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连续四年成长!明年全球晶圆厂设备投资额年增7.5%达675亿美元

作者:时间:2018-09-19来源:SEMI收藏

  SEMI(国际半导体产业协会)今(18)日公布最新“全球厂预测报告”(World Fab Forecast Report)指出,今(2018)年全球厂设备投资将增加14%,达628亿美元,而明(2019)年可望成长7.5%,达675亿美元,为连续四年成长,并创下历年厂设备投资金额最高的记录。同时,新晶圆厂建设投资正迈向新高,预估将维持连续四年成长,明年建厂相关投资将逼近170亿美元大关。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201809/392058.htm

  SEMI指出,因新晶圆厂陆续启动,设备需求因而大幅增加,投资在晶圆厂技术、生产制程和额外的产能资本额也将有所增长。“全球晶圆厂预测报告”目前共追踪78座已经或要在2017年到2020年间动工的新设晶圆厂和产线,预估在这段期间相关晶圆厂设备需求最终将超过2,200亿美元;而此期间这些晶圆厂和产线的建厂投资金额可望达530亿美元。而在2017年到2020年间动工的78座晶圆厂和产线当中,有59处已于2017年和2018年开始兴建,另有19座则可望在2019年和2020年动工。

  而从国家及地区排名来看,SEMI指出,韩国晶圆厂设备投资达630亿美元,位居第一;中国大陆以620亿元位居第二,中国台湾则以400亿美元拿下第三名,其次为日本的220亿美元,以及美洲地区的150亿美元;欧洲和东南亚则并列第六,投资金额分别为80亿美元。上述晶圆厂中有60%属于存储器,而存储器中又以3D NAND占比最高,其余约30%为晶圆代工。



关键词: 晶圆

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