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新思科技 文章 进入新思科技技术社区

新思科技携手英伟达:基于加速计算、生成式AI和Omniverse释放下一代EDA潜能

  • 摘要:Ÿ   新思科技携手英伟达,将其领先的AI驱动型电子设计自动化(EDA)全套技术栈部署于英伟达GH200 Grace Hopper超级芯片平台。这一合作将在集成电路设计、验证、仿真及制造各环节实现最高15倍的效能提升;Ÿ   将 Synopsys.ai 的芯片设计生成式AI技术与英伟达 AI 企业级软件平台进行整合,平台中包含英伟达微服务,并且利用英伟达的加速计算架构;Ÿ   新思科技结合英伟达Omniverse 扩展其汽车虚拟原型解决方案
  • 关键字: 新思科技  英伟达  生成式AI  Omniverse  EDA  

台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产

  • 当地时间3月18日,英伟达(NVIDIA)宣布台积电(TSMC)、新思科技(Synopsys)已将其计算光刻平台投入生产,以加速下一代先进半导体芯片的制造,突破物理极限。据悉,台积电与新思科技已将英伟达cuLitho技术与其软件、制造工业和系统集成,希望加快芯片制造速度,并帮助制造最新一代英伟达Blackwell架构GPU。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示,此次围绕 cuLitho 展开合作,通过加速计算和生成式AI为半导体微缩开辟了新的方向。此外,英伟达还宣布推出可增强GPU加速计算光刻软件库 cuL
  • 关键字: 英伟达  台积电  新思科技  计算光刻平台  

新思科技与英特尔深化合作,以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计

  • 摘要: 新思科技数字和模拟EDA流程经过认证和优化,针对Intel 18A工艺实现功耗、性能和面积目标; 新思科技广泛的高质量 IP组合降低集成风险并加快产品上市时间,为采用Intel 18A 工艺的开发者提供了竞争优势; 新思科技 3DIC Compiler提供了覆盖架构探索到签收的统一平台,可实现采用Intel 18A和 EMIB技术的多裸晶芯片系统设计。加利福尼亚州桑尼维尔,2024年3月4日 – 新思科技(Synopsys, I
  • 关键字: 新思科技  英特尔  Intel 18A  EDA  芯片设计  

350亿美元交易!新思开年敲定收购Ansys

  • 2024年刚刚过去半个月,芯片电子设计自动化(EDA)巨头新思科技(Synopsys)和工业仿真与分析软件大厂Ansys,就官宣双方已达成收购规模约350亿美元的最终收购协议。根据达成的收购协议,收购将以现金加股票的方式进行,Ansys股东预计将在形式上持有合并后公司约16.5%的股份。这项交易将成为近几个月来半导体行业达成的最大交易之一,上一笔大型交易是去年11月博通以690亿美元收购软件制造商VMware。新思科技收购Ansys的交易预计将在2025年上半年完成,但需获得Ansys股东批准、获得必要的
  • 关键字: 新思科技  Ansys  收购  EDA  

新思科技计划收购 Ansys,进一步强化从芯片到系统设计全球领导地位

  • 1月16日,新思科技和 Ansys宣布,双方已经就新思科技收购 Ansys 事宜达成了最终协议。根据该协议条款,Ansys 股东每股 Ansys 股票将获得 197.00 美元现金和 0.3450 股新思科技普通股,按 2023 年 12 月 21 日新思科技普通股的收盘价计算,该收购总价值约为 350 亿美元。新思科技全球领先的芯片电子设计自动化(EDA)与 Ansys 广泛的仿真分析产品组合强强联手,将打造一个从芯片到系统设计解决方案领域的全球领导者。新思科技全球总裁兼首席执行官 Sassine Gh
  • 关键字: 新思科技  Ansys  EDA  

新思科技收购Ansys 补强EDA还是布局新赛道

  • 新思科技全球领先的芯片电子设计自动化(EDA)与Ansys广泛的仿真分析产品组合强强联手,将打造一个从芯片到系统设计解决方案领域的全球领导者。
  • 关键字: 新思科技  Ansys  EDA  

新思科技计划收购Ansys,进一步强化从芯片到系统设计全球领导地位

  • 加利福尼亚州桑尼维尔和匹兹堡,2024年1月16日——新思科技(纳斯达克股票代码:SNPS)和Ansys(纳斯达克股票代码:ANSS)今日宣布,双方已经就新思科技收购Ansys事宜达成了最终协议。根据该协议条款,Ansys股东每股Ansys股票将获得197.00美元现金和0.3450股新思科技普通股,按2023年12月21日新思科技普通股的收盘价计算,该收购总价值约为350亿美元。新思科技全球领先的芯片电子设计自动化(EDA)与Ansys广泛的仿真分析产品组合强强联手,将打造一个从芯片到系统设计解决方案领
  • 关键字: 新思科技  Ansys  芯片系统设计  

