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IC设计有四大挑战

—— ——有新挑战,就有EDA业成长的机会
作者:王莹时间:2012-09-12来源:电子产品世界

   Graphics公司董事长兼CEO Walden Rhines近日在北京的 Forum称,过去十年,设计主要面临四个挑战。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/136700.htm

  半导体工艺制造方面的OPC(光学邻近校正技术,Optical Proximity Correction)。在晶圆片光刻时,当线距越来越小时,光打到晶圆片上时有很多失真现象,因此需要EDA工具来解决。

  ESL(电子系统级)高层次设计的早期验证和分析。在设计没做完之前,就可以分析未来的性能如何。

  功能验证。过去十年,随着设计复杂度的提升,功能验证花费越来越多的时间。

  分析工具。在生产之前,验证和分析越来越多,包括功耗分析——过去业界不太关注0.5微米、0.35微米、0.18微米及以下的功耗。但是随着特征尺寸的减少,漏电流增加,现在没有一个工具不对功耗进行优化。

  有新的挑战,就有EDA业的成长机会。每次有新问题,每年的EDA营业额就增长。

  当前热门趋势是20nm和 。在 IC方面,是第一个提出解决方案的公司。也是封装方面的问题,Mentor的PCB(印制电路板)工具能够导入到3D的设计中。另外,验证,封装,分析,布局&布线等方面也需要EDA公司推出完整的工具。Mentor的Calibre PERC,使设计人员在设计时就可以分析可靠性,不用生产出来后再拿到基台上去测试,保证了ESD(静电放电)保护和综合电路可靠性验证。  
                         
                          照片 Mentor Forum北京站



关键词: Mentor IC 3D

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