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Mentor, a Siemens business 今天宣布为 Calibre® nmPlatform、Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform、Xpedition® Package Integrator 和 Xpedition Package Designer 工具推出几项增强功能，以支持 TSMC&nb
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Mentor CoWoS
Mentor, a Siemens business 今日宣布 Mentor Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform 获得 TSMC 12nm FinFET Compact Technology (12FFC) 和最新版本
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Mentor 7nm
Mentor, a Siemens business 今日宣布 Mentor Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform 获得 TSMC 12nm FinFET Compact Technology (12FFC) 和最新版本
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Mentor 7nm
英特尔的超微缩技术让英特尔能够加速推进密度的提升，借助节点内优化，产品功能每年都可实现增强。
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摩尔定律 Mentor
过去两年都是并购大年，继2015年并购金额达到创纪录的940亿美元之后，2016年并购金额再创新高，录得令人乍舌的1160亿美元(根据CapIQ数据)。两年前Wally Rhines就曾开玩笑地表示，如果并购金额维持近期增长趋势，那么到2020年，全球半导体将只剩一家公司。
并购狂潮在2017年终于冷却下来，Wally表示，即便把东芝出售考虑在内，2017年并购案金额也只在200亿美元左右，回归正常水平。如果出于对规模的迷信而进行并购，效果未必好，统计数据显示，半导体公司的盈利水平和规模相关性非
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Mentor 西门子
作者 王莹HDAP的挑战 有人认为摩尔定律在IC制程上已接近极限，但如果在封装上继续创新，例如利用叠层芯片封装，摩尔定律还可以继续走下去。因此，扩张式的摩尔定律会在封装上实现，包括手机、通信、智能设备(诸如无人机等)、自动驾驶汽车、安全(security)、网络、硬盘存储器、服务器等，都将受益于HDAP(高密度先进封装)的创新。 传统封装在基板上有引脚，现在基板上的引脚数量越来越多，诞生了各种新型封装，诸如TSMC的扇出晶圆级封装(FOWLP)，interposer-based(基于中间层的) 封装(
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HDAP Mentor IC设计和封装 FOWLP 201708
Mentor, a Siemens business 宣布独立合规公司 SGS-TÜV Saar 已对 Mentor 新版 Veloce® Strato™ 硬件加速仿真平台关键软件元素的工具验证报告进行了 ISO 26262 合规性认证。认证巩固了 Mentor 在确保功能安全和硬件加速仿真技术领域的领导地位，能够帮助芯片设计人员达到
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Mentor 硬件加速仿真
Mentor, a Siemens business 今天宣布推出最新版的 FloTHERM® 产品，该产品一直引领市场，是业内最强大和最精确用于电子产品热分析的计算流体动力学 (CFD)仿真软件。最新版的产品具备全新功能，能够提高用户的效率和生产率。这款 FloTHERM 产品配有优化设计模块 Command Center，用户能够通过定义基本模型的变量来了解产品设计空间。Command&n
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Mentor FloTHERM
西门子(Siemens)在去年11月宣布以45亿美元收购EDA供应商明导国际(Mentor Graphics)，让业界一片哗然;事实上早在大约九年前，当Mentor的竞争对手益华电脑(Cadence Design Systems)于2008年对其透露敌意收购意图时，Siemens也在Mentor执行长Walden Rhines接触的“白衣骑士”(white knight)救援买家名单中。
当时Rhine对Siemens的产品生命周期管理(PLM)软体部门Siemens P
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Siemens Mentor
Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出 Mentor OSAT(外包装配和测试)联盟计划，帮助推动生态系统功能，以支持新型高密度高级封装 (HDAP) 技术，如针对客户集成电路 (IC) 设计的 2.5D IC、3D IC 和扇出晶圆级封装 (FOWLP)。由于这些技术要求芯片与封装具有更紧密的协同设计，推出此项计划后，Mentor 将与&
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Mentor 封装
Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出业内最全面和高效的针对先进 IC 封装设计的解决方案 — Xpedition® 高密度先进封装 (HDAP) 流程。这一全面的端到端解决方案结合了 Mentor® Xpedition、HyperLynx® 和 Calibre® 技术，实现了快速的样机制作和 GDS Signoff。相
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Mentor 封装
我们的产品设计涉及到更多协议和数十亿门设计，还要最大程度降低能耗，软件也变得日益繁多复杂，对于网络应用，还存在数百个交换机和路由器端口，因此我们需要可扩展的虚拟硬件仿真。我们需要进行大量验证，来设计用于组成物联网 (IoT) 和网络生态系统的产品和网络。这些都是非常复杂的大规模设计。它们使用大量的软件，而且必须满足严格的低功耗要求。
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物联网 硬件仿真 SoC IOT EDA 网络验证 Mentor
“目前Mentor的解决方案仅适用于基于ARM内核的异构多核嵌入式系统开发。除了处理器产品，我们同时也在积极和FPGA厂商合作，会尽快推出适用于SoC FPGA产品的解决方案。”FelixBaum说。
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虚拟机 嵌入式 AMP 异构多核 Mentor
Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布，已与三星电子合作推出各种适用于三星 8LPP 工艺技术的 Mentor 设计和验证工具及流程。在 EUV 光刻时代到来之前，最具竞争力的扩展优势将源于 8LPP。相较于 10LPP 工艺，8LPP 的性能实现了进一步提升。针对 8LPP 推出的工具包括 Calibre® 物理验证套件、
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Mentor 8LPP
mentor介绍
Mentor Graphics® 是电子设计自动化技术的领导产商，它提供完整的软件和硬件设计解决方案，让客户能在短时间内，以最低的成本，在市场上推出功能强大的电子产品。当今电路板与半导体元件变得更加复杂，并随着深亚微米工艺技术在系统单芯片设计深入应用，要把一个具有创意的想法转换成市场上的产品，其中的困难度已大幅增加；为此 Mentor提供了技术创新的产品与完整解决方案，让工程师得以 [
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