三星更新最新技术线路图，7nm芯片明年量产

　　在芯片7nm工艺上三星没能及时量产，导致大量的订单都被台积电给夺走了，这也让三星损失惨重。

　　不过三星仍旧在继续努力研发7nm的工艺，近期在日本举办的三星铸造工厂论坛2018年会上，三星透漏了关于7nm工艺的进程，表示会在接下来的几个季度大规模量产。

　　除了确定7nm工艺的如期生产外，三星HIA宣布了新增8nm的LPU的改良版，也就是低功耗版，相比10nm版本，8nm减少了10%的芯片面积和10%的功耗。

　　不过，随着芯片技术的发展，7nm的工艺肯定不会满足手机厂商的需求，所以还需要跟高的工艺制程。

　　因此，三星还有更完善的方案，表示在2019你那利用FinFET技术，进行4/5nm的工艺研发，在2020年使用最新研发的GAAFET技术方案，开展3nm工艺的试产。

　　这样的话，在以后的5G芯片当中，苹果，高通和华为的订单很有可能由三星主要负责，不过这就要看三星的进展速度了，虽然在7nm工艺失利了，不过相信可以在3/4/5nm的制程中重新夺回市场。