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万源通IPO：助力汽车电子领域PCB发展

• 汽车电子领域的印制电路板规格主要以4-8层的多层板为主，占据了印制电路板用板中的45%。双层板占比为12%，厚铜板占比为6.5%。随着汽车电动化和智能化的发展趋势，汽车电子用板逐渐向金属基板、厚铜板等高技术 PCB 方案演进。特别是通过埋铜、嵌铜和厚铜工艺，增强了散热能力，满足汽车电子产品对散热性能的需求。单车的 PCB 用量增加，技术难度也随之提高。在这样的发展趋势下，汽车电子领域的印制电路板不仅需要满足高技术要求，还具有多品种、小批量的特点。生产过程中由于换型、调参导致生产成本较高，因此需要采用一系列
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