英特尔代工四面树敌 苹果高通看好台积电

　　半导体巨擘英特尔执行长BrianKrzanich于其上任后的首场法说宣布，英特尔将扩大晶圆代工业务，运用其先进制程优势为其他厂商代工芯片，且范围将扩及采ARM架构生产的芯片，目标显然是瞄准行动通讯市场而来，外界也聚焦英特尔扩大晶圆代工事业对台积电可能造成的影响。不过外资普遍认为，像是高通这样与英特尔在行动通讯芯片领域直接竞争的对手，向英特尔释单机会渺茫，至于苹果与英特尔之间也仍存在利益冲突，因此并不认为英特尔放宽晶圆代工规则将威胁台积地位。

　　美林指出，Krzanich的谈话重点，包括明年英特尔将持续在先进制程积极投入，同时设定对平板芯片出货成长的远大目标(成长4倍至4千万颗)。此外，根据英特尔预定的时程，其3G/4Gmodem芯片整合AP处理器的整合型芯片，将分别于2014年下半、2015年推出。值得注意的是，Krzanich表示，英特尔将对“任何”在先进制程有需求的客户开放晶圆代工业务，即使对竞争者也将如此。

　　惟美林提醒，事实上，英特尔对于朝ARM阵营敞开怀抱的说法已是老生常谈，但这不只是英特尔一厢情愿的问题，而得两情相悦(Whochooseswho)。美林观察，市面上主要的基频芯片(baseband)和AP处理器厂商，与英特尔合作的意愿恐都不高，主要是没有人想与像英特尔这么强大的对手，分享芯片设计的know-how等细节。美林指出，英特尔的晶圆代工客户基础仍相对有限，除非三星或格罗方德于2015年无法成功量产14奈米制程，英特尔才有较大的抢单机会。

　　此外，美林分析，台积电凭藉着20奈米制程，估计将会吃下2014年所有主要的行动通讯大客户(包括苹果)订单。而即便先前市场不断传出苹果A8处理器可能释单予英特尔的说法，不过最后出线的还是台积，可见英特尔要想抢走下一世代的苹果AP订单也并非易事。美林认为，最可能发生的状况，是苹果下一世代的AP处理器订单主要供应商仍是台积，而苹果可能在三星与英特尔之间择一，做为第二供货来源。因此美林对台积于晶圆代工的领导地位看法不变，仍维持台积的买进(Buy)评等，以及131.1元的目标价。

　　麦格理也指出，英特尔释出将扩大晶圆代工业务的说法，虽引发英特尔是否将展开对高通(Qualcomm)、辉达甚至对苹果抢单动作的看法，以及该作法可能威胁到台积的联想，惟英特尔仍坚持研发自己的行动通讯解决方案，同时苹果也将PC等级的64位元处理器转而应用于行动通讯装置，英特尔与苹果之间实则存在不小的利益冲突。因此麦格理认为，英特尔为利基型产品进行晶圆代工的定位并无改变，台积电本着不与客户竞争的“大同盟”(GrandAlliance)规则，于晶圆代工的领导地位可望持续稳固。因此麦格理仍维持台积的优于大盘(Outperform)评等，以及127元的目标价。

　　麦格理进一步指出，英特尔争取苹果的代工订单虽然不能说完全不可能，不过苹果已在包括iPhone5s、iPadAir、新款iPadMini当中率先采用64位元的A7处理器，而随着苹果对处理器位元数规格的拉高，也可能对英特尔传统的x86CPU架构形成挑战，考量到这层关系，英特尔要抢苹果处理器订单又蒙上一层变数。

　　大摩(MorganStanley)也持类似看法，指出英特尔的确有足够产能以因应客户的需求，不过问题始终在于考虑到彼此的竞争关系，客户是否愿意找上英特尔来代工。大摩认为，像是高通这种在行动通讯芯片领域直接与英特尔对打的竞争者，英特尔应该也不会想要接单。