泛林：业绩不断创新高，倾力中国半导体制造

　　近日，晶圆设备制造商泛林(Lam Research)集团在京举办了媒体交流会，公司副总裁兼中国区总经理刘二壮博士和中国区首席技术官周梅生博士介绍了公司的业绩和当前半导体制程的趋势等。

　　照片：泛林副总裁兼中国区总经理刘二壮博士(右)和中国区首席技术官周梅生博士

　　业绩亮丽

　　据Gartner公司2017年4月数据，Lam Research公司是世界第二大半导体设备制造商。根据泛林的数据，2016年财年营收64亿美元(截至2016年6月)，今年财年预计80亿美元(截止2017年6月)。2017日历年预计营收会接近100亿美元。

　　实际上，整个半导体设备市场是400亿美元。公司研发投入10亿美元/年，与同行的投入百分比持平。公司毛利46.5%，在设备业处于平均值。设备发货最大的是韩国(得益于存储器大厂三星与海力士等)、日本(东芝等)、中国大陆占16%份额(注：比业内平均占比15%略高一点)，台湾占14%。公司取得佳绩的原因是由于研发投入大，技术先进。

　　未来开拓中国市场，泛林去年在中国新开了6个办公室，员工增加了45%。

　　制程已到原子级，难关不断被攻克

　　集成电路的形成，其中牵涉到非常复杂的工业流程。大致分成四个模块。首先是隔离/沉积(deposition)，就好像在一个平地上要造房子，需要先规划好哪些部分是要隔离的，哪些是要有接触的。第二个模块是蚀刻与剥离(etch&strip)就会讲到晶体管的形成，当一个个晶体管形成以后，需要有接触孔和金属的互联。之后是清洗，还有客户支持。

　　这中间其实牵涉到上千步的过程。例如在65纳米制程，大约有900步过程，到了FinFET，就有1500步以上的流程。这上千步的过程，我们把其归类成了几大部分工序，诸如光刻、薄膜沉积、蚀刻、光阻去除/剥离、清洗、离子注入、热过程，当然还有检测和检验的设备。在这么多的工艺模块中，泛林半导体比较集中在薄膜沉积、蚀刻、光阻去除和清洗方面。

　　薄膜沉积的难点是到原子级。等离子刻蚀分为导体和绝缘体刻蚀两类，关键是均匀性，需要采用腔体技术，像打井，不仅是常规的竖井，现在竖井下还有横井，且要打得非常均匀，因为厚度已经到了原子层级，不允许有任何差错。

　　今天来看，世界最领先的厂家已经开始采用10纳米制程，7纳米、5纳米也都基本上定义好了。至此有两大方面的挑战，一是能力与技术方面，另外是成本。所以现在大家都在脑洞大开，不断超越，把摩尔定律不停地往前推进。

　　实际上，大家充满信心，因为以前认为65纳米制程已经很难走下去了，现在可以把65纳米推进到45纳米，再到28纳米，通过新材料的引进和新结构的引进，挣脱了每一个技术的阻碍，继续往前推进。

　　泛林从蚀刻起家，深宽比已到极限，现在刻蚀不仅是技术，也是艺术。EUV(极深紫外)光刻机当初曾预期在16/14纳米时实现)，但目前看来技术还不成熟，且价格高昂(约1亿欧元)，因此人们不再采用曝光刻蚀的传统方法，而是通过多重成像(multi-patterning)，以精细的原子层面的薄膜沉积加上刻蚀来完成。即用沉积+刻蚀(多重成像)代替光学(EUV)手段。

　　泛林与中国有着渊源。Lam是“林”姓的英文，是越南华裔David Lam先生在1980年于美国成立的，1990年公司上市，他基本把股票出清，离开了公司。林先生目前仍然在硅谷很活跃，是很知名的投资人。在林先生离开后，公司就转变成职业经理人管理和传统上市公司的架构。

　　泛林对中国非常友好。当前美国对华半导体制程设备出口有争议，但泛林仍然一如既往地重视中国市场。例如2016年SEMICON上海，半导体制程大佬曾高朋满座，去年美国发出中国威胁质疑后，今年SEMICON上海上，泛林的CEO仍然到场。因为泛林的价值观是：custom trust。

　　谈到很多公司为了表示对中国示好，会在中国投资建厂，泛林有何计划时。刘二壮博士认为，关注中国，不一定在中国建厂，而是能真正地帮到客户，为客户带来长期的价值。实际上，发展中国半导体业，钱最不是问题，目前最缺的是人才。中国目前半导体人才有30万，2020年将需要70万人，有巨大的缺口。泛林的优势是能带来全球资源，在中国需要大规模快速发展行业的当下，我们有能力调动全球的人力资源、技术资源，集中到中国来。

　　另外，除了“贴近客户”，泛林和国内的大学与政府机构之间还进行了密切合作。泛林已和国内的五所大学有合作关系，比如奖学金项目、合作研发项目，主要目的在于激发在校学生的兴趣，从而为半导体行业培养更多人才。此外，泛林和中国半导体设备材料产业协会、集成电路协会、封装协会等行业机构都有很密切的合作关系。

　　小结

　　总之，泛林不断投入研发，为半导体行业带来先进的技术，同时泛林鼓励新鲜人才加入进来，为行业发展注入持久活力。