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7nm 文章

赛灵思发布史上最强ACAP芯片:7nm、还有PCIe 5.0

  • 2018年10月16日,FPGA大厂赛灵思(Xilinx)在北京的“Xilinx开发者大会 ”(XDF)上,发布了全球首款自适应计算加速平台(ACAP)芯片系列Versal,并发布了AI Core系列和Prime系列。去年,这两个系列产品也已经成功推向了市场。今天(3月11日),赛灵思举行线上发布会,正式推出了Versal ACAP产品组合的第三大产品系列—— Versal Premium。赛灵思认为,随着来自多元化应用和工作负载(比如智能设备、视频流、物联网、企业等)的数据爆炸性增长,这也使得核心网正面
  • 关键字: 7nm  FPGA  赛灵思  PCIe 5.0  

中芯国际年底生产7nm工艺引外媒关注 中国芯片追上来了

  • 在半导体领域,中国虽然是全球最大的市场,占了1/3左右的全球份额,但在核心技术比较落后,尤其是顶级半导体工艺,基本上掌握在了Intel、台积电、三星等公司手中。作为国内最大也是实力最强的晶圆代工厂,SMIC中芯国际是国内半导体制造行业追赶先进的关键所在,去年底他们量产了14nm工艺,并且在Q4季度贡献了1%的营收。此外,中芯国际在14nm之后的先进工艺上还在加速追赶,2月份的财报会议上,中芯国际联席CEO梁孟松博士也首次公开了N+1、N+2代工艺的情况。他说N+1工艺和14nm相比,性能提升了20%,功耗
  • 关键字: CPU处理器  中芯国际  7nm  

Intel:10nm不会像14nm那样高产、5nm时代将重夺制程领导地位

  • 由于在14nm上停靠太久,Intel在名义制程工艺上,已经明显落后台积电与三星。日前参加大摩TMT会议时,Intel CFO George Davis坦言,10nm不会像14nm和22nm那样高产。他这番话有两层意思,一是与14nm并轨的状态下,10nm产品本身就有限;二是10nm仅会改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis确认,第一代改良的10nm+工艺Tiger Lake处理器会在今年底推出。他同时透露,预计2021年底前拿出7nm产品,之后迅速切换到5nm,并重新夺取
  • 关键字: 英特尔  台积电  10nm  7nm  5nm  

Intel:10nm不会像14nm那样高产、5nm时代将重夺制程领导地位

  • 由于在14nm上停靠太久,Intel在名义制程工艺上,已经明显落后台积电与三星。日前参加大摩TMT会议时,Intel CFO George Davis坦言,10nm不会像14nm和22nm那样高产。他这番话有两层意思,一是与14nm并轨的状态下,10nm产品本身就有限;二是10nm仅会改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis确认,第一代改良的10nm+工艺Tiger Lake处理器会在今年底推出。他同时透露,预计2021年底前拿出7nm产品,之后迅速切换到5nm,并重新夺取
  • 关键字: 英特尔  台积电  10nm  7nm  5nm  

Intel:CPU份额下降主要是产能不足 7nm工艺性能会追上来

  • AMD的锐龙处理器在去年的7nm Zen2架构上终于实现了赶超,在工艺及性能上都有优势,这是过去几十年来都很少见的。不过对Intel来说,官方对友商的竞争似乎轻描淡写,认为CPU份额下降是他们产能不足引起的。Intel CFO首席财务官George Davis日前参加了摩根斯坦利的TMT大会,谈到了很多问题。在他看来,Intel的CPU份额下滑主要原因跟他们自己有关,是由于产能不足导致的,尤其是在核心较少的低端市场上,因为Intel应对产能不足的一个策略就是优先保证高端酷睿/至强产品,奔腾、赛扬等低端CP
  • 关键字: Intel  CPU  7nm  

Intel眼中的“假7nm” 台积电:N7制程节点命名遵循惯例、确非物理尺度

  • 基于三星5nm工艺的高通骁龙X60基带已发布,台积电下半年也将基于5nm(N5)为苹果代工A14、华为代工麒麟1020等芯片。显然,这对于仍在打磨14nm并在10nm供货能力挣扎的Intel来说,似乎并不利。不过,Intel早在2017年就撰文抨击行业内关于流程节点命名的混乱,时任工艺架构和集成总监的Mark Bohr呼吁晶圆厂们建立套统一的规则来命名先进制程,比如晶体管密度。而且以这个标准来看的话,Intel的10nm甚至比竞品的7nm还要优秀。此后,坊间的挺I派喊出三星、台积电是“假7nm”的口号。对
  • 关键字: AMD  英特尔  台积电  7nm  

三星最先进EUV产线投用:7nm产能今年增加两倍

  • 当前,有实力围绕10nm以下先进制程较量的厂商仅剩下Intel、台积电和三星三家。
  • 关键字: 三星  EUV  7nm  

AMD Instinct MI100 BIOS流出:规模翻倍、功耗骤降1/3

  • 今天早些时候,我们听说了AMD新款服务器加速卡Radeon Instinct MI100的消息,核心规模更大,但是功耗更低,相当不可思议。现在,TechPowerUp发现已经有人上传了该卡的BIOS,也进一步确认了其规格。BIOS文件信息显示,MI100的设备ID字符串为“0x1002 0x738C”,确认来自AMD、代号为Arcturus(大角星),BIOS文件版本为“000.000.000.000.013547”,今年1月23日新鲜出炉。结合文件内的字符串“MI100 D34303 A1 XL 200
  • 关键字: AMD  显卡  7nm  Radeon Instinct  

