泛林集团连续第二年获此年度殊荣，以表彰其通过完善的道德、合规和治理来恪守商业诚信的承诺。泛林集团近日宣布，公司已被Ethisphere 评为 2024 年“全球最具商业道德企业®”之一，Ethisphere是定义和推进商业道德实践标准的全球领导者。泛林集团是今年全球榜单中唯一一家晶圆制造设备供应商。泛林集团首席合规官 Pearl Del Rosario表示：“连续第二年被 Ethisphere 评为‘全球最具商业道德企业’之一，我们深感自豪，这反映了泛林集团对商业诚信和透明度的坚定承诺。我们健全的道德与合
l 随着芯片制造商向3nm及以下节点迈进，后段模块处理迎来挑战l 半大马士革集成方案中引入空气间隙结构可能有助于缩短电阻电容的延迟时间 随着器件微缩至3nm及以下节点，后段模块处理迎来许多新的挑战，这使芯片制造商开始考虑新的后段集成方案。 在3nm节点，最先进的铜金属化将被低电阻、无需阻挡层的钌基后段金属化所取代。这种向钌金属化的转变带来减成图形化这一新的选择。这个方法也被称为“半大马士革集成”，结合了最小间距互连的减成图形化与通孔结构的传统大马士革。
2023年度 FIRST Global机器人挑战赛于10月7-10日在新加坡举办。全球将近200个国家或地区的青少年在合作中竞争，在机器人领域展开了一场充满活力、智慧和创造力的较量。这是该国际机器人赛事第七次举办年度竞赛。这一令人振奋的赛事为期四天，由一家致力于培养全球年轻人科学领导力和技术创新的非营利组织FIRST Global发起和组织。全球半导体行业创新晶圆制造设备和服务的供应商泛林集团成为2023年挑战赛的冠名赞助商。泛林集团首席传播官兼负责ESG的集团副总裁Stac
2023 年度 FIRST Global机器人挑战赛将在一周后汇聚来自全球各地的数千名青少年展开机器人比拼，并合作寻找可再生能源的解决方案。这一为期四天的赛事由 FIRST Global 创办和管理，并得到了冠名赞助商泛林集团的大力支持，旨在鼓励下一代的创新者。 2023 年度 FIRST Global机器人挑战赛将于 2023 年 10&n
l 对系统级封装(SiP)的需求将基板设计推向更小的特征（类似于扇出型面板级封装FO-PLP） l 需求趋同使得面板级制程系统的研发成本得以共享晶体管微缩成本的不断提升，促使行业寻找创新方法，更新迭代提升芯片和系统的性能。正因此，异构集成已成为封装技术最新的转折点。异构集成将单独制造的部件集成一个更高级别的组合，该组合总体上具有更强的功能、更好的操作特性，以及更低的成本。这种更高级别的组合称为系统级封装 (SiP)。异构集成最初是在高性
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