新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖

  • 摘要:●   新思科技全新数字与模拟设计流程认证针对台积公司N2和N3P工艺可提供经验证的功耗、性能和面积(PPA)结果。●   新思科技接口IP组合已在台积公司N3E工艺上实现硅片成功,能够降低集成风险,加快产品上市时间,并针对台积公司N3P工艺提供一条快速开发通道。●   集成3Dblox 2.0标准的全面多裸晶芯片系统解决方案提高了快速异构集成的生产率。●   新思科技携手Ansys和是德科技(Keysight)合作开发
  • 关键字: 新思科技  台积公司  OIP生态系统论坛  

新思科技重磅发布全新RISC-V处理器系列,进一步扩大ARC处理器IP组合

  • 摘要:●   新思科技全新32位和64位ARC-V处理器IP建立在其数十年的处理器开发经验之上,为开发者提供更广泛的RISC-V IP选择空间;●   经验证且成熟的新思科技MetaWare软件开发工具链能够帮助软件工程师基于新思科技ARC-V处理器IP高效开发高度优化的软件代码;●   Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA解决方案和Fusion快速入门设计实现套件(QIK)提升基于新思科技ARC-V处理器IP设计的生产率和结果质量(Qo
  • 关键字: 新思科技  RISC-V  ARC处理器  

新思科技重磅发布全新RISC-V处理器系列,进一步扩大ARC处理器IP组合

  • 面向汽车嵌入式软件、存储和物联网应用的新一代ARC-V处理器摘要:新思科技全新32位和64位ARC-V处理器IP建立在其数十年的处理器开发经验之上,为开发者提供更广泛的RISC-V IP选择空间;经验证且成熟的新思科技MetaWare软件开发工具链能够帮助软件工程师基于新思科技ARC-V处理器IP高效开发高度优化的软件代码;Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA解决方案和Fusion快速入门设计实现套件(QIK)提升基于新思科技ARC-V处理器IP设计的生产率和结果质量(QoR);包括硬件辅助验证和
  • 关键字: 新思科技  汽车电子  RISC-V  物联网  ARC-V处理器  

新思科技宣布与Arm深化合作

  • 据外媒,新思科技(Synopsys)近日宣布,将与Arm扩大合作,为Arm Neoverse V2平台和Arm Neoverse计算子系统(CSS)等全新Arm技术提供优化的IP和EDA解决方案,帮助共同客户能够以更低的成本、更小的风险和更快的上市时间快速开发专用芯片。据悉,新思科技已加入“Arm全面设计”(Arm Total Design)生态系统,将充分利用其全球领先的技术和专业知识、Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA全面解决方案,以及新思科技接口、安全和芯片生命周期管理IP,助力共同客户加
  • 关键字: 新思科技  ARM  IP  

新思科技与Arm持续深化合作,加速先进节点定制芯片设计

  • 摘要:●   新思科技加入“Arm全面设计”(Arm Total Design)生态系统并提供IP和芯片设计服务,通过Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA全面解决方案和硬件辅助验证产品组合降低定制SoC的进入门槛并缩短上市时间。●   基于全球IP使用协议,新思科技将为Arm提供用于流片前互操作性测试和性能分析的IP组合,搭载对接所有Arm处理器和子系统的片上演示系统,从而降低设计风险。●   Arm支持中心提供用于高性能Arm内核的新思
  • 关键字: 新思科技  Arm  定制芯片设计  

新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4纳米射频FinFET工艺推出全新参考流程,助力加速射频芯片设计

  • 摘要:●   全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造,提供开放、高效的射频设计解决方案。●   业界领先的电磁仿真工具将提升WiFi-7系统的性能和功耗效率。●   集成的设计流程提升了开发者的生产率,提高了仿真精度,并加快产品的上市时间。新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,携手是德科技(Keysight)、Ansys共同推出面向台积公司业界领先N4PRF工艺(4纳米射频FinFET工艺)的全新参考流程。该参考流程基于新思科
  • 关键字: 新思科技  是德  Ansys  射频芯片设计  

新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性,推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP

  • 摘要:●   新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0标准,可用于异构集成和完整的“从架构探索到签核”完整解决方案。●   新思科技 UCIe PHY IP在台积公司N3E工艺上实现了首次通过硅片的成功(first-pass silicon success),可提供低延迟、低功耗和高带宽的芯片间连接。●   UCIe PHY IP与3DIC Compiler的结合将有效优化多裸晶系统设计,能够以更低的集成风险实现更高的结果质量
  • 关键字: 新思科技  台积  多裸晶系统  N3E工艺  签核  UCIe IP  

新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4 纳米射频FinFET工艺推出全新参考流程

  • 摘要:●   全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造,提供开放、高效的射频设计解决方案。●   业界领先的电磁仿真工具将提升WiFi-7系统的性能和功耗效率。●   集成的设计流程提升了开发者的生产率,提高了仿真精度,并加快产品的上市时间。近日宣布,携手是德科技(Keysight)、Ansys共同推出面向台积公司业界领先N4PRF工艺(4纳米射频FinFET工艺)的全新参考流程。该参考流程基于新思科技的定制设计系列产品,为追求更高预测精度
  • 关键字: 新思科技  是德科技  Ansys  台积公司  4 纳米  射频  FinFET  射频芯片设计  
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