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7nm 文章

英特尔老实被人欺?CPU以改名为本变拐点

  • 12代酷睿还没上线,英特尔就已经“被迫”改节点名称了。从英特尔公布的产品路线图来看,10nm ESF工艺改名为Intel 7,7nm工艺改名为Intel 4,你是不是想惊呼英特尔大骗子?英特尔的产品路线图工艺改名(图片源自英特尔)别急,这件事其实对英特尔来说一点也不公平,因为改了名之后,英特尔的工艺命名才和台积电、三星对等。这么说来,英特尔才是被欺负的老实人?5nm究竟是多少制程?从高通骁龙888到苹果A14,手机里5nm的芯片好像都已经要普及了,英特尔还在14nm上“挤牙膏”,这事儿有点违背常识,那么市
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Intel称7nm工艺Meteor Lake处理器Q3试产 首次用上多芯片架构

  •   2021年对Intel来说异常重要,今年该公司的制程工艺终于走上正轨,现在已经传来多个喜讯——10nm成本大降45%,产能也超过了14nm,成为新的主力,7nm工艺进展良好,2023年随着Meteor Lake首发。  Meteor Lake是Intel下下下代酷睿处理器,按照规划应该是14代酷睿,中间隔着10nm工艺的12代酷睿Alder Lake、13代酷睿Raptor Lake,后两者使用的是LGA1700插槽,Meteor Lake传闻是LGA1800插槽。  虽然7nm工艺跟最初宣布的进度相
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吴汉明院士:本土可控的55nm芯片制造比完全进口的7nm更有意义

  • 在中国工程院主办的“中国工程院信息与电子工程前沿论坛”上,中国工程院院士吴汉明对光刻机、产业链国产化等关键问题进行了分析而在整个产业链环节,重点的三大“卡脖子”制造环节包括了工艺、装备/材料、设计IP核/EDA。他表示,在半导体材料方面,我国光刻胶、掩膜版、大硅片产品几乎都要依赖进口;在装备领域,世界舞台上看不到中国装备的身影。吴汉明强调,自主可控固然重要,但也要认识到集成电路产业是全球性的产业。以EUV光刻机为例,涉及到十多万零部件,需要5000多供应商支撑,其中32%在荷兰和英国,27%供应商在美国,
  • 关键字: 55nm  7nm  

吴汉明:本土可控的55nm芯片制造,比完全进口的7nm更有意义

  • 日前,在中国工程院主办的“中国工程院信息与电子工程前沿论坛”上,中国工程院院士吴汉明对光刻机、产业链国产化等关键问题进行了分析。吴汉明认为,中国的集成电路产业当下主要面临两大壁垒:政策壁垒和产业性壁垒。前者包括巴统和瓦森纳协议,后者则是世界半导体龙头长期以来积累的专利,形成的专利护城河。而在整个产业链环节,重点的三大“卡脖子”制造环节包括了工艺、装备/材料、设计IP核/EDA。他表示,在半导体材料方面,我国光刻胶、掩膜版、大硅片产品几乎都要依赖进口;在装备领域,世界舞台上看不到中国装备的身影。吴汉明强调,
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传吉利关联公司年内推出7nm车规级芯片

  • 自2020年底,芯片短缺就一直占据汽车行业话题榜首,大众、奔驰、福特、丰田、本田等多家车企,纷纷宣布因芯片问题导致减产或停产。时至今日,汽车缺“芯”问题依旧未得到完全解决,且可能成为卡住汽车产能的长期难题。近日,据媒体报道,湖北芯擎科技有限公司年内公司将推出7nm车规级芯片。如果该消息属实,将会是解决现阶段国内芯片短缺的问题的重要一步。值得一提的是,芯擎科技是由吉利吉利控股集团投资的亿咖通科技有限公司与安谋科技(中国)有限公司共同出资成立,同时有消息称其年内推出的7nm车规级将率先搭载吉利旗下车型上。据了
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AMD今年跃居台积电第二大客户 7nm工艺需求大涨

  • 在CES 2021上,AMD推出锐龙5000系列移动处理器,除此之外还预告了代号Milan的EPYC处理器,两者均采用7nm制程工艺。随着AMD相关产品的热销,AMD正在不断增加7nm订单,在台积电的重要性也在日益增加。  AMD锐龙5000系列  有消息称,AMD可能会在2021年成为台积电第二大客户。在5nm以及正在研发的3nm上,苹果依然占据核心地位,但是7nm工艺上,AMD占比将会超越苹果,而且Zen3家族产品线在2021年继续出货。  AMD锐龙 9 5980HX  以锐龙5000系列处理器为例
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486处理器架构师接任Intel CEO:7nm工艺取得重大突破

  • 刚刚Intel公司突然宣布了新一轮人事变动,现任CEO司睿博2月15日离职,30年老兵Pat Gelsinger将接任CEO。Pat Gelsinger 在2009年之后就离开Intel了,先后在EMC、VMWare公司担任CEO,但他是一员老将了,18岁时就加入了Intel公司,接受过前几位传奇创始人格鲁夫、诺伊斯及摩尔的教导,就连他在大学时的学业也得到了Intel公司的帮助。之后Pat Gelsinger从工程师做起,是80486处理器的架构师,领导了14种不同的处理器开发,Core及Xeon等主力产
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联发科发布天玑700:7nm工艺、5G手机探底