Intel DG2高端独立显卡推迟至2022年:台积电7nm代工

  • Intel重返独立显卡市场可以说是万众期待,但进度真不算快,不同产品线也是有快有慢。目前,Intel已经宣布了面向移动笔记本领域的Xe LP架构的DG1,将在今年晚些时候登场,还有面向高性能计算的、Xe HPC架构的Ponte Vecchio,接下来只剩下一个面向游戏市场、Xe HP架构的还未露面,也就是DG2。其实去年的时候,就有测试驱动泄露出来,赫然可以看到DG1、DG2的身影:iDG1LPDEV = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 LP DG1" &q
  • 关键字: 英特尔  显卡  台积电  7nm  

国产14nm爆发:产能年底提升400% 或年内试产7nm

  • 作为中国半导体行业最薄弱但也是最重要的环节,芯片工艺一直是国内的痛点,所以国内最大的晶圆代工厂中芯国际任重而道远。此前中芯国际已经表态14nm工艺已经试产,今年就会迎来一轮爆发,年底的产能将达到目前的3-5倍,同时今年内还有可能试产更先进的7nm工艺。中芯国际的14nm工艺从2015年开始研发,已经进行了多年,在2019年就已经解决技术问题了,之前有报道援引中芯国际高管的表态,称14nm工艺的良率已经达到了95%,技术成熟度还是很不错的。不过良率达标之后,大规模量产还是个一道坎,这个过程需要有14nm工艺
  • 关键字: 中芯国际  7nm  

AMD CES 2020活动确定:7nm锐龙APU、RX 5600显卡来袭

  • 在Intel宣布CES 2020展会活动的同时,AMD在明年CES上也会有大动作,当地时间1月6日下午2点开始,有个持续45分钟的发布会。不出意外的话,AMD这次要正式宣布7nm Zen2架构的锐龙APU“雷诺阿”了。今年AMD推出了7nm工艺的桌面版锐龙3000、服务器版EPYC 7002系列处理器,唯独锐龙APU及移动版没升级,现在的锐龙3000系列APU还是12nm Zen+架构的,性能及能效还不能跟Intel的九代、十代酷睿相比,不过胜在超级便宜,很多锐龙本做到了3000左右。AMD在CES 20
  • 关键字: AMD  CPU处理器  7nm  锐龙  

Intel最新制程路线图曝光:10nm+++得到证实、2029年上马1.4nm

  • 原文流传年的幻灯片并非出自Intel官方,而是荷兰光刻机巨头ASML在Intel原有幻灯片基础上自行修改的,5nm、3nm、2nm、1.4nm规划均不是出自Intel官方,不代表Intel官方路线图。Intel官方原始幻灯片如下:在IEDM(IEEE国际电子设备会议上),有合作伙伴披露了一张号称是Intel 9月份展示的制造工艺路线图,14nm之后的节点一览无余,甚至推进到了1.4nm。让我们依照时间顺序来看——目前,10nm已经投产,7nm处于开发阶段,5nm处于技术指标定义阶段,3nm处于探索、先导阶
  • 关键字: 英特尔  10nm  7nm  5nm  3nm  

CEO司睿博:Intel 7nm处理器2021年Q4到来、堪比友商5nm

  • 瑞信集团年度科技峰会上,Intel CEO Bob Swan(司睿博)受邀出席,并就很多外界关心的问题做了回答。司睿博表示,他试图让公司员工打破垄断CPU市场90%份额的观念,这种思维甚至让Intel错失了技术转型的好机会。司睿博认为,Intel要成为一家不仅仅能提供CPU的公司,未来应该在GPU、AI、FPGA、5G等一切与硅片有关的市场上都扮演重要角色。司睿博的观点是,TAM(整个可寻址市场)的市场价值将在未来四年内从2300亿美元提升到3000亿美元,Intel希望能拿到30%的份额。关于10nm的
  • 关键字: 英特尔  CPU处理器  7nm  

Intel无惧AMD竞争:对7nm工艺信心很足

  • Intel上个季度的财报相当亮眼,甚至于创下了公司历史中最高的营收额。两天前他们的首席财务官George Davis接受了Barron's的采访,他回答了一些Barron's提出的有关于公司财务情况和竞争对手的问题。
  • 关键字: AMD  英特尔  7nm  

两款7nm+四款6nm:联发科5G SoC将普及至中低端

  • 高通、华为、联发科都已经有了各自的5G方案,而作为台湾IC设计龙头,联发科的规划相当丰满,并且7nm工艺、6nm工艺轮番上阵。目前,联发科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已经投入量产,将在明年第一季度出货,据称已经获得OPPO、vivo等国内手机厂商的订单。它会采用ARM最新的Deimos CPU核心、Valhall GPU核心,加上联发科的AI运算核心,整体性能与高通旗舰平台旗鼓相当。明年年中,联发科第二款5G SoC芯片“MT6873”也将跟进推出,还是7nm工艺,有望打进OPPO、v
  • 关键字: 联发科  5G  7nm  6nm  
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