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7nm 文章

联发科发布天玑700:7nm工艺、5G手机探底

  • 11月11日,联发科天玑系列5G芯片迎来新成员“天玑700”,面向主流大众5G市场,将带来更加物美价廉的5G终端。至此,联发科天玑系列已经全面覆盖旗舰、高端、中端、大众市场,包括天玑1000+、天玑1000、天玑1000L、天玑820、天玑800、天玑800U、天玑720、天玑700等众多型号。天玑700虽然定位不高,但仍然采用最新的7nm工艺,而且继续支持先进的5G技术,包括5G双载波聚合(2CC 5G-CA)、5G双卡双待(5G DSDS)、高速清晰的5G VoNR语音服务、NSA/SA双模,5G峰值
  • 关键字: 联发科  天玑700  7nm  5G  

Intel表态已解决7nm工艺技术问题:进展惊人

  • 这几天发布Q3季度财报之后,Intel的股价跳水了10%,损失了1700多亿的市值,一方面是Q3利润下滑,一方面还是跟Intel工艺有关,10nm产能还在提升,但是7nm延期了半年到一年。根据Intel CEO司睿博在财报会议上的表态,2021年他们的主力生产工艺依然是14nm,好消息是这代工艺的折旧成本快要摊薄了,毕竟已经量产了5年时间了。10nm SuperFin工艺的产能也在提升,今年以来已经提升了30%,还在继续提升中。至于7nm,上上个季度报告称遇到问题要延期至少半年,但司睿博这次表示他们已经找
  • 关键字: Intel  7nm  

不是网卡也不是芯片组 传联发科7nm芯片首次打入AMD

  • 联发科的5G手机芯片今年备受欢迎,业绩创造了5年来新高。除此之外,联发科还在扩展新兴市场,网络报道称他们的7nm芯片已经打入AMD供应链,主要用于高性能计算市场。这个7nm芯片有点特别,不是常见品类,而是定制化的SerDes,2018年4月份联发科宣布首发第一个通过7nm FinFET矽认证(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes芯片。SerDes是串行器(Serializer)和解串行器(De-Serializer)的合成词。它的主要功能是在发送端将多路低速并行信号串行信号,经过
  • 关键字: 联发科  7nm  AMD  

加速甩掉14nm工艺 AMD被曝增加台积电7nm工艺订单

  • 去年AMD推出了7nm Zen2架构的锐龙、霄龙处理器,这是首款7nm工艺的x86处理器。不过严格来说它是7nm+14nm混合,现在AMD要加速甩掉14nm工艺了,IO核心也有望使用台积电7nm工艺。部分网友可能不太了解Zen2的架构设计,这里简单介绍一下:AMD在Zen2上一大创新就是Chiplets小芯片设计,将CPU核心与IO核心分离,其中CPU核心使用的是台积电7nm工艺,IO核心使用的是老朋友Globalfoudries的14/12nm工艺。使用两种不同架构混搭有多方面原因,首先去年量产的时候,
  • 关键字: AMD  台积电  7nm  

加速甩掉14nm工艺 AMD被曝增加台积电7nm工艺订单

  •   去年AMD推出了7nm Zen2架构的锐龙、霄龙处理器,这是首款7nm工艺的x86处理器。不过严格来说它是7nm+14nm混合,现在AMD要加速甩掉14nm工艺了,IO核心也有望使用台积电7nm工艺。  部分网友可能不太了解Zen2的架构设计,这里简单介绍一下:  AMD在Zen2上一大创新就是Chiplets小芯片设计,将CPU核心与IO核心分离,其中CPU核心使用的是台积电7nm工艺,IO核心使用的是老朋友Globalfoudries的14/12nm工艺。  使用两种不同架构混搭有多方面
  • 关键字: 14nm  AMD  台积电  7nm  

7nm延期半年 Intel:正在解决问题 代工也在考虑之内

  • Intel现在已经搞定了高性能10nm工艺,正在按部就班升级移动及桌面、服务器产品线。前不久官方承认7nm工艺遇到问题,导致延期至少两个季度,赶不上2021年首发了。7nm工艺对Intel来说非常重要,这不仅是10nm之后一个重要的高性能节点,也是Intel首次使用EUV光刻工艺,这是Intel在制程工艺上重新领先的关键之战。对于7nm工艺的问题,Intel CEO司睿博日前在接受美国巴伦网站采访时表态,Intel工程师在7nm工艺上发现了一些缺陷,目前正在了解这些缺陷,并有计划解决7nm工艺问题。除了继
  • 关键字: 7nm  Intel  

倪光南:不能用7nm芯片主要影响手机 新基建不受影响

  •   新浪科技讯 8月27日上午消息,在今日的华为北京城市峰会2020上,中国工程院院士倪光南发表演讲。  他表示,十四五期间(2021年至2025年),包括5G在内的新基建投资将达10万亿元,间接带动投资近20万亿元。而中国可以通过新基建机遇,把核心技术和器件突破。  对于当前国内芯片产业面临的卡脖子问题,倪光南认为,单纯的硬件、软件技术很重要,但综合的系统功能协调更重要。比如北斗,要提高整体性能,不能只靠单纯的硬件,还要依靠软件、整体系统的设计。  在他看来,虽然国内芯片产业在7nm工艺上受到
  • 关键字: 新基建  芯片  7nm  

台积电宣布已制造超10亿颗7nm完好芯片

  •   新浪科技讯 8月21日下午消息,台积电宣布,今年7月,台积电生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。台积电称,7nm于2018年4月正式投入量产,目前已经服务了全球超过数十家客户,打造了超100款芯片产品。资料显示,台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx(赛灵思)的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980等。
  • 关键字: 台积电  7nm  芯片  

Intel 11代酷睿深度揭秘:10nm干掉7nm就靠它!

