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新思科技 文章

新思科技DSO.ai助力三星移动芯片实现自主设计

  • 新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,其人工智能设计系统(DSO.ai)已被三星采用,并成功完成了基于先进工艺技术的的最先进高性能设计。这是使用新思科技人工智能设计系统实现先进芯片设计的成功案例之一。新思科技董事长兼联席首席执行官Aart de Geus表示:“数十年来,自主芯片设计只存在于科幻小说中。人工智能设计系统的出现是半导体历史上的关键里程碑,也将为延续摩尔定律注入新的活力。祝贺三星取得这一非凡成就,我们非常期待与三星一起实现下一个1000倍的增长。”要点: DSO.ai
  • 关键字: 新思科技  人工智能  DSO.a  三星  移动芯片  自主设计  

新思科技与台积电合作下一代高性能计算3D系统集成解决方案

  • 双方拓展战略合作,提供全面的3D系统集成功能,支持在单一封装中集成数千亿个晶体管 新思科技3DIC Compiler是统一的多裸晶芯片设计实现平台,无缝集成了基于台积公司3DFabric技术的设计方法,提供完整的“探索到签核”的设计平台 此次合作将台积公司的技术进展与3DIC Compiler的融合架构、先进设计内分析架构和签核工具相结合,满足开发者对性能、功耗和晶体管数量密度的要求新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布扩大与台积公司的战略技术合作
  • 关键字: 新思科技  台积电  高性能计算  3D系统集成  

三星携手新思科技加快汽车SoC的ISO 26262合规进程

  • 新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,三星晶圆厂与新思科技就 VC 功能安全管理器(VC Functional Safety Manager,简称“VC FSM”)解决方案开展合作,为汽车SoC的功能安全失效模式后果分析(FMEA)和失效模式后果诊断分析(FMEDA)提供关键自动化技术。基于VC FSM在安全分析、验证和实施等方面的差异化特性,三星与新思科技开展合作,将VC FSM作为新思科技统一功能安全解决方案的一部分加以推进,协助开发者
  • 关键字: 三星  新思科技  汽车SoC  ISO 26262  

新思科技定制设计平台助力南亚技术加速下一代存储器设计

  • 南亚科技选择采用新思科技Custom Design Platform,以加速面向移动、汽车、消费和工业市场的下一代存储器设计 加利福尼亚州山景城2021年5月13日 /美通社/ --要点: 南亚科技(Nanya Technology)将其现有的定制设计工具全面替换为新思科技Custom Design Platform(定制设计平台),以简化存储器设计流程并提高团队的设计效率 南亚科技采用新思科技全流程解决方案,包括新思科技Custom Compiler 设计平台和PrimeS
  • 关键字: 新思科技  南亚技术  存储器设计  

新思科技DSO.ai助力瑞萨电子实现汽车芯片设计效率新突破

  • 要点: 新思科技与瑞萨电子(Renesas)合作,将DSO.ai设计系统引入先进汽车芯片设计创新的强化学习技术可大幅扩展对芯片设计工作流程中的选项探索 DSO.ai已被证明可自动收敛到性能、功耗、面积(PPA)目标,从而可提高设计团队的整体效率新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,其屡获殊荣的自主人工智能(AI)设计系统DSO.ai™已被瑞萨电子引入到先进的汽车芯片设计环境。借助DSO.ai的强化学习技术,瑞萨电子可提升其搜索巨大设计空间的能力,以实现更好PPA解决方案,从
  • 关键字: 新思科技  DSO.ai  瑞萨电子  汽车芯片  

新思科技携手是德科技为5G设计提供一体化定制设计流程

  • 要点:与是德科技(Keysight Technologies)开展合作将加速RF(射频) SoC的设计 CoreHW部署了是德科技的RFPro和新思科技的Custom Compiler,以满足5G系统和子系统的复杂设计要求 新思科技定制设计流程可实现准确且可重复的结果,确保高效的设计和验证新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布与是德科技开展合作,无缝整合是德科技的RFPro解决方案与新思科技的Custom Compiler™解决方案,助力共同客户进行5G片上系统(S
  • 关键字: 新思科技  是德科技  5G  

AImotive部署新思科技VCS,验证其下一代自动驾驶技术

  • 新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,AImotive已采用新思科技VCS®仿真和Verdi®调试(Verification Continuum®平台的一部分)来验证其运用于自动驾驶的创新性aiWare™神经网络(NN)加速硬件IP。AImotive正在构建一套全面的硬件和软件互补技术组合,协助汽车OEM公司和一级供应商快速开发和部署大批量生产解决方案。AImotive的产品包括模块化自动化驾驶软件栈aiDrive™,以及基于其物理精确型渲染引擎专有技术而打造的一
  • 关键字: AImotive  新思科技  VCS  自动驾驶技术  

