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芯片封装
芯片封装需要进行哪些仿真？
EDA/PCB
芯片封装
仿真
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2025-02-19
紫光国微2.5D/3D先进封装项目将择机启动
EDA/PCB
紫光国微
2D/3D
芯片封装
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2025-02-10
三星芯片封装专家离职，曾在台积电效力近二十年
EDA/PCB
三星
芯片封装
台积电
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2025-01-02
英特尔辟谣暂停马来西亚新芯片封装和测试项目
EDA/PCB
英特尔
芯片封装
测试项目
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2024-09-11
美媒：试图重振本土芯片产业，美国启动16亿美元芯片封装研究竞赛
EDA/PCB
本土芯片
美国
芯片封装
研究竞赛
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2024-07-12
龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产
EDA/PCB
龙芯中科
芯片封装
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2023-10-13
英特尔考虑加大对越南芯片封装厂的投资，规模约 10 亿美元
EDA/PCB
英特尔
芯片封装
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2023-02-13
泛林集团收购 SEMSYSCO 以推进芯片封装
EDA/PCB
泛林
SEMSYSCO
芯片封装
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2022-11-18
全网最全的半导体封装技术解析
EDA/PCB
芯片封装
半导体封装
先进封装
BGA
WLP
SiP
技术解析
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2022-10-21
Intel新CEO发声：10nm太冒险 独立显卡明年发
消费电子
英特尔
7nm显卡
芯片封装
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2019-05-09
详解基于MEMS的LED芯片封装光学特性
光电显示
MEMS
LED
芯片封装
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2013-11-27
中国市场：智能手机组件供不应求
手机与无线通信
芯片封装
智能手机
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2013-05-22
力成向Tessera 提出诉讼
EDA/PCB
力成
芯片封装
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2011-12-11
基于MEMS的LED芯片封装光学特性分析
模拟技术
MEMS
LED
芯片封装
光学特性
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2011-12-05
PCB芯片封装的焊接方法及工艺流程
嵌入式系统
PCB
芯片封装
焊接
工艺流程
COB
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2010-10-25
1500亿LED产业图谱：外资鲸吞链条70%利润
光电显示
LED
芯片封装
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2010-08-30
龙芯CPU第一款国产化产品在微电子所封装成功
EDA/PCB
龙芯
芯片封装
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2010-08-06
清华大学与意法半导体技术部建立研发团队
EDA/PCB
ST
芯片封装
设计
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2010-07-12
世界黄金协会推出网站 帮助厂商慎重选择半导体封装材料
EDA/PCB
半导体设备
芯片封装
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2010-05-26
LED芯片封装缺陷检测方法研究
EDA/PCB
LED
芯片封装
缺陷检测
方法研究
|
2010-05-13
LED 芯片封装缺陷检测方法及机理研究
测试测量
LED
芯片封装
缺陷检测
|
2010-05-12
应用材料逾3亿美元收购硅片处理设备生产商
EDA/PCB
应用材料
芯片封装
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2009-11-19
日月光半导体将2009年资本支出预算增至3亿美元
EDA/PCB
日月光
芯片封装
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2009-11-02
浪潮“抄底”奇梦达?
网络与存储
奇梦达
芯片封装
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2009-08-10
Cadence推出芯片封装设计软件SPB 16.2版本
EDA/PCB
Cadence
SPB
芯片封装
SiP
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2008-08-21
Spansion与奇梦达提供多重芯片封装存储系统
EDA/PCB
Spansion
存储系统
奇梦达
消费电子
芯片封装
封装
消费电子
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2007-04-13
三星在华建芯片封装厂 生产线明年投产
EDA/PCB
三星
芯片封装
封装
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2006-07-10
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