  • 11月11日,联发科天玑系列5G芯片迎来新成员“天玑700”,面向主流大众5G市场,将带来更加物美价廉的5G终端。至此,联发科天玑系列已经全面覆盖旗舰、高端、中端、大众市场,包括天玑1000+、天玑1000、天玑1000L、天玑820、天玑800、天玑800U、天玑720、天玑700等众多型号。天玑700虽然定位不高,但仍然采用最新的7nm工艺,而且继续支持先进的5G技术,包括5G双载波聚合(2CC 5G-CA)、5G双卡双待(5G DSDS)、高速清晰的5G VoNR语音服务、NSA/SA双模,5G峰值
  • 关键字: 联发科  天玑700  7nm  5G  

Intel表态已解决7nm工艺技术问题:进展惊人

  • 这几天发布Q3季度财报之后,Intel的股价跳水了10%,损失了1700多亿的市值,一方面是Q3利润下滑,一方面还是跟Intel工艺有关,10nm产能还在提升,但是7nm延期了半年到一年。根据Intel CEO司睿博在财报会议上的表态,2021年他们的主力生产工艺依然是14nm,好消息是这代工艺的折旧成本快要摊薄了,毕竟已经量产了5年时间了。10nm SuperFin工艺的产能也在提升,今年以来已经提升了30%,还在继续提升中。至于7nm,上上个季度报告称遇到问题要延期至少半年,但司睿博这次表示他们已经找
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不是网卡也不是芯片组 传联发科7nm芯片首次打入AMD

  • 联发科的5G手机芯片今年备受欢迎,业绩创造了5年来新高。除此之外,联发科还在扩展新兴市场,网络报道称他们的7nm芯片已经打入AMD供应链,主要用于高性能计算市场。这个7nm芯片有点特别,不是常见品类,而是定制化的SerDes,2018年4月份联发科宣布首发第一个通过7nm FinFET矽认证(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes芯片。SerDes是串行器(Serializer)和解串行器(De-Serializer)的合成词。它的主要功能是在发送端将多路低速并行信号串行信号,经过
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加速甩掉14nm工艺 AMD被曝增加台积电7nm工艺订单

  • 去年AMD推出了7nm Zen2架构的锐龙、霄龙处理器,这是首款7nm工艺的x86处理器。不过严格来说它是7nm+14nm混合,现在AMD要加速甩掉14nm工艺了,IO核心也有望使用台积电7nm工艺。部分网友可能不太了解Zen2的架构设计,这里简单介绍一下:AMD在Zen2上一大创新就是Chiplets小芯片设计,将CPU核心与IO核心分离,其中CPU核心使用的是台积电7nm工艺,IO核心使用的是老朋友Globalfoudries的14/12nm工艺。使用两种不同架构混搭有多方面原因,首先去年量产的时候,
  • 关键字: AMD  台积电  7nm  

加速甩掉14nm工艺 AMD被曝增加台积电7nm工艺订单

  •   去年AMD推出了7nm Zen2架构的锐龙、霄龙处理器,这是首款7nm工艺的x86处理器。不过严格来说它是7nm+14nm混合,现在AMD要加速甩掉14nm工艺了,IO核心也有望使用台积电7nm工艺。  部分网友可能不太了解Zen2的架构设计,这里简单介绍一下:  AMD在Zen2上一大创新就是Chiplets小芯片设计,将CPU核心与IO核心分离,其中CPU核心使用的是台积电7nm工艺,IO核心使用的是老朋友Globalfoudries的14/12nm工艺。  使用两种不同架构混搭有多方面
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7nm延期半年 Intel:正在解决问题 代工也在考虑之内

  • Intel现在已经搞定了高性能10nm工艺,正在按部就班升级移动及桌面、服务器产品线。前不久官方承认7nm工艺遇到问题,导致延期至少两个季度,赶不上2021年首发了。7nm工艺对Intel来说非常重要,这不仅是10nm之后一个重要的高性能节点,也是Intel首次使用EUV光刻工艺,这是Intel在制程工艺上重新领先的关键之战。对于7nm工艺的问题,Intel CEO司睿博日前在接受美国巴伦网站采访时表态,Intel工程师在7nm工艺上发现了一些缺陷,目前正在了解这些缺陷,并有计划解决7nm工艺问题。除了继
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倪光南:不能用7nm芯片主要影响手机 新基建不受影响

  •   新浪科技讯 8月27日上午消息,在今日的华为北京城市峰会2020上,中国工程院院士倪光南发表演讲。  他表示,十四五期间(2021年至2025年),包括5G在内的新基建投资将达10万亿元,间接带动投资近20万亿元。而中国可以通过新基建机遇,把核心技术和器件突破。  对于当前国内芯片产业面临的卡脖子问题,倪光南认为,单纯的硬件、软件技术很重要,但综合的系统功能协调更重要。比如北斗,要提高整体性能,不能只靠单纯的硬件,还要依靠软件、整体系统的设计。  在他看来,虽然国内芯片产业在7nm工艺上受到
  • 关键字: 新基建  芯片  7nm  

台积电宣布已制造超10亿颗7nm完好芯片

  •   新浪科技讯 8月21日下午消息,台积电宣布,今年7月,台积电生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。台积电称,7nm于2018年4月正式投入量产,目前已经服务了全球超过数十家客户,打造了超100款芯片产品。资料显示,台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx(赛灵思)的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980等。
  • 关键字: 台积电  7nm  芯片  
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