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Mentor扩展TSMC InFO和CoWoS设计流程解决方案

  •   Mentor, a Siemens business 今天宣布为 Calibre® nmPlatform、Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform、Xpedition® Package Integrator 和 Xpedition Package Designer 工具推出几项增强功能,以支持 TSMC&nb
  • 关键字: Mentor  CoWoS  

Mentor扩展解决方案以支持TSMC 7nm FinFET Plus和12nm FinFET工艺技术

  •   Mentor, a Siemens business 今日宣布 Mentor Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform 获得 TSMC 12nm FinFET Compact Technology (12FFC) 和最新版本 
  • 关键字: Mentor  7nm   

Mentor扩展解决方案以支持TSMC 7nm FinFET Plus和

  •   Mentor, a Siemens business 今日宣布 Mentor Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform 获得 TSMC 12nm FinFET Compact Technology (12FFC) 和最新版本 
  • 关键字: Mentor  7nm   

摩尔定律已死?英特尔今天diss了一众竞争对手

  • 英特尔的超微缩技术让英特尔能够加速推进密度的提升,借助节点内优化,产品功能每年都可实现增强。
  • 关键字: 摩尔定律  Mentor  

Mentor:为了规模而多元化并购或得不偿失

  •   过去两年都是并购大年,继2015年并购金额达到创纪录的940亿美元之后,2016年并购金额再创新高,录得令人乍舌的1160亿美元(根据CapIQ数据)。两年前Wally Rhines就曾开玩笑地表示,如果并购金额维持近期增长趋势,那么到2020年,全球半导体将只剩一家公司。   并购狂潮在2017年终于冷却下来,Wally表示,即便把东芝出售考虑在内,2017年并购案金额也只在200亿美元左右,回归正常水平。如果出于对规模的迷信而进行并购,效果未必好,统计数据显示,半导体公司的盈利水平和规模相关性非
  • 关键字: Mentor  西门子  

高密度先进封装(HDAP)急需从设计到封装的一体化利器

  • 作者 王莹HDAP的挑战  有人认为摩尔定律在IC制程上已接近极限,但如果在封装上继续创新,例如利用叠层芯片封装,摩尔定律还可以继续走下去。因此,扩张式的摩尔定律会在封装上实现,包括手机、通信、智能设备(诸如无人机等)、自动驾驶汽车、安全(security)、网络、硬盘存储器、服务器等,都将受益于HDAP(高密度先进封装)的创新。  传统封装在基板上有引脚,现在基板上的引脚数量越来越多,诞生了各种新型封装,诸如TSMC的扇出晶圆级封装(FOWLP),interposer-based(基于中间层的) 封装(
  • 关键字: HDAP  Mentor  IC设计和封装  FOWLP  201708  

Mentor 将 Veloce Strato 硬件加速仿真平台软件加入 Mentor Safe ISO 26262 验证程序

  •   Mentor, a Siemens business 宣布独立合规公司 SGS-TÜV Saar 已对 Mentor 新版 Veloce® Strato™ 硬件加速仿真平台关键软件元素的工具验证报告进行了 ISO 26262 合规性认证。认证巩固了 Mentor 在确保功能安全和硬件加速仿真技术领域的领导地位,能够帮助芯片设计人员达到
  • 关键字: Mentor  硬件加速仿真  

Mentor 宣布推出FloTHERM配有全新优化设计模块 Command Center,可提高生产率和效能

  •   Mentor, a Siemens business 今天宣布推出最新版的 FloTHERM® 产品,该产品一直引领市场,是业内最强大和最精确用于电子产品热分析的计算流体动力学 (CFD)仿真软件。最新版的产品具备全新功能,能够提高用户的效率和生产率。这款 FloTHERM 产品配有优化设计模块 Command Center,用户能够通过定义基本模型的变量来了解产品设计空间。Command&n
  • 关键字: Mentor  FloTHERM   

