“成都格芯”工厂破土，格芯CEO等高管详解规划

　　2月10日，“格芯成都十二英寸晶圆制造厂开工典礼”在成都郫县举行[1-2]。据格芯(Globalfoundries，原名格罗方德)新加坡运营部高级副总裁兼总经理KC Ang介绍：芯片厂房将分为一期和二期工程。建成后是8.5万晶圆/月产能。一期是0.18和0.13微米，产能2万晶圆/月，从新加坡工厂转入。预计2019年下半年22nm工艺转到成都，从德国工厂转入，2019年生产。

　　目前，格芯的全球制造格局是：新加坡40nm，德国28nm，美国是14nm，现在美国在研发7nm。Ang强调，0.18和0.13微米现在非常成熟和受市场欢迎，很多中国客户希望尽快在成都生产。

　　上图中，蓝色晶圆片是14nm(中间),两边是22nm。

　　格芯CEO Sanjay Jha博士在随后的媒体见面会上说：移动、物联网与智能计算的兴起，推动了半导体的需求增长。下一代能够超越手机的是AR/MR/VR。

　　目前，7nm正处于研发阶段，预计2018年第二季度会推出。22FDX预计2019年生产。2月10日，格芯成都工厂创立。在此之前，格新有多次的扩产，自2009年以来实现了约8倍的产能扩大。

　　在答记者问环节，格芯CEO Sanjay Jha与副总裁兼中国区总经理白农称：为何选成都，而不是重庆?因成都厂可进行0.18、0.13微米和22纳米FD-SOI三者的生产;另外成都更适合格芯发展。

　　格芯去年亏损了，为何还要如此大手笔投资?事实上，亏损是在格芯战略计划以内。另外，格芯最大竞争对手的业务是320亿美元的数量级，过去两年格芯的增长在15%，相信未来两年格芯会超越15%的业务增长。第二，芯片代工业的特征是需要持续投资，而且投资正确的技术是非常有必要的。为此，格芯采用双路线图：22FDX，针对移动等用芯片;14nm和7nm FinFET，主要针对高端手机、电脑和服务器等。

　　成都工厂的投资预计2020年可收回成本。成都厂总投资超过百亿美元，其中代工厂投资是93亿美元，其余为基础设施和生态链的投资。

　　成都厂不打算导入FinFET工艺，只做22nm FD-SOI。因为FD-SOI的应用领域很广：智能手机、物联网、RF、汽车等。FD-SOI首先在德国厂先验证，成熟后移到成都厂。

　　可见，格芯采用双厂路线。好处之一是一个厂有问题(例如地震等原因)，另一厂可以补充。做双厂的另一原因是：通常大客户在一个fab的产量不能超过25%,双厂策略可以接更高比例的订单。

　　成都厂的一期和二期投资比例是1：9。

　　谈到一期为何做看似不太先进的0.18和0.13微米，因为电源和RF还是非常适合采用0.18和0.13微米的。

　　另外，8英寸晶圆也可以生产0.18和0.13微米，而此次成都厂采用12英寸晶圆，那么，12英寸和8英寸相比，哪个更划算?这是个复杂的问题。对于折旧方面来说，12英寸折旧会快过8英寸的折旧，但目前来说8寸的厂的折旧超过12寸的厂(因12英寸上马较晚，例如目前格芯新加坡8英寸设备的折旧已差不多了，12英寸还没有折旧完)。另外一方面考虑，也不是所有的客户都可以享受到12寸的这个优势，因为在后端的封装方面有特殊的要求，所以一些客户采用不到12英寸的技术。但是目前根据具体客户的需求，已经有客户针对格芯12寸的生产线提出很高的需求，因为0.18和0.13微米的下一代----90nm和50nm一般采用12英寸晶圆，因此从与未来衔接角度，12寸受欢迎。

　　因此从长远看，12寸是方向，短期看8寸更划算。

　　参考文章：

　　[1]格罗方德在成都建立12英寸晶圆生产基地 投资超百亿美元[R/OL].电子产品世界, (2017-2-10).http://www.eepw.com.cn/article/201702/343855.htm

　　[2]格罗方德业务拓展以满足全球客户需求[R/OL].电子产品世界, (2017-2-10).http://www.eepw.com.cn/article/201702/343854.htm