传海力士分拆晶圆代工最晚本周内定案

　　继三星分拆晶圆代工业务后，南韩另一大半导体厂SK海力士也在考虑是否跟进，让旗下晶圆代工自立门户，以有更多发挥空间争抢订单。

　　韩媒BusinessKorea周三引述知情人士消息报导指出，SK海力士最快可能在5月24日或最晚本周末，就会决定是否分拆晶圆代工。晶圆代工目前被海力士归类为非核心事业，专家认为与其如此，独立专业经营还比较有战力。

　　SK海力士计划将晶圆代工分拆成百分百持股且独立运作的子公司，主要经营CMOS影像传感器、电源管理IC(PMIC)，以及显示驱动IC等，将委由南韩境内8吋(200mm)晶圆厂负责生产。

　　SK海力士与三星并列南韩内存双雄，但在晶圆代工领域，SK海力士则是无名小卒。按ICInsights排名，全球晶圆代工前五大厂依序为台积电、格罗方德(GlobalFoundries)、联电、中芯与力晶。

　　三星日前进行组织结构重整，晶圆代工确定分拆成独立单位，将与内存、系统LSI并列三星半导体三大分支。三星现任半导体研发主管ChungEun-seung将升任首位晶圆代工部门执行长。