万源通IPO：助力汽车电子领域PCB发展

汽车电子领域的印制电路板规格主要以4-8层的多层板为主，占据了印制电路板用板中的45%。双层板占比为12%，厚铜板占比为6.5%。随着汽车电动化和智能化的发展趋势，汽车电子用板逐渐向金属基板、厚铜板等高技术 PCB 方案演进。特别是通过埋铜、嵌铜和厚铜工艺，增强了散热能力，满足汽车电子产品对散热性能的需求。单车的 PCB 用量增加，技术难度也随之提高。

在这样的发展趋势下，汽车电子领域的印制电路板不仅需要满足高技术要求，还具有多品种、小批量的特点。生产过程中由于换型、调参导致生产成本较高，因此需要采用一系列技术，如高效合拼等，以减少换型带来的效率损失和成本浪费。

万源通作为一家专业从事印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、家用电器等领域。在汽车电子领域，万源通的 PCB 产品应用范围广泛，涵盖了汽车驾驶控制系统、逆变器、电池管理系统、压力传感检测系统、充电桩控制系统、车灯控制系统、电子助力转向系统、电机驱动系统、汽车车灯、微控制器、汽车电源控制系统等多个关键组件。公司不仅满足了多品种、小批量的特点，还积累了高效合拼等技术，以确保产品质量和效率。这些技术的应用有效降低了生产成本，为汽车电子行业的发展做出了贡献。