FPGA技术因为具有其并行执行、运算性能高、功耗低、可重配置以及相比ASIC开发周期短等优点，目前在各个领域中都有广泛的应用。但是随着FPGA器件资源容量的不断提高，逻辑设计的规模也越来越大，传统的逻辑代码设计变得十分复杂，开发周期也愈发漫长。由此，在2018年8月,基于现场可编程门阵列(FPGA)的硬件加速器件和嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)领导性企业Achronix半导体公司(Achronix Semiconductor Corporation)日前宣布：该公司FPGA技术系列
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Achronix Mentor
Mentor,a Siemens Business今天宣布，中国汽车制造商安徽江淮汽车股份有限公司 (JAC) 抢占新市场，继续其雄心勃勃的扩展计划，进入全球各地高速增长的地区。过去几年，JAC 通过 Mentor 的 Capital® 软件套件成功地简化了电气系统和线束设计，现在又使用 Capital Publisher 软件来提高服务效率和相关文档的创建速度。 作为
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Mentor JAC
Mentor, a Siemens business 宣布，该公司 Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS™) Platform 中的多项工具已通过TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Mentor 同时宣布，已更新了&n
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Mentor TSMC
Mentor，A Siemens Business今天宣布赞助高级CMOS 技术冬季大师班。高级 CMOS 技术冬季大师班由 IEEE 电路与系统学会(CASS)和 IEEE 固态电路学会(SSCS)共同举办。1月21日至26日，每天邀请一位来自集成电路领域学术界或工业界的顶级专家进行主题演讲。每天长达6小时，针对人工智能信息处理、生物医疗电子、神经回路研究前沿、脑机接口、智能传感等应用领域，带领学员全方位深入理解先进集成电路工艺与设计技巧。
“很高兴Mentor能够赞助大师班。&r
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Mentor CMOS
Mentor, a Siemens Business 今日宣布，Infineon Technologies AG 为满足其汽车芯片平台软硬件时间紧促和严格的验证要求，正在使用 Veloce® 硬件仿真平台。Infineon 的此项举措正对汽车行业产生变革性影响，涉及驾驶体验的方方面面。 尤其是 Infineon 使用了 Veloce 硬件仿真平台来完成对&nbs
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Mentor Infineon
Mentor, a Siemens business 帮助中欧汽车技术中心 (CEVT) 大幅提高其先进的新一代车载网络的设计速度，并简化其设计流程。CEVT 通过结合 Mentor 的 Volcano® VSA COM Designer 网络设计工具与 Systemite AB 的 SystemWeaver 信息
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CEVT Mentor
Mentor, a Siemens business 今日宣布在 Tessent® ScanPro 和 Tessent LogicBIST 产品中推出 VersaPoint™ 测试点技术，这些产品仍旧符合 ISO 26262 质量认证要求。VersaPoint 测试点技术不仅能够降低制造测试成本，还能改进在系统测试的质量——对于汽车和其他行业的
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Mentor Renesas
Mentor, a Siemens business 今天宣布第 27 届年度印刷电路板 (PCB) 技术领导奖获胜者。本大赛始于 1988 年，现已成为电子设计自动化 (EDA) 行业持续时间最长的竞赛评比项目。大赛设立了若干奖项，旨在表彰采用创新的方法和设计工具来解决当今复杂的 PCB 系统设计难题并制造出业界领先产品的工程师和设计师。 由 PCB
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Mentor PCB
如何解决汽车制造商多样性价值和复杂性成本的矛盾？-如何解决多样性价值和复杂性成本之间的矛盾，已成为当今汽车制造商面临的最大挑战之一。电气设计领域对此感受最深，因为“电气系统”几乎受所有设计决策和客户选择的影响。
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电气系统 电气设计 汽车电子 Mentor
Mentor, a Siemens business 今天宣布为 Calibre® nmPlatform、Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform、Xpedition® Package Integrator 和 Xpedition Package Designer 工具推出几项增强功能，以支持 TSMC&nb
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Mentor CoWoS
Mentor, a Siemens business 今日宣布 Mentor Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform 获得 TSMC 12nm FinFET Compact Technology (12FFC) 和最新版本
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Mentor 7nm
Mentor, a Siemens business 今日宣布 Mentor Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform 获得 TSMC 12nm FinFET Compact Technology (12FFC) 和最新版本
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Mentor 7nm
英特尔的超微缩技术让英特尔能够加速推进密度的提升，借助节点内优化，产品功能每年都可实现增强。
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摩尔定律 Mentor
过去两年都是并购大年，继2015年并购金额达到创纪录的940亿美元之后，2016年并购金额再创新高，录得令人乍舌的1160亿美元(根据CapIQ数据)。两年前Wally Rhines就曾开玩笑地表示，如果并购金额维持近期增长趋势，那么到2020年，全球半导体将只剩一家公司。
并购狂潮在2017年终于冷却下来，Wally表示，即便把东芝出售考虑在内，2017年并购案金额也只在200亿美元左右，回归正常水平。如果出于对规模的迷信而进行并购，效果未必好，统计数据显示，半导体公司的盈利水平和规模相关性非
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Mentor 西门子
作者 王莹HDAP的挑战 有人认为摩尔定律在IC制程上已接近极限，但如果在封装上继续创新，例如利用叠层芯片封装，摩尔定律还可以继续走下去。因此，扩张式的摩尔定律会在封装上实现，包括手机、通信、智能设备(诸如无人机等)、自动驾驶汽车、安全(security)、网络、硬盘存储器、服务器等，都将受益于HDAP(高密度先进封装)的创新。 传统封装在基板上有引脚，现在基板上的引脚数量越来越多，诞生了各种新型封装，诸如TSMC的扇出晶圆级封装(FOWLP)，interposer-based(基于中间层的) 封装(
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HDAP Mentor IC设计和封装 FOWLP 201708
mentor介绍
Mentor Graphics® 是电子设计自动化技术的领导产商，它提供完整的软件和硬件设计解决方案，让客户能在短时间内，以最低的成本，在市场上推出功能强大的电子产品。当今电路板与半导体元件变得更加复杂，并随着深亚微米工艺技术在系统单芯片设计深入应用，要把一个具有创意的想法转换成市场上的产品，其中的困难度已大幅增加；为此 Mentor提供了技术创新的产品与完整解决方案，让工程师得以 [
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