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先进封装:TSMC在FOPLP和CoPoS方面的战略推动
EDA/PCB
先进封装
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FOPLP
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2025-04-28
台积电打算将FOPLP封装技术带入美国,以满足当地客户的需求
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台积电
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美国
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2025-04-17
FOPLP,今年热点
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2025-01-07
FOPLP先进封装领域玩家+1
EDA/PCB
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2024-08-13
FOPLP导入AI GPU 估2027年量产
EDA/PCB
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AI
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台积电
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2024-07-04
AMD与英伟达需求推动FOPLP发展,预估量产时间落在2027-2028年
EDA/PCB
AMD
英伟达
FOPLP
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2024-07-04
受限于玻璃基板量产难 FOPLP前途未卜
EDA/PCB
英特尔
台积电
玻璃基板
FOPLP
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2024-06-27
FOPLP,备受热捧
EDA/PCB
FOPLP
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2024-05-21
Manz亚智科技推进国内首个大板级扇出型封装示范工艺线建设
EDA/PCB
封装
FOPLP
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2020-03-16
Manz亚智科技与中国本土具有重要影响力的华润微电子共同拓展先进封装新领域 FOPLP湿制程解决方案
Manz
FOPLP
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2018-10-18
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