SEMI发布硅晶圆出货量预测报告

　　近日，SEMI(国际半导体设备与材料协会)完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011 – 2013年期间晶圆的需求前景。结果表明，2011年抛光和外延硅的出货量预计为91.31亿平方英寸， 2012年预计为95.29亿平方英寸，而2013年预计为99.95亿平方英寸(请参阅下表)。晶圆总出货量预期在去年高位运行的基础上会有所增加，并在未来两年会保持平稳的增长态势。

　　SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers表示：“由于2011年上半年惊人的出货势头，2011年的总出货量预期将保持在历史最高水平。虽然现在正处在短期缓冲阶段，但预期未来两年仍将保持积极的增长势头。”

　　硅晶圆是半导体的基本材料，也是几乎所有电子产品(包括计算机、电信产品和家用电子产品)的重要原材料。硅晶圆通常为薄型圆片，直径尺寸不等(从1英寸到12英寸)，如今95%以上的半导体装置或“芯片”都是以它为基材。

　　本新闻稿引用的所有数据均包括抛光硅晶圆，例如从晶圆制造商出货至半导体最终用户的测试晶圆和外延硅晶圆。