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下一代手机芯片升级的核心驱动力 7nm制程工艺好在哪?

  • 制程工艺似乎成为手机芯片升级换代的一大核心点,那么7nm制程工艺好在哪,对用户来说有何价值呢?
  • 关键字: 芯片  7nm  

没有内贼,也没有外鬼:台积电一个操作失误,损失1.7亿美元

  • 除了各种阴谋论质疑,此次事故对台积电造成的营收方面的影响也不算小。
  • 关键字: 台积电  7nm  

7nm CPU/显卡加速推进AMD还有望第一时间升级5nm

  •   当AMD用上7nm时,Intel依然在打磨14nm。  昨天和今天,AMD/Intel先后公布财报,两家企业在当季都实现了同比的大幅增长,AMD更是创下了7年来单季收入的最高。在财报会议上,双方的CEO也在技术路线图上做了一些前瞻。  AMD苏姿丰博士在回答罗森布拉特证券分析师Hans Mosesmann关于2019年7nm处理器产品的问题时确认,7nm将率先用于新的EPYC服务器芯片,之后是Ryzen。  关于制程节点,苏博士称, AMD的目标是选择代工市场的最佳工艺。据她了解,7nm会是一个比较重
  • 关键字: 7nm  5nm  AMD  

7nm大爆发,台积电横扫5G、AI芯片订单

  • 台积电明年领先群雄,率先导入EUV量产,意味再次棒打英特尔、三星等劲敌,晶圆代工龙头地位屹立不摇。
  • 关键字: 7nm  台积电  5G  

台积电CEO:7nm芯片已量产 5nm工艺最快明年底投产

  •   6月27日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电的CEO魏哲家日前透露,他们的7纳米工艺已投入生产,更先进的5纳米工艺最快会在明年底投产。  魏哲家是在不久前在台积电举行的一次技术研讨会上透露这一消息的,他在会上表示,他们已经开始量产7纳米芯片,但在会上并未透露是为哪一家厂商生产7纳米芯片。  对于5纳米工艺,魏哲家当时是透露将在2019年年底或者2020年初开始大规模量产。  目前,台积电在7纳米工艺方面处于领先地位,已经获得了多家厂商的大量订单,其最新的整合扇出型封装(InFO)技术已得到苹果的认
  • 关键字: 台积电,7nm  

矿机巨头争抢台积电7nm 台积电订单拥挤或致产能吃紧

  •   消息,近期数字货币价格震荡激烈,比特币价格从高点快速滑落,一度面临7000美元大关保卫战,市场对数字货币市场产生疑虑。对于矿机提供商而言,寻找更具挖矿效率的解决方案,改善上一代挖矿机的缺点让矿工能以更低的成本挖矿不仅可以提高矿工挖矿的挖矿积极性,还能借此解决数字货币价格崩跌、矿工无利可图,整个挖矿市场人气溃散的问题。  据报道,比特大陆(Bitmain)联合创始人兼CEO詹克团上周旋风式来台,密访台积电、力晶等供应链伙伴,寻求为新一代高效能挖矿芯片展开合作,并商讨比特大陆转型发展人工智能(AI)应用后
  • 关键字: 台积电  7nm   

台积电7nm工艺量产:功耗降低65%,未来5nm再降20%功耗

  • 按照之前的规划,台积电的5nm工艺预计会在2020年量产,那时候英特尔顺利的话可能会进入7nm节点了。
  • 关键字: 台积电  7nm  

麒麟980来了:AI人工智能大爆发 7nm工艺无敌

  • 麒麟980处理器本季度量产台积电7nm工艺,相比于麒麟970,这款处理器将配置人工智能芯片NPU第二代。
  • 关键字: 麒麟980  7nm  

台积电强化版7nm年底试产 晶圆级封装抵御三星

  •   对于日前韩媒指出,韩国科技大厂三星电子不满晶圆代工龙头台积电靠着“扇出型晶圆级封装”(Fan-Out Wafer Level Packaging,FOWLP)的先进技术,抢走苹果处理器的全数订单,决定砸钱投资,全力追赶。不过,台积电也在加速前行。除了持续“扇出型晶圆级封装”的开发之外,还将在 2018 年底试产强化版 7 纳米制程,并在过程中导入极紫外光(EUV)技术,持续保持竞争优势。   根据中国台湾地区媒体《经济日报》报导指出,三星为了不让台积电
  • 关键字: 台积电  7nm  

