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新一代小米SU7预计4月份上市
电源与新能源
小米
SU7
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2026-01-07
官宣！上海晶珩IPC1100正式上市，树莓派CM0赋能边缘计算！
官宣
上海
IPC1100
正式
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树莓
CM0
边缘
计算
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2025-12-25
宁德时代：在港上市最高发行价为263港元/股
电源与新能源
宁德时代
上市
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2025-05-12
中一签最高盈利6.9万！国产半导体设备龙头矽电股份上市
EDA/PCB
矽电半导体
晶圆探针台
上市
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2025-03-25
国产存储之光！长江存储：没打算上市 更不会借壳
网络与存储
长江存储
上市
万润科技
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2024-12-09
2024全球独角兽榜发布：半导体行业，中国上榜独角兽占全球八成
国际视野
半导体独角兽
上市
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2024-04-11
软银与纽交所达成初步协议：Arm最早于今年秋季在纳斯达克上市
软银
纽交所
Arm
纳斯达克
上市
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2023-04-13
估值超过4000亿 移动芯片霸主ARM将在美国上市：放弃英国IPO
EDA/PCB
ARM
软银
英国
美国
IPO
上市
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2023-03-02
ARM去年第三财季营收猛增28% 今年将完成上市
ARM
营收
上市
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2023-02-09
芯片设计公司 Arm CEO：公司致力于今年上市
EDA/PCB
ARM
软银
芯片设计
上市
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2023-02-08
英国与软银重启关于Arm伦敦上市的谈判
英国
软银
Arm
伦敦
上市
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2023-01-10
比亚迪：终止分拆子公司比亚迪半导体至创业板上市
比亚迪
半导体
创业板
上市
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2022-11-17
大众宣布保时捷最早将于9月底上市 估值高达850亿欧元
汽车电子
大众
保时捷
上市
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2022-09-06
海光成功上市 未来大有可期！
智能计算
海光
上市
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2022-08-12
软银暂停ARM伦敦上市计划 可能考虑只在美国上市
软银
ARM
伦敦
美国
上市
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2022-07-21
高通CEO：有意在Arm上市时股买股份
EDA/PCB
高通
Arm
上市
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2022-05-31
法拉第未来准备重新在纳斯达克上市
汽车电子
法拉第
纳斯达克
上市
电动汽车
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2022-03-16
Arm何处上市悬而未决 伦交所和纳斯达克将展开激烈竞夺
EDA/PCB
ARM
上市
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2022-03-02
韩国十大上市公司今年市值涨10%：三星涨幅最大
三星
上市
韩国
市值
公司
LG
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2019-11-12
ARM CEO：公司仍计划2023年前重新上市
ARM
上市
西蒙·希格斯
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2019-10-11
离开香港七年后 贸易战下的阿里巴巴或许要回来了
阿里巴巴
香港
上市
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2019-06-05
利用ASSP实现成本节约，加速产品上市进程
嵌入式系统
ASSP
成本节约
上市
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2016-10-15
松下电工将上市壁挂式EV/PHEV用普通充电器
电源与新能源
普通
充电器
EV/PHEV
壁挂式
电工
上市
松下
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2011-06-22
高能效参考设计加快绿色电源及电源适配器上市
电源与新能源
电源
适配器
上市
绿色
加快
参考
设计
高能
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2009-07-01
Avago半导体申请在Nasdaq上市
EDA/PCB
Avago
安捷伦
半导体
上市
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2008-08-25
日月光上海厂封装材料业务将上市
EDA/PCB
日月光
半导体
封装
上市
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2008-08-05
日月光半导体上海公司拟A股IPO
EDA/PCB
日月光
半导体
封装
上市
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2008-08-01
格兰仕正紧锣密鼓地筹备 最快年底登陆A股
消费电子
格兰仕
上市
微波炉
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2008-05-21
接受中信证券辅导 格兰仕最快年底登陆A股
消费电子
格兰仕
上市
微波炉
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2008-05-19
清华同方推基于Linux的UMPC于08上市
嵌入式系统
清华同方
Linux
UMPC
上市
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2008-01-21
TD芯片研发商展讯在美提交上市申请
手机与无线通信
TD
上市
通讯
网络
无线
展讯
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2007-06-07
苹果称新操作系统“美洲豹”今春如期上市
消费电子
操作系统
美洲豹
苹果
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消费电子
消费电子
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2007-03-26
微软宣布Windows® Embedded CE 6.0正式上市
手机与无线通信
6.0
CE
Embedded
Windows®
单片机
嵌入式平台
嵌入式系统
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通讯
网络
微软
无线
消费电子
消费电子
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2006-11-06
苏州和舰或建12英寸芯片厂拟在新加坡上市
手机与无线通信
12英寸
单片机
嵌入式系统
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苏州和舰
通讯
网络
无线
芯片厂
新加坡
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2006-09-11
国内首台IPTV在质疑声中上市
网络与存储
IPTV
上市
质疑
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2006-02-10
我国将自主研制燃料电池车明后年上市
电源与新能源
车
燃料电池
上市
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2006-01-19
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热跳线芯片
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元宇宙
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LED驱动芯片FZH216，应用开发相关技术文档
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