，以下简称新傲科技)联合宣布将加强合作关系，扩大新傲科技位于中国上海制造......
全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner开展的2019年首席信息官议程调查(The 2019 Gartner CIO Agenda survey)显示，在过去四年间，实施人工智能(AI)的企业数量增长了27......
3D打印和增材制造解决方案供应商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亚洲3D打印、增材制造展览会（TCT Asia 2019），以其业界领先的创新型增材制造技术与智能制造解决方......
3D打印和增材制造解决方案供应商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亚洲3D打印、增材制造展览会（TCT Asia 2019），以其业界领先的创新型增材制造技术与智能制造解决方案引领行业新......
一年一度的亚洲电子行业新春盛会，慕尼黑上海电子展(electronica China)将于2019年3月20-22日在上海新国际博览中心举行。联合同期举行的慕尼黑上海电子生产设备展(productronica ......
Wave Computing® (以下简称Wave) 是一家位于美国硅谷、致力于推动人工智能深度学习从边缘到数据中心的计算加速方案的公司。Wave宣布成立MIPS Open™咨询委员会，主导MIPS开源社区管......
IPC—国际电子工业联接协会®新发布《2018年PCB技术趋势调研报告》。报告中详述了PCB制造商如何应对当前技术需要来满足截止到2023年的技术变革。 此报告来自全球74家公司提交的PCB技术以及截止到2018年......
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