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3D IC何时会在中国花开结果?

作者:王莹时间:2012-09-12来源:电子产品世界收藏

   已经出现两年,对新技术积极敏感的中国产业界为何没啥动静? 是否适合中国市场?

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/136702.htm

   Graphics公司董事长兼CEO Walden Rhines认为,任何新的技术和产业需要时间。同样, 需要时间形成规模。很早就看到3D IC需求,但直到2年前才推出3D IC的工具。

  从设计到验证,虽然需要时间,但这种应用还是存在的。特别是便携式产品,对功耗、芯片尺寸和集成度要求高。便携式产品中的SoC不仅需要逻辑芯片,还要有周边的存储器。现有的SIP—2.5D技术已经实现了芯片堆叠。但2.5D还没有把多芯片的集成优势发挥到极致,真正的极致就是3D IC。因为去除了芯片中间不必要的东西,可以让芯片更紧密地堆叠在一起。这样,在不增加面积下,把存储器、逻辑甚至不同逻辑的芯片堆叠在一起,实现更多的功能。



关键词: Mentor 3D IC

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