晶圆代工看弱 逻辑封测受波及

　　晶圆代工产能利用率向下修正，封测业订单也受波及，订单成长趋缓。封测业者表示，第三季旺季不如预期，第四季呈现纷岐，预估逻辑封测转淡，内存封测仍维持小幅成长。

　　法人预估，封测双雄日月光和矽品第三季都会维持小幅成长;第四季两家因铜制程订单差异，将再拉大差异，日月光仍应可持续成长，硅品将会衰退。

　　但第三季市况不佳，尤其个人计算机(PC)需求疲弱，8月下旬之后，IC设计厂已开始降低对晶圆代工厂投片量，分析第四季不只晶圆代工厂的产能松动，连带封测的订单也会跟着减退，尤其逻辑产品封测的订单更会明显。

　　至于内存封测的订单，本季营运持平，第四季受惠南科、华亚科、力晶、瑞晶 、尔必达等DRAM厂陆续完成制程转换，加上良率提升，DRAM产出增加，将会小幅成长。