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格芯 文章

格芯CEO汤姆·嘉菲尔德的公开信

  • 在疫情肆虐的特殊时期,作为个人、家庭及社会成员、全球公民、雇主、合作伙伴及供应商,我们都面临着前所未有的挑战。随着全球疫情的不断演化,格芯始终遵循两大指导原则,首先,也是最重要的一点,保障员工及其家庭的安全和福祉,其次切实履行我们对客户的承诺。
  • 关键字: 格芯  汤姆·嘉菲尔德  美国  

新型存储的机会来了?格芯22nm工艺量产eMRAM

  • 近日,格芯宣布基于22nm FD-SOI (22FDX)工艺平台,新型存储器eMRAM(嵌入式、磁阻型非易失性存储器)已投入生产。eMRAM属新型存储技术,与当前占据市场主流的DRAM和NAND闪存相比,具有更快的存取速度和更高的耐用性,在边缘设备中具有替代NAND闪存和部分SRAM的潜质。它在22nm工艺下的投产,将加快新型存储技术的应用进程,未来发展前景看好。
  • 关键字: 存储  格芯  eMRAM  

格芯推出基于22FDX平台且可批量生产的eMRAM

  • 格芯近日宣布基于其22nm FD-SOI(22FDX)平台的嵌入式、磁阻型非易失性存储器(eMRAM)已投入生产。格芯正在接洽多家客户,计划2020年安排多次生产流片。此次公告是一个重要的行业里程碑,表明eMRAM可在物联网(IoT)、通用微控制器、汽车、终端人工智能和其他低功耗应用中作为先进工艺节点的高性价比选择。
  • 关键字: 格芯  22FDX平台  eMRAM  

环球晶圆与格芯签署备忘录 扩大合作12英寸SOI晶圆

  • 半导体硅晶圆厂环球晶圆日前宣布,与晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)签订合作备忘录,环球晶圆将长期供应12英寸绝缘层上覆硅(SOI)晶圆给格芯。
  • 关键字: 环球晶圆  格芯  SOI晶圆  

格芯针对人工智慧应用推出12LP+ FinFET解决方案

  • 晶圆代工大厂格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布,与IC设计厂SiFive正在合作研发将高频宽存储器(HBM2E)运用于格芯最近宣布的12LP+FinFET解决方案,以扩展高性能DRAM。12LP+FinFET解决方案将提供2.5D封装设计服务,可加速人工智能(AI)应用上市时间。
  • 关键字: 格芯  人工智慧应用  12LP+ FinFET  

格芯台积电大和解:撤销全部诉讼,互给10年半导体专利许可

  • 两大芯片制造商格芯和台积电的官司和解。10月29日,格芯和台积电宣布,将撤销两家公司相互之间的以及涉及任何客户的全部诉讼。两家公司已经同意,就各自在全球范围内的现有半导体专利以及未来十年内将要申请的专利,互相给予对方宽泛的专利有效期交叉许可。两家公司均将持续并大量投入半导体技术的研发。这一决定确保了格芯和台积电可以自由地从事各自的经营活动,同时保证了其各自的客户可以持续地获得晶圆厂的完整的技术和服务。今年8月26日,格芯在德国、美国得克萨斯州和特拉华州,以及美国国际贸易委员会共提起了25项诉讼,指控台积电
  • 关键字: 格芯  台积电  

格芯宣布提供系统SoC安全解决方案,防止针对IP非法威胁

  • 晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)于近日宣布,将与Arm合作藉由基于格芯旗下FD-SOI的22FDX平台,为蜂巢式物联网应用程序提供安全的系统SoC解决方案。 格芯表示,随着逆向工程和其他对IP的非法威胁与日俱增,必须使用包括加密核心、硬件信任和高速协议引擎等方式的硬件安全IP解决方案,以求在基础上保护复杂的电子系统。而格芯的22FDX平台具有Arm CryptoIsland芯片安全隔离区,提供同芯片和硬件安全的解决方案,可将前端模块(FEM)、射频(RF)、基带、嵌入式MRAM和加密功能
  • 关键字: 格芯  SoC安全  IP  

台积电对格芯提25项专利侵权诉讼

  • 近日,台积电在其官网刊登公告称,已经于2019年9月30日在美国、德国及新加坡等三地对格芯发起诉讼,控告后者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程多达25项的专利。
  • 关键字: 台积电  格芯  专利  

设计瞄准5G汽车物联网,工艺何不就选FD-SOI

  • 作为本世纪初被开发以面对22nm以后半导体工艺难题的两大制程技术之一,FD-SOI显然从知名度上远远不如FINFET那样耳熟能详,从应用的广度上......
  • 关键字: FD-SOI  芯原微电子  格芯  三星  

代工厂格芯诉台积电侵犯16项专利 或影响苹果英伟达

  • 据外媒报道,美国加州晶圆代工厂商格芯(GlobalFoundries)已对全球最大半导体制造商台积电(TSMC)提起专利侵权诉讼,指控台积电的处理器侵犯了该公司在美国和德国持有的16项专利。
  • 关键字: 格芯  台积电  专利  

格芯起诉台积电侵权 苹果联想等受牵连

  • 北京时间8月27日早间消息,美国芯片制造商Globalfoundries(格芯)公司起诉台积电使用其专利芯片技术,并要求美国贸易委员会(ITC)实施进口禁令,这可能会对市场构成冲击,对包括iPhone在内的大量电子产品的关键部件造成影响。
  • 关键字: 格芯  台积电  侵权  

格芯为何放弃7nm转攻3D封装

  • 近日,全球第二大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工艺,成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域,将与英特尔、台积电等公司一道竞争异构计算时代的技术主动权。
  • 关键字: 格芯  7nm  3D封装  

格芯宣布与Soitec达成多个SOI晶圆供货协议

  • 日前,格芯与Soitec宣布双方已签署多个长期的300 mm SOI芯片长期供应协议以满足格芯的客户对于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技术平台日益增长的需求。建立在两家公司现有的密切关系上,此份协议即刻生效,以确保未来数年的高水平大批量生产。
  • 关键字: 格芯  Soitec  SOI  

安森美收购格芯FAB10,强化市场竞争力,300毫米晶圆厂梦圆

  • 2019年4月22日,安森美半导体(ONSEMI)和格芯半导体(GLOBALFOUNDRIES)联合宣布,双方已经就安森美半导体收购格芯半导体位于纽约东菲什基尔(East Fishkill)的300毫米晶圆厂(格芯半导体工厂内部编号Fab 10)达成最终收购协议。
  • 关键字: 安森美  格芯  FAB10  

格芯纽约州300mm晶圆厂4.3亿美元出售给安森美

  • 4月22日,GlobalFoundries(格芯)宣布与安森美半导体(ON Semiconductor)达成最终协议,将位于美国纽约州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给后者,价格为4.3亿美元(约合人民币28.9亿元)。
  • 关键字: 格芯  300mm  晶圆  安森美  
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