新思科技DSO.ai助力三星移动芯片实现自主设计
新思科技董事长兼联席首席执行官Aart de Geus表示：“数十年来，自主芯片设计只存在于科幻小说中。人工智能设计系统的出现是半导体历史上的关键里程碑，也将为延续摩尔定律注入新的活力。祝贺三星取得这一非凡成就，我们非常期待与三星一起实现下一个1000倍的增长。”
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202201/430914.htm要点：
由人工智能设计的芯片将采用三星先进的制造工艺进行生产制造。为满足市场对高性能和低功耗设计的需求，三星采用了新思科技屡获殊荣的人工智能自主设计系统DSO.ai™（设计空间优化AI），大幅提升了新思科技Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII解决方案的功能。DSO.ai采用了强化学习技术，可实现更优化的性能、功耗和面积（PPA）。DSO.ai可应用于设计实施的每个阶段，可将工作频率提升到100MHz以上，并大幅降低整体功耗，从而为三星节省数周的人工设计工作。三星是新思科技自主设计技术的早期开发合作伙伴，自2020年秋季开始在多个项目中部署DSO.ai。
DSO.ai引入了一种全新的方法学，即通过人工智能和机器学习的最新技术来自主搜索设计空间的最佳解决方案。传统的设计空间探索一直是一项劳动密集型工作，通常需要基于过去的经验和知识进行数月实验。在当今竞争激烈的市场中，更好的设计解决方案意味着更快的软件性能、更长的电池寿命和更个性化的用户体验。
Cambrian AI Research首席分析师Karl Freund表示：“这一技术突破标志着一个新时代的开始。人工智能和强化学习技术将帮助架构师进行物理设计，甚至逻辑设计。这将给我们带来无穷的可能性，潜力巨大，可带来应用资源的大幅减少，上市时间更快，功耗、性能和成本更优。”
DSO.ai可大幅扩展芯片设计工作流程中对各种选择的探索范围，同时对不太重要的决策实现大批量自动化处理。DSO.ai以AI级生产力释放架构创新，为半导体行业开启了新的增长轨道，及实现超1000倍的芯片应用铺平了道路。
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