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中国IC设计的主流将是什么?

作者:王莹时间:2012-09-12来源:电子产品世界收藏

  笔者在 Forum北京站上获悉,不同的角度所见的主流不同。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/136703.htm

                                       从芯片数量看
  当前,从世界范围来看,往先进工艺节点移动的势头是很强大的。因为各大厂在28nm、20nm的投入巨大,将来产能成熟后,预计产能会很大。其成本的诱因是非常大的,使客户有很大的动力向28、20nm移动。

  如果从世界代工厂的产能来看,45nm以下的产能基本是满载情况。0.18微米、0.25微米的利用率低很多。这说明起码新的设计正在向新工艺移动。

  如果从全球片的整体出货量来看,现在的主流是45/40nm节点。从发展势头看,还是往32nm、28nm走。

                                       从设计的数量看
  如果单纯看设计的数量,80%是模拟和混合信号(成熟工艺),tapeout量虽然很大,但不代表生产的数量大。



关键词: Mentor 晶圆

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