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泛林 文章 进入泛林技术社区

5nm及更先进节点上FinFET的未来:使用工艺和电路仿真来预测下一代半导体的性能

  • 虽然栅极间距(GP)和鳍片间距(FP)的微缩持续为FinFET平台带来更高的性能和更低的功耗,但在5nm及更先进节点上,兼顾寄生电容电阻的控制和实现更高的晶体管性能变得更具挑战。泛林集团在与比利时微电子研究中心 (imec) 的合作中,使用了SEMulator3D®虚拟制造技术来探索端到端的解决方案,运用电路模拟更好地了解工艺变化的影响。我们首次开发了一种将SEMulator3D与BSIM紧凑型模型相耦合的方法,以评估工艺变化对电路性能的影响。这项研究的目的是优化先进节点FinFET设计的源漏尺寸和侧墙厚
  • 关键字: 泛林  5nm  FinFET  

泛林集团在提高EUV光刻分辨率、生产率和良率取得技术突破

  • 泛林集团与阿斯麦 (ASML) 和比利时微电子研究中心 (imec) 共同研发的全新干膜光刻胶技术将有助于提高EUV光刻的分辨率、生产率和良率。
  • 关键字: 泛林  EUV  干膜光刻胶技术  

泛林集团亮相SEMICON China 2019 分享创新技术与行业洞察

  •   上海——3月20-22日,全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下前沿半导体制造工艺与技术亮相SEMICON China 2019,并分享其对半导体行业发展的深刻见解与洞察。作为中国半导体行业盛事之一,SEMICON China为业界各方提供了交流、合作与创新的平台,以满足日益增长的芯片制造需求。  泛林集团携旗下前沿半导体制造工艺与技术亮相SEMICON China 2019  工业4.0推动半导体行业持续发展  来自全球多个市场的半导体行业领袖在开幕主题演讲中就全球产业格局、前沿
  • 关键字: 泛林  晶圆  

泛林集团在中国设立技术培训中心

  •   1 月 7日,全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团于北京为其新设立的技术培训中心举行了开幕仪式。该培训中心旨在为客户提供专业的技术指导与培训,助力其取得成功。泛林集团全球客户运营高级副总裁梅国勋(Scott Meikle)先生、泛林集团高级副总裁兼客户支持事业部总经理Pat Lord先生、泛林集团亚太区董事长廖振隆先生、泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮博士,以及政府和客户代表等出席了此次活动。  泛林集团领导及政府和客户代表等出席泛林集团技术培训中心开幕仪式  泛林集团副总裁兼中
  • 关键字: 泛林    

成就客户 创造未来

  •   11 月 5 - 10 日,全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团亮相首届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)“智能及高端装备”展区(3号馆A6-001展位)。围绕主题“成就客户,创造未来”,泛林集团对其前沿科技、解决方案,以及公司的发展历程和企业文化进行了全面展示,并与集成电路产业的同仁们进行了深入切磋与交流。  泛林集团亮相首届中国国际进口博览会  泛林集团全球客户运营高级副总裁 Scott Meikle 先生表示:“对于泛林集团来说,中国是我们非常重要的市场。进博会给我们提供了一个向中
  • 关键字: 泛林  集成电路  

泛林集团携清华大学举办技术研讨会

  •   近期,全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携手清华大学与北京市未来芯片技术高精尖创新中心在北京举办泛林集团技术研讨会(Lam Research Technical Symposium)。来自泛林集团、清华大学、加州大学伯克利分校、麻省理工学院和斯坦福大学的世界著名学者与业界专家出席了本次研讨会,就全球半导体产业面临的挑战深入交换意见,探讨如何更好地助力产业技术突破与创新发展。  清华大学副校长、北京市未来芯片技术高精尖创新中心主任尤政院士向与会来宾致欢迎辞时谈到:“随着后摩尔时代的到来,垂直方
  • 关键字: 泛林  清华大学  

技术创新引领半导体行业新发展 泛林集团亮相SEMICON China 2018

  •   全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团今天携旗下前沿半导体制造工艺与技术出席于上海举办的年度半导体行业盛会SEMICON China。泛林集团执行副总裁兼首席技术官Richard Gottscho博士受邀莅临大会现场,并在开幕仪式上发表了题为“实现原子级的生产制造”(Enabling Atomic Scale Manufacturing)的主旨演讲。  近年来,半导体技术的高速发展仍伴随着原子级精度、表面完整性、可承受性和可持续性等一些行业长期存
  • 关键字: 泛林  SEMICON  

泛林:业绩不断创新高,倾力中国半导体制造

  •   近日,晶圆设备制造商泛林(Lam Research)集团在京举办了媒体交流会,公司副总裁兼中国区总经理刘二壮博士和中国区首席技术官周梅生博士介绍了公司的业绩和当前半导体制程的趋势等。  照片:泛林副总裁兼中国区总经理刘二壮博士(右)和中国区首席技术官周梅生博士  业绩亮丽  据Gartner公司2017年4月数据,Lam Research公司是世界第二大半导体设备制造商(如下图),2016年财年营收64亿美元(截至2016年6月),今年财年预计80亿美元(截止2017年6月)。20
  • 关键字: 晶圆  泛林  

泛林半导体宣布合并科磊半导体 以全新能力助推半导体产业变革

  •   泛林半导体设备技术公司与科磊半导体设备技术有限公司(纳斯达克交易代码:KLAC)近日共同宣布达成决定性协议,经双方董事会一致同意,由泛林半导体以股权置换加现金的方式收购科磊半导体全部股份。   科磊半导体原有股东有权将所持股份以每股32美元加泛林半导体半股的形式进行兑换,兑换方式可以选择全部现金、全部股票,抑或部分现金和部分股票。详细配股方式将依据并购协议中的相关内容。根据泛林半导体在2015年10月20日的收盘价,泛林半导体将以每股67.02美元,或交易总值106亿美元收购科磊半导体。   此次
  • 关键字: 泛林  科磊  
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