Siemens、Mentor分享未来展望

  •   西门子(Siemens)在去年11月宣布以45亿美元收购EDA供应商明导国际(Mentor Graphics),让业界一片哗然;事实上早在大约九年前,当Mentor的竞争对手益华电脑(Cadence Design Systems)于2008年对其透露敌意收购意图时,Siemens也在Mentor执行长Walden Rhines接触的“白衣骑士”(white knight)救援买家名单中。   当时Rhine对Siemens的产品生命周期管理(PLM)软体部门Siemens P
  • 关键字: Siemens  Mentor  

Mentor OSAT 联盟计划简化了IC高密度高级封装设计和制造

  •   Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出 Mentor OSAT(外包装配和测试)联盟计划,帮助推动生态系统功能,以支持新型高密度高级封装 (HDAP) 技术,如针对客户集成电路 (IC) 设计的 2.5D IC、3D IC 和扇出晶圆级封装 (FOWLP)。由于这些技术要求芯片与封装具有更紧密的协同设计,推出此项计划后,Mentor 将与&
  • 关键字: Mentor  封装  

Mentor 推出独特端到端Xpedition高密度先进封装流程

  •   Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出业内最全面和高效的针对先进 IC 封装设计的解决方案 — Xpedition® 高密度先进封装 (HDAP) 流程。这一全面的端到端解决方案结合了 Mentor® Xpedition、HyperLynx® 和 Calibre® 技术,实现了快速的样机制作和 GDS Signoff。相
  • 关键字: Mentor  封装  

硬件仿真技术克服五大主要物联网和网络验证挑战

  • 我们的产品设计涉及到更多协议和数十亿门设计,还要最大程度降低能耗,软件也变得日益繁多复杂,对于网络应用,还存在数百个交换机和路由器端口,因此我们需要可扩展的虚拟硬件仿真。我们需要进行大量验证,来设计用于组成物联网 (IoT) 和网络生态系统的产品和网络。这些都是非常复杂的大规模设计。它们使用大量的软件,而且必须满足严格的低功耗要求。
  • 关键字: 物联网  硬件仿真  SoC  IOT  EDA  网络验证  Mentor  

EDA技术在激光引信设计中的应用

  • 本文针对目前激光引信探测系统的实际情况,在充分利用现有的软硬件资源开展型号研制过程中,利用 Mentor Graphics软件进行激光引信电路的设计,使引信设计更加方便、高效和优化,能大大提高设计的可靠性,并缩短设计周期。
  • 关键字: 激光引信  EDA  Mentor  DxDesigner  ExpeditionPCB  

针对异构多核的嵌入式软件解决方案

  • “目前Mentor的解决方案仅适用于基于ARM内核的异构多核嵌入式系统开发。除了处理器产品,我们同时也在积极和FPGA厂商合作,会尽快推出适用于SoC FPGA产品的解决方案。”FelixBaum说。
  • 关键字: 虚拟机  嵌入式  AMP  异构多核  Mentor  

Mentor 宣布推出适用于三星 8LPP 和 7LPP 工艺技术的工具和流程

  •   Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布,已与三星电子合作推出各种适用于三星 8LPP 工艺技术的 Mentor 设计和验证工具及流程。在 EUV 光刻时代到来之前,最具竞争力的扩展优势将源于 8LPP。相较于 10LPP 工艺,8LPP 的性能实现了进一步提升。针对 8LPP 推出的工具包括 Calibre® 物理验证套件、
  • 关键字: Mentor  8LPP  
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mentor介绍

Mentor Graphics® 是电子设计自动化技术的领导产商,它提供完整的软件和硬件设计解决方案,让客户能在短时间内,以最低的成本,在市场上推出功能强大的电子产品。当今电路板与半导体元件变得更加复杂,并随着深亚微米工艺技术在系统单芯片设计深入应用,要把一个具有创意的想法转换成市场上的产品,其中的困难度已大幅增加;为此 Mentor提供了技术创新的产品与完整解决方案,让工程师得以 [ 查看详细 ]

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