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ipo
“英伟达亲儿子”CoreWeave提交IPO申请,去年收入暴涨8倍
智能计算
微软
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IPO
CoreWeave
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2025-03-04
独家对话纵目科技管理层:CEO决策重大失误、加剧公司死亡
汽车电子
纵目科技
IPO
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2025-02-13
荣耀将启动IPO流程
荣耀
IPO
华为
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2024-12-31
为国产GPU崛起努力!摩尔线程今起正式启动A股上市进程
智能计算
摩尔线程
GPU
IPO
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2024-11-13
地平线公开发售获33.83倍认购 将于今日联交所主板开卖
汽车电子
地平线
智能驾驶
IPO
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2024-10-24
自动驾驶公司文远知行启动美股IPO
智能计算
自动驾驶
文远知行
IPO
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2024-10-23
万源通IPO:助力汽车电子领域PCB发展
EDA/PCB
万源通
IPO
汽车电子
PCB
印制电路板
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2024-10-15
闪存大厂铠侠IPO又进一步
网络与存储
闪存
铠侠
IPO
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2024-08-27
存储大厂铠侠离IPO又进一步!
网络与存储
存储
铠侠
IPO
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2024-07-05
IPO最新规定出炉!半导体四家企业迎最新进展
国际视野
IPO
半导体
A股
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2024-04-19
半导体IPO:23家成功上市、60家蓄势待发,未来何去何从?
EDA/PCB
半导体
IPO
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2024-01-16
Arm在美IPO获得10倍超额认购
EDA/PCB
Arm
IPO
认购
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2023-09-12
消息称 Arm 美国 IPO 正追求超过 545 亿美元的估值
EDA/PCB
Arm
IPO
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2023-09-11
苹果与Arm达成长期协议,加强合作的同时不忘布局RISC-V
苹果
Arm
RISC-V
IPO
软银
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2023-09-07
今年全球最大IPO要来了!但孙正义的算盘却落空了
EDA/PCB
ARM
IPO
软银
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2023-09-04
Arm 正式递交 IPO 申请,最大客户来自中国
嵌入式系统
arm
IPO
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2023-08-24
华虹半导体科创板上市,市值达892亿元,为今年以来A股最大IPO
EDA/PCB
IPO
华虹半导体
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2023-08-07
估值超过4000亿 移动芯片霸主ARM将在美国上市:放弃英国IPO
EDA/PCB
ARM
软银
英国
美国
IPO
上市
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2023-03-02
中芯集成科创板 IPO 成功过会,中芯国际为第二大股东
EDA/PCB
中芯集成
IPO
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2022-11-28
Mobileye被后起之秀甩开身位 IPO发行能否帮助英特尔“突破重围”
Mobileye
IPO
英特尔
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2022-10-20
美国科技 IPO 市场遭遇最糟糕的一年:前九个月 IPO 总量同比暴跌 90.4%
国际视野
IPO
市场分析
美国
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2022-09-30
英特尔下调Mobileye IPO估值 从500亿美元降至300亿
汽车电子
英特尔
Mobileye IPO
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2022-09-13
英特尔旗下Mobileye提交IPO申请,有望成今年美国市场规模最大IPO
汽车电子
英特尔
IPO
自动驾驶
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2022-03-08
消息称晶圆代工巨头"格芯"筹备IPO 估值或300亿美元
EDA/PCB
晶圆
IPO
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2021-05-27
"国货之光"中芯国际火速上市 开启半导体黄金发展时代
EDA/PCB
中芯国际
芯片制造
IPO
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2020-07-16
思特威副总经理欧阳坚:智能车载电子领域中国CIS厂商的“芯”机遇
物联网与传感器
ADAS
IPO
LED
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2020-07-13
中芯国际有望突破中国十年来最大的股票募资
中芯国际
芯片制造
IPO
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2020-07-06
IPO雷达|半导体公司华润微地位尴尬,真实溢价能力存疑
IPO
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2020-02-18
从达内上市看未来IT职业教育走向
嵌入式系统
TEDU
IPO
嵌入式
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2014-05-19
首批83家IPO过会企业曝光 LED企业仅占3席
光电显示
LED
IPO
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2014-02-24
IPO改革重启 LED企业迎来上市早班车
光电显示
LED
IPO
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2014-01-16
中国集成电路产业投融资与并购蓄势待发
模拟技术
集成电路
IPO
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2013-03-29
新能源IPO风光不再 两光伏企业过会难发
电源与新能源
恒基
新能源
IPO
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2012-11-21
纽约时报:Facebook首份财报将面临严格考验
嵌入式系统
Facebook
IPO
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2012-07-23
手机电视软件商MobiTV放弃7500万美元IPO计划
消费电子
MobiTV
IPO
手机电视软件
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2012-07-15
中国集成电路产业投融资与并购进入活跃期
模拟技术
集成电路
IPO
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2012-03-16
LTE芯片制造商Sequans计划在纽约IPO
手机与无线通信
Sequans
LTE
IPO
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2010-10-27
新CEO履新 泰景或重启IPO
消费电子
泰景
电视芯片
IPO
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2010-06-29
NASDAQ不再是微电子公司IPO的沃土
EDA/PCB
中星微
微电子
IPO
IC设计
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2009-10-19
半导体业秋风瑟瑟 新进赴美IPO打退堂鼓
EDA/PCB
半导体
IPO
BCD
电源管理
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2008-07-04
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信息安全
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