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3d 文章

AMD推动高效能运算产业发展 首款3D chiplet应用亮相

  • AMD展示了最新的运算与绘图技术创新成果,以加速推动高效能运算产业体系的发展,涵盖游戏、PC以及数据中心。AMD总裁暨执行长苏姿丰博士发表AMD在高效能运算的最新突破,揭示AMD全新3D chiplet技术;与业界领导厂商特斯拉和三星合作,扩大了AMD运算与绘图技术在汽车与手机市场的应用;新款AMD Ryzen处理器瞄准狂热级玩家与消费性PC;最新AMD第3代EPYC处理器所带来领先的数据中心效能;以及为游戏玩家提供的一系列全新AMD绘图技术。 AMD总裁暨执行长苏姿丰展示AMD全新3D chi
  • 关键字: AMD  3D chiplet  Ryzen  

什么是3D XPoint?为什么它无人能敌却又前景堪忧?

  • 3D Xpoint技术是美光与英特尔共同开发的一种非易失性存储技术。据悉,3D Xpoint的延迟速度仅以纳秒计算,比NAND闪存速度提升1000倍,耐用性也更高,使得在靠近处理器的位置存储更多的数据成为可能,可填补DRAM和NAND闪存之间的存储空白。
  • 关键字: 3D XPoint  美光  英特尔  

ams携手ArcSoft 力推3D dToF走进安卓手机

  •  作为传感器领域风头最劲的企业,ams(艾迈斯半导体)通过技术积累和持续的并购战略逐渐成为各类传感器领域的领导者,特别是经过收购欧司朗之后,进一步实现了公司业务规模的扩大和业务领域的平衡,使得ams在各个核心领域上都有非常好的市场地位。 经过对欧司朗的收购之后,ams聚焦在三大核心技术领域,主要包括传感、照明(光源)以及可视化,即visualization、illumination和Sensing。ams大中华区销售和市场高级副总裁陈平路表示,随着5G时代带来的技术和产业的革新非常看好iToF、
  • 关键字: ams  ArcSoft  3D dToF  安卓手机  

康耐视推出In-Sight 3D-L4000视觉系统

  • 作为全球工业机器视觉领域的领导者之一,康耐视公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式视觉系统。这是一款采用3D激光位移技术的创新型智能相机,能帮助用户快速、准确且经济高效地解决自动化生产线上的一系列检测应用难题。“一直以来,3D检测系统对于大多数用户来说面临两个问题:产品操作复杂、使用成本昂贵,”康耐视3D事业部经理John Keating表示,“而In-Sight 3D-L4000视觉系统很好的解决了这两个痛点,其提供了大量的3D视觉工具套件,使3D检测能够像行业先进的In-
  • 关键字: In-Sight 3D-L4000视觉系统  嵌入式视觉系统  3D图像处理  无斑点蓝色激光光学元件  3D视觉工具  

TDK推出使用3D NAND闪存的高可靠性SSD

  •  ·    SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2·    配置了3D NAND(TLC或pSLC)闪存·    新一代产品包括5个系列共计6个尺寸TDK株式会社(TSE:6762)将于2020年12月推出新一代闪存产品,该产品拥有5个系列,并针对工业、医疗、智能电网、交通和安全等应用进行了优化。5个系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND闪存控制IC“GBDrive
  • 关键字: TDK  3D NAND  闪存  SSD  

三星加快部署3D芯片封装技术 希望明年同台积电展开竞争

  • 据国外媒体报道,本月中旬,三星展示了他们的3D芯片封装技术,而外媒最新的报道显示,三星已加快了这一技术的部署。外媒是援引行业观察人士透露的消息,报道三星在加快3D芯片封装技术的部署的。加快部署,是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。从外媒的报道来看,三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ,简称“X-Cube”,是在本月中旬展示的,已经能用于7nm制程工艺。三星的3D芯片封装技术,是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案,允许多层超薄叠加,利用直通硅通孔技术来
  • 关键字: 三星  3D  芯片  封装  台积电  

三星电子展示3D晶圆封装技术 可用于5纳米和7纳米制程

  • 据台湾媒体报道,三星电子成功研发3D晶圆封装技术“X-Cube”,称这种垂直堆叠的封装方法,可用于7纳米制程,能提高该公司晶圆代工能力。图片来自三星电子官方三星的3D IC封装技术X-Cube,采用硅穿孔科技(through-silicon Via、简称TSV),能让速度和能源效益大幅提升,以协助解决次世代应用严苛的表现需求,如5G、人工智能(AI)、高效能运算、行动和穿戴设备等。三星晶圆代工市场策略的资深副总裁Moonsoo Kang表示,三星的新3D整合技术,确保TSV在先进的极紫外光(EUV)制程节
  • 关键字: 三星  3D  晶圆  封装  

打破国外垄断,全国产3D芯片为机器人“点睛”

打破国外垄断,全国产3D芯片为机器人“点睛”打破国外垄断,全国产3D芯片为机器人“点睛”

