3D IC何时会在中国花开结果？

　　3D IC已经出现两年，对新技术积极敏感的中国产业界为何没啥动静?3D IC是否适合中国市场?

　　Mentor Graphics公司董事长兼CEO Walden Rhines认为，任何新的技术和产业需要时间。同样，3D IC需要时间形成规模。Mentor很早就看到3D IC需求，但直到2年前才推出3D IC的工具。

　　从设计到验证，虽然需要时间，但这种应用还是存在的。特别是便携式产品，对功耗、芯片尺寸和集成度要求高。便携式产品中的SoC不仅需要逻辑芯片，还要有周边的存储器。现有的SIP—2.5D技术已经实现了芯片堆叠。但2.5D还没有把多芯片的集成优势发挥到极致，真正的极致就是3D IC。因为去除了芯片中间不必要的东西，可以让芯片更紧密地堆叠在一起。这样，在不增加面积下，把存储器、逻辑甚至不同逻辑的芯片堆叠在一起，实现更多的功能。