  • 上周的2020架构日活动上,Intel一口气公布了多项先进产品和技术进展,包括下一代移动处理器Tiger Lake、全新微架构Willow Cove、堪比全节点工艺转换的SuperFin晶体管技术、Xe GPU架构、大小核封装的再下一代桌面处理器Alder Lake等等。这其中,Tiger Lake无疑是离我们最近的,将划入11代酷睿序列,面向轻薄本设备,今年底陆续上市,将会集Willow Cove CPU架构、Xe GPU架构、10nm SuperFin工艺于一身,还有全新的显示引擎、图形处理单
  • 关键字: Intel  11代酷睿  10nm  7nm  

Cerebras将7nm制程引入到其晶圆级芯片

  • Cerebras Systems去年的这个时候发布了一款晶圆级深度学习芯片Cerebras WSE(Wafer Scale Engine),尺寸达到了215×215平方毫米。几乎占据了一整个晶圆的大小。这整个芯片拥有1.2万亿晶体管,40万个核心,芯片尺寸达到了46225平方毫米,比当前最大的GPU核心要大56倍,现在Cerebras继续在刷新着记录。在今年的Hot Chips大会上,Cerebras表示现在可以实现整个芯片拥有2.6万亿晶体管,85万个核心,相比之前的规格增加了一倍有余。
  • 关键字: Cerebras  7nm  

7nm上车 台积电代工!传特斯拉正开发新芯片

  • 对于自动驾驶汽车来说,性能优异的芯片至关重要,因为自动驾驶需要AI技术支撑,对于即时算力能力要求极高。而当前走在自动驾驶技术前列的特斯拉,也选择自己开发芯片。日前,据中国台湾媒体爆料,美国芯片设计企业博通与特斯拉共同开发了一款高效能运算芯片(HPC)。这款芯片最大的亮点就是采用了7nm制程工艺,以及系统级单晶元封装技术(SoW)。同时,在生产方面,该芯片将会交给台积电进行投产,预计在今年四季度开始投产工作,初期规模在2000片左右,到明年四季度将会实现大规模量产。对此,有业界分析人士指出,特斯拉的该芯片,
  • 关键字: 7nm  台积电  特斯拉  芯片  

世界最大AI处理器升级7nm工艺:85万核心、2.6万亿晶体管

  • NVIDIA的A100加速卡的GA100核心是目前最强大的7nm芯片之一,826mm2面积、540亿晶体管,然而在CerebrasSystems的WSE芯片面前,GA100核心也只是个小弟弟,更何况现在WSE2代也来了。NVIDIA的A100加速卡的GA100核心是目前最强大的7nm芯片之一,826mm2面积、540以晶体管,然而在CerebrasSystems的WSE芯片面前,GA100核心也只是个小弟弟,更何况现在WSE2代也来了。CerebrasSystems是一家新兴的AI芯片公司,他们做产品的思
  • 关键字: AI  处理器  7nm  

IBM推首款7nm服务器芯片!三星代工,AI推理速度飚20倍

  • 8月17日消息,今天,IBM宣布新一代服务器中央处理器(CPU)IBM POWER10。这是IBM首款采用三星7nm工艺的商业化处理器,号称处理器能效和工作负载容量密度较上一代POWER9提高多达3倍,INT8 AI推理峰值性能是POWER9的20倍。▲IBM POWER10在INT8数据格式下的AI推理性能可达POWER9的20倍据IBM介绍,POWER10经五年设计,拥有数百项新专利和正在申请的专利,是IBM POWER路线图的重要进展,基于POWER10的系统有望在2021年下半年推出。此前IBM
  • 关键字: IBM  7nm  AI  

IBM POWER10 处理器亮相:7nm 工艺,比上一代芯片 AI 性能快 20 倍

  • 经过五年打磨,IBM 今日对外展示了其下一代 IBM POWER 系列数据中心 CPU——IBM POWER10,IBM 将利用外部芯片工厂与英特尔公司展开竞争。▲ 图源 IBM官方表示,该处理器旨在提供一个满足企业混合云计算独特需求的平台,其采用三星 7nm 工艺制成,预计处理器能效、工作负载容量和容器密度将比 IBM POWER9 提高 3 倍。此外,Power 10 内置了嵌入式矩阵数学加速器 (Matrix Math Accelerator)。其在单槽计算方面,可提供相比 Power 9 快 10
  • 关键字: IBM  POWER10  处理器  7nm  AI  

7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0:Intel一下子都有了!

  • 早在2019年初的CES大展上,Intel就宣布了基于10nm工艺、面向5G无线基站的Snow Ridge SoC处理器,直到今年2月底才正式发布,定名凌动Atom P5900,但没有公布具体规格。根据最新消息,Snow Ridge的继任者代号为“Grand Ridge”,而这次,详细的规格参数提前一览无余。Grand Ridge将采用7nm工艺制造,BGA封装面积47.5×47.5平方毫米,而且特别强调是Intel自家的7nm HLL+工艺,这意味着它可能要到2023年才会面世。但等待是值得的,除了先进
  • 关键字: 7nm  24核心  DDR5  PCIe 4.0  Intel  
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