莫大康：定律可能进入终点倒计时

业界经常议论摩尔定律接近终点，但是由于站立角度不同，看法各异，也很正常。

推动半导体业进步有两个“轮子”，分别是尺寸缩小及硅片直径增大，其中尺寸缩小为先。从逻辑工艺制程观察，由1987年的3微米制程到2022年的3纳米量产，平均每2年开发一代新的制程，是逻辑工艺制程激荡的35年。

在逻辑工艺的进程中，英特尔曾作出过巨大的贡献，如在2001年发明了称为应变硅（strained silicon）用在90纳米中，及2007年推出了45纳米的HKMG（高k金属栅极），以及于2011年在22纳米时推出了3D Tri-Gate/FinFET工艺。

但是到7纳米时也是FinFET工艺的极限，再往下的节点必须要依赖于EUV光刻机设备。

时过境迁，由于各种原因现在的台积电在逻辑工艺制程中已夺得首位，得益于它与ASML在EUV光刻机的长期共同研发中设备与工艺的紧密合作，反映工艺进步离不开设备的支持。

DRAM工艺不同于逻辑工艺，它不以0.7x倍，从20纳米节点开始就使用了不同的命名方法，此前使用的是1x、1y、1z工艺，后来又有了1α、1β和1γ工艺。

目前三星的DRAM工艺是最先进的，在2020年率先研发出1z工艺DRAM，大概是在15nm级别工艺。随后在2021年宣告研发成功1α工艺DRAM，换算下来是在14nm级别工艺，还是首次使用了EUV光刻。近期有消息称三星已经停止了相关研发，意味着DRAM的13nm级别工艺研发可能已经失败。

为什么说定律可能进入终点倒计时

单从尺寸缩小角度，尤其是逻辑工艺，台积电等2022年将进入3纳米试产，下面还可能有1-2个节点，但是由于受物理极限影响，在1纳米时已达10个左右硅原子直径，所以讲尺寸缩小已达寿终正寝是正常的。

据中国台湾digitimes reserch资料，月产50,000片的3纳米芯片生产线需要投资约200亿美元。

有业内人士泄露了台积电3纳米工艺的报价，由于EUV掩膜层数高达26层，3纳米工艺12英寸晶园的报价每片高达30,000美元，相比5纳米工艺的16900美元几乎翻倍，是7纳米工艺报价9346美元的3倍多。

业界传台积电不光是时间上的可能推迟，而最早说3纳米工艺能实现逻辑电路晶体管密度1.8倍的提升，后来变成1.7倍，去年又改成1.6倍；公布的性能与功耗表现提升数据也是反复修改，似无定数。

但是总裁魏哲家在2022年第1季法说会上再次明确表示，3纳米将在2022年下半量产，而2纳米可能将于2025年。

另外半导体业进步离不开设备的支持，业界共识在2纳米工艺时将采用环栅GAA架构及高数值孔径NA达0.55的EUV光刻机。据ASML的报道，新的EXE：5200 EUV光刻机将于2025年出货。

据韩国商业邮报报道，三星正在努力提高其3纳米环栅结构的工艺良率，传闻其良率刚刚达到10%到20%之间。三星4纳米工艺制造的良率也不尽如人意，仅为30-35%。

今年3月初有传闻称三星的3纳米芯片的良率只有35%，导致一些大客户出走，而转向台积电。三星不但失去了高通剩余的4纳米订单，而且高通已将骁龙8Gen1Plus的订单转给了台积电。

众所周知如良率低下的问题十分敏感、通常不会报道，但是无论三星，或者台积电似乎都已隐认，在芯片工艺制造中出现了“随机缺陷”，由此表示能解决的办法也十分有限，它从另一个侧面反映尺寸缩小可能已经接近终点。

实际上近时期以来半导体业除了倾注尺寸缩小投资之外，根据市场要求，如物联网，HPC，存内计算，人工智能等需要降低功耗，它也是头等大事。

半导体业进步可持续100年

Finfet发明者胡正明教授等认为半导体业前景光明，还能持续上百年，它与尺寸缩小的摩尔定律已接近终点，两者之间如何解释。

实际上它们都是正确的。从半导体业发展角度，仅从尺寸缩小观察可能已接近终点。尽管业界认为从技术上看或许还有可能性，但是从成本，经济角度可能难以持续，而且现在提升芯片功能的办法很多，而且用得很好，如异质集成及先进的封装2.5D，3D及Chiplet等，因此没有必要坚守尺寸缩小这一条道。

未来半导体业发展的前景确实光明，近期许多市场分析公司认为在2030年时产业可达万亿美元。

另外从半导体业发展观察，业界早就作好了准备，认为除了尺寸缩小之外，尚有另外两条道可走，分别是More than Moore，如利用TSV及2.5D，3D封装的异质IC集成。以及Beyond Moore，探索新原理、新材料和器件与电路的新结构等。

半导体业发展中一些准则发生改变

• 半导体业经过50年发展，基础理论几乎未改变，它已成为成熟产业

• 半导体业发展的周期性已经改变，或者它的推动力改变。全球半导体业之前由供需关系推动市场增长，现阶段已转变为结构性增长

• 芯片制造业集中，现在由于地缘政治因素转变到全球布局；台积电是典型之一

• 未来半导体业的CAGR由5%可能增长到8-10%

• 产能扩充由谨慎到放开，且进入产能为王的大投资时代

• 但是未来尚有以下四个方面制约产业增长：包括人材、供应链的韧性、ESG及创新

• 人材：短缺是客观存在，从企业层面需要吸引人材及用好人材与培养人材

• 供应链韧性：产业链一定有起伏，企业要自始至终拥有危机感

• ESG（企业的社会责任）：要实现碳中和及碳达峰目标，因此要关注人、水电消耗及污染排放等

• 更多创新：市场经济中生存要素，唯有不断创新，竞争胜出；全球协同及增加附加值

结语

摩尔定律开初时实际上仅是一种“猜想”，但是之后半导体业的实践，用数据证实了它的存在以及价值。如今从尺寸缩小角度可能将接近终点，然而由于产业有强大的自我调节能力，以及会有众多新的市场推动力诞生，将推动全球半导体业持续进步及成长。