格芯:7nm第2代Ryzen处理器预计 2019 年推出

  •   外媒报导指出,处理器大厂 AMD 的第 2 代 Ryzen 2000 系列处理器相关参数,以及价格正式曝光。 第 2 代 Ryzen 2000 系列处理器虽可看成前一代 Ryzen 的 1000 系处理器改良版,拥有更高频率,但真正用上格芯(格罗方德,GLOBALFOUNDRIES)新一代 7 奈米制程者,还是必须等到全新 Ryzen 3000 系处理 器发布时才会用上。        根据外媒透露,身为 AMD 专用晶圆厂,格芯技术长 Gary Patton 指出,目前格芯即将投
  • 关键字: 格芯  7nm  

高成本将成为5G发展的巨大障碍

  •   据业内人士透露,随着5G移动技术和服务的即将商业化,移动芯片组供应商、电信运营商和相关供应链将在短时间内面临5G应用的初始融合,但5G芯片和终端设备的高成本可能会为主流市场5G智能手机销量带来不利的因素。        消息人士称,5G移动技术继续成为日前才结束的MWC 2018的焦点,主要芯片制造商声称将在2020年实现5G芯片解决方案的商业化。3GPP还计划于2017年底发布相关的5G硬件规格后,于2018年6月公布所有5G通信软件标准。   到目前为止,高通、英特尔和华为已
  • 关键字: 5G  7nm  

台积电哽咽 高通7nm 5G芯片宣布由三星代工

  •   三星在官网宣布,高通未来的5G移动设备芯片将基于他们的7nm LPP工艺制造,该技术节点会引入EUV(极紫外光刻)。   2017年5月,三星首秀了7nm LPP EUV工艺,同年7月,三星放言,在2018年会比对手台积电更早地量产7nm。   三星透露,比较当前的10nm FinFET工艺,7nm将实现面积缩小40%、10%的性能提升、35%的功耗下降。   有趣的是,高通在本月还推出了基于7nm工艺的X24基带,但是一款4G LTE产品,不知道是不是三星参与打造,毕竟在这次的新闻稿中没有被证
  • 关键字: 高通  7nm   

台积电哽咽 高通7nm 5G芯片宣布由三星代工

  • 三星在2017年10月宣布正开发介于10nm和7nm的8nm中间制程,同样是和三星合作,看来两者的关系未来是更铁了。
  • 关键字: 台积电  7nm   

三星7nm晶圆厂周五动土,投资56亿美元

  •   三星电子位于南韩华城市(Hwaseong)的晶圆新厂本周五(2月23日)将正式动土,预定明年下半年开始量产7nm以下制程的芯片,未来可望在智能装置、 机器人的客制化芯片取得不错进展。        Pulse by Maeil Business News Korea 20日报导,三星计划投入6兆韩圜(相当于56亿美元)升级晶圆产能。 位于华城市的晶圆新厂将安装超过10台极紫外光(EUV)微影设备,由于每台EUV设备要价皆多达1,500亿韩圜,因此光是采购机台的费用,就将达到3-4兆
  • 关键字: 三星  7nm  晶圆  

全球第一款!AMD:7nm显卡年内流片

  •   AMD今天公布了2017年第四季度和全年财报,依靠各条产品线的优秀表现取得不俗成绩,其中第四季度收入猛增34%,净利润6100万美元,全年收入增长25%,净利润4300万美元,实现扭亏为盈,2016年可是赔了接近5亿美元。   Ryzen处理器、EPYC处理器、Vega显卡已经是AMD的三驾马车,其中Ryzen 2000系列将在4月份发布,基于12nm Zen+升级版工艺和架构,相当于去年首发产品的增强版。   第二代Zen 2架构也已经完成流片试产,将在明年和我们见面,采用新的7nm工艺,再往后
  • 关键字: AMD  7nm  
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