新思科技携手三星推出高性能计算设计优化参考方法学

  • 要点:新思科技与三星基于Fusion Design Platform开展合作,充分释放三星在最先进节点工艺的优势经过认证的流程为开发者提供了一整套针对时序和提取的业界领先数字实现和签核解决方案新思科技Fusion Design Platform能够实现业界最佳结果质量和最短交付时间,加快高性能计算设计周期新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近期宣布与三星开展合作,基于新思科技Fusion Design Platform™提供经认证的数字实现、时序和物理签核参考流程,以加速
  • 关键字: 新思科技  三星  高性能计算  

新思科技携手三星加快3纳米节点设计的收敛和签核

  • 双方合作包括多个签核域和跨库特征提取,以加速设计收敛 签核解决方案的创新能够解决从5纳米到3纳米的独特挑战,以确保签核准确性,并将运行速度提高20倍、内存消耗减少50% ECO迭代减少5倍、提高硬件效率,从而提高客户的生产效率 新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,凭借其行业领先的黄金签核产品组合, 公司已与三星晶圆厂展开合作,以实现经过充分认证的流程,显著提升准确性、周转时间和开发者生产效率。针对5G、人工智能和高性能计算S
  • 关键字: 新思科技  三星  3纳米  

亚马逊部署新思科技VCS技术,加速下一代数据中心SoC开发

  • 新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布亚马逊公司旗下云计算服务平台(Amazon Web Services, Inc.,AWS)已经在其基于Arm®的Graviton2服务器上部署了新思科技VCS® 细粒度并行技术(Fine-Grained Parallelism,FGP)。在AWS云平台部署新思科技的功能验证解决方案,将加速亚马逊实现突破性连接技术和SoC的开发和验证。AWS云可以让用户利用弹性基础设施资源,满足半导体仿真对于运算能力不断提升的需求。在云端运行新思
  • 关键字: 新思科技  VCS  

新思科技汽车电子VDK阵容加强,助力英飞凌AURIX TC4xx系列

  • 要点: 联合开发的VDK支持英飞凌下一代AURIX TC4xx 32位微控制器,集成了并行处理单元可实现有竞争力的强大人工智能算法和高速控制环路 在英飞凌内部部署VDK可加快概念研究、软件开发和硬件验证的速度新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布推出支持英飞凌AURIX™TC4xx微控制器系列的虚拟器开发套件(VDK)。TC4xx VDK的面世是英飞凌与新思科技卓越中心长期合作的成果,双方旨在通过长期合作加速基于英飞凌AURIX微控制器的
  • 关键字: 新思科技  汽车电子  VDK  英飞凌  

新思科技IC Compiler II技术助力Graphcore一次性成功实现数百亿门级AI处理器的硅晶设计

  • 要点: 作为新思科技Fusion Platform的一部分,IC Compiler II凭借其行业领先的容量和吞吐量,加速实现了包含超过590亿个晶体管的超大规模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中针对AI硬件设计的创新优化技术提供了同类最佳的性能、功率和区域(PPA)指标集成式黄金签核技术带来可预测且收敛的融合设计,同时实现零裕度流程新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,其行业领先的IC Compiler™ II布局布线解决方案成
  • 关键字: 新思科技  IC Compiler II  Graphcore  

新思科技推出业界首个硅生命周期管理平台,将SoC设计体系提升到新高度

  • 重点: 芯片和系统的复杂性日益增加,性能和可靠性要求不断升级,推动着硅后分析、维护和优化方面的需求不断上升 新思科技的硅生命周期管理平台(SLM)通过分析片上监控器和传感器数据,形成闭环,优化硅片生命周期的所有阶段 对于数据中心和汽车等行业而言,性能、可靠性和功能安全性方面的提升将带来数十亿美元的潜在财务收益 基于新思科技在芯片和系统设计、验证、测试、设计IP领域的领先地位以及与制造厂商的长期制造密切合作,这一新平台未来潜能巨大新思科技(Synopsys, Inc.
  • 关键字: 新思科技  硅生命周期  

新思科技与GF合作为12LP+FinFET解决方案开发DesignWare IP产品组合

  • 要点: 用于GF 12LP+解决方案的DesignWare IP核产品组合包括USB4、PCIe 5.0、Die-to-Die HBI和112G USR/XSR、112G Ethernet、DDR5、LPDDR5、MIPI、OTP NVM等 两家公司之间的长期合作已成功实现了DesignWare IP核从180纳米到12纳米的开发,可应用于广泛领域新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)今日宣布与GLOBALFOUNDRIES®(GF®)开展合作,开发用于G
  • 关键字: 新思科技  12LP+FinFET  DesignWare IP  

新思科技交付业内首个符合ISO 26262的ASIL D级处理器IP核

  • 亮点: DesignWare ARC EM22FS处理器满足严格的随机硬件故障检测和系统功能安全开发流程要求,能够实现ISO 26262 ASIL D合规性 ARC处理器的集成硬件安全功能,如双核锁步、纠错码和安全监视器,有助于芯片级安全认证 满足ASIL D标准的DesignWare ARC MetaWare安全工具包可加速符合ISO 26262标准软件的开发 新思科技(Synopsys, Inc.,  纳斯达克股票代码: SNPS)近日宣布,
  • 关键字: ASIL D  新思科技  
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