从原子的物理世界到0和1的数字世界,3D视觉“感知智能”技术是第一座桥梁。我国放量增长的工业级、消" />

  • 传统机器人只有“手”,只能在固定好的点位上完成既定操作,而新一轮人工智能技术大大推动了机器和人的协作,这也对机器人的灵活性有了更高要求。要想像人一样测量、抓取、移动和避让物体,机器人首先需要对周边世界的距离、形状、厚薄有高精度的感知,而3D视觉芯片可以引导机器人完成上述复杂的自主动作,它相当于机器人的”眼睛”和”大脑”。近日,中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司(以下简称中科融合)的全球首颗高精度3D-AI双引擎SOC芯片,已经在国内一家芯片代工厂进入最终流片阶段。这颗芯片将和中科融合已经进入批
  • 关键字: 3D-AI  双引擎  SOC  MEMS  

Melexis 推出汽车级 3D 霍尔效应传感器 IC

  • 微电子半导体解决方案全球供应商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis® 磁力计节点,这是一款汽车级 (AEC-Q100) 单片传感器 IC,可利用霍尔效应提供三维无接触式传感功能。MLX90395 双裸片版本可实现冗余,适用于要求苛刻的场景,例如汽车应用中的变速换档杆位置传感。MLX90395 的功能通过系统处理器定义,而不是硬连线到器件本身。就位置传感的适用性而言,该产品几乎不受任何范围限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 两种接口,可轻松在汽车或工业控制环境中集成。
  • 关键字: IC  3D  

群联全系列控制芯片支持长江存储3D NAND

  • 电子医疗设备、电竞游戏机、NB笔记本电脑、电视机顶盒、云端服务器服务等因为新冠肺炎 (COVID-19) 所产生的医护或宅经济需求上升,不仅刺激了闪存储存装置 (NAND StorageDevices) 维持稳健的成长动能,更让NAND Flash产业成为这波疫情的少数成长亮点之一。而近期受到讨论的闪存 (NAND Flash) 产业新人长江存储 (YMTC),在2016年加入NAND Flash设计生产后,也为市场添增了一股活力。
  • 关键字: 群联  3D NAND  长江存储  

长江存储:128层3D NAND技术会按计划在今年推出

  • 据证券时报消息,长江存储CEO杨士宁在接受采访时谈及了该公司最先进的128层3D NAND技术的研发进度。杨士宁表示,128层3D NAND技术研发进度短期确实会有所波及。但目前长江存储已实现全员复工,从中长期来看,这次疫情并不会影响总体进度。128层技术会按计划在2020年推出。今年早些时候,长江存储市场与销售资深副总裁龚翔表示,接下来,长江存储将跳过如今业界常见的96层,直接投入128层闪存的研发和量产工作。▲长江存储64层3D NAND闪存晶圆了解到,长江存储科技有限责任公司成立于2016年7月,总
  • 关键字: 长江存储  3D NAND  

微软Surface Duo未来新特性:支持3D深度相机

  • 新推出的Surface Neo并不是微软唯一的双屏设备。在去年10月份的发布会上,微软还宣布了一款名为“Surface Duo”的Surface手机,Surface Duo可运行Google的Android应用,并直接从谷歌Play商店支持Microsoft服务。Surface Duo是由Panos Panay领导的Surface团队设计的,它具有出色的硬件,但是之前有传言称Surface Duo设备将配备中核相机。与三星Galaxy Fold和华为Mate Xs竞争的Surface Duo可能没有配备出
  • 关键字: 微软  Surface Duo  3D  

欧司朗推出首款智能3D感应发射器模块,让智能手机玩转专业摄影

  • 图片已经成为人们在社交媒体展现自我的重要方式。为了追求“完美的图像”,越来越多的应用程序提供了滤镜或编辑功能来增强图像效果。尽管智能手机摄影功能创新层出不穷,但仍然有一些图像效果只能通过专业相机和复杂昂贵的镜头来实现。欧司朗推出首款3D传感发射器模块,让智能手机以交错景深拍摄高质量的图像和视频,达到专业效果。例如在人像拍摄中,实现人脸聚焦、背景模糊的小景深。如今,智能手机、可穿戴设备和其他移动设备的功能越来越多,留给内部元器件的设计空间也越来越小。对制造商而言,能找到合适的发射和接收器件以及IC元器件,进
  • 关键字: 3D  感应  VCSEL  

光线追踪:一种颠覆性技术

  • 对于任何名副其实地从事AR/VR/XR、产品设计或仿真工作的工程师而言,光线追踪是他们应该熟悉的一种技术。因为它是自三维(3D)图形诞生以来图形技术领域最重要的进步之一,而且它即将从高深的电影和广告领域转向移动、可穿戴和汽车等嵌入式领域,作为全新的、更有效的处理光线追踪的方法进入市场。如果你去看任何的三维场景,会发现其逼真度很大程度上取决于光照。在传统的图形渲染(光栅化处理)中,光照贴图和阴影贴图是预先计算好的,然后应用到场景中以模拟场景外观。然而,虽然可以实现很美观的效果,但其始终受限于一个事实,即这些
  • 关键字: 路径追踪  3D  
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3d介绍

3D——三维图形    3D是three-dimensional的缩写,就是三维图形。在计算机里显示3d图形,就是说在平面里显示三维图形。不像现实世界里,真实的三维空间,有真实的距离空间。计算机里只是看起来很像真实世界,因此在计算机显示的3d图形,就是让人眼看上就像真的一样。人眼有一个特性就是近大远小,就会形成立体感。计算机屏幕是平面二维的,我们之所以能欣赏到真如实物般的三维图像,是因为显示在计 [ 查看详细 ]

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