TSMC COUPE资讯-电子产品世界网

业界首款基于台积电COUPE的次世代AI芯片光学连接解决方案亮相——Alchip与Ayar实验室展示未来硅光子器件

在本周台积电欧洲OIP论坛上，Alchip和Ayar Labs展示了基于台积电COUPE平台的全集成、封装内光I/O引擎，实现了下一代AI加速器的光学连接。该方案结合了Ayar的硅光子TeraPHY IC与Alchip的...

TSMC COUPE 光互联方案 2025-12-03

如何用1个工具杀死两个垄断者

关于网红半导体工艺公司Substrate，Semianalysis给出了基于所谓内部资料的分析报告，我们一起来看看他们的工艺是否能颠覆ASML和台积电？...

Substrate ASML 2025-11-04

台积电成功关键在TSMC+1 优势可继续维持至少五至十年

叶俊显代表国发基金加入台积电董事会。他17日以TSMC+1五个要素的模型，解析台积电的成功关键，将该公司与中国台湾经济发展体系紧扣，并强调在政策配合下，台积电的企业优势可继续维持至少五至十年。叶俊显以TSMC+1五要素...

台积电 TSMC+1 2025-09-18

英特尔Nova Lake-S 采用 TSMC N2 工艺流片

据悉，英特尔下一代客户端 CPU 旗舰产品 Nova Lake-S 已在台积电位于台湾的晶圆厂流片。我们之前根据传闻推测，英特尔将采用自家内部的 18A 工艺，并依靠台积电的 2nm 量产技术。但根据 SemiAccur...

Intel Nova Lake-S 2025-07-22

TSMC：AI芯片革命中被低估的支柱

全球人工智能革命正在推动对先进半导体的空前需求，没有哪家公司比台积电更有能力利用这一趋势。作为全球最大的专营代工厂，台积电在用于 AI 系统、云基础设施和自动驾驶技术的尖端芯片生产方面占据主导地位。与 NVID...

TSMC AI 2025-07-07

TSMC的全球扩张战略：增长推动因素还是利润风险？

台湾积体电路制造有限公司TSM（也称为 TSMC）正在积极扩大其全球制造足迹。2025 年 3 月，它宣布在美国进行 1000 亿美元的新投资，将其在美国的计划总支出提高到 1650 亿美元。这包括五个晶圆厂，两个先进的...

TSMC 2025-06-26

先进封装：TSMC在FOPLP和CoPoS方面的战略推动

先进封装被广泛认为是扩展和超越摩尔定律的关键技术途径。面对芯片扩展的物理限制和工艺节点小型化步伐的放缓，先进封装通过系统级封装（SiP）、异构集成和高密度互连实现计算性能和能效的持续改进。台积电的技术论坛即将举行，据外...

先进封装 TSMC 2025-04-28

TSMC展示用于AI的kW集成稳压器

TSMC 展示了用于 AI 的集成稳压器（IVR），其垂直功率密度是分立设计的五倍。最新的 AI 数据中心芯片需要 1000A 的电流，下一代芯片需要 2000A 或千瓦的功率。提供此类电流的一种关键方法是使用垂直功率...

TSMC AI 2025-04-28

“最后也是最好的FINFET节点”

在该公司的北美技术研讨会上，台积电业务发展和海外运营办公室高级副总裁兼联合首席运营官 Kevin Zhang 称其为“最后也是最好的 finfet 节点”。台积电的策略是开发 N3 工艺的多种变体，创建一个全面的、可定制...

FINFET TSMC 2025-04-27

Avicena与TSMC优化I/O互连的光电探测器阵列

Avicena 将与台积电合作，为 Avicena 革命性的基于 LightBundle microLED 的互连优化光电探测器（PD）阵列。LightBundle 互连支持超过 1 Tbps/mm 的海岸线密度，并...

Avicena TSMC 2025-04-24

TSMC 选择更小的衬底进行初始 PLP 运行

一位消息人士告诉《日经新闻》（Nikkei），决定生产“应该从稍小的方形开始，而不是在早期试验中从更雄心勃勃的大方形开始。用化学品均匀地涂覆整个基材尤其具有挑战性。首次生产将于 2017 年在桃园市试行。据报道，日月光科...

TSMC 衬底 2025-04-23

台积电打算将FOPLP封装技术带入美国，以满足当地客户的需求

上个月台积电（TSMC）宣布，有意增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造，扩大投资计划包括了三座新建晶圆厂、两座先进封装设施、以及一间主要的研发团队中心。台积电在美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂名为Fab 21，前后...

台积电 TSMC 2025-04-17

小米新款SoC或采用台积电N4P工艺，图形性能优于第二代骁龙8

去年末有报道称，小米即将迎来了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步骤就是与代工合作伙伴确定订单，批量生产自己设计的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭载于小米5c，对SoC并不陌生。据...

小米 SoC 2025-04-07

台积电将于4月1日起开始接受2nm订单，首批芯片预计2026年到来

台积电（TSMC）在去年12月已经对2nm工艺进行了试产，良品率超过了60%，大大超过了预期。目前台积电有两家位于中国台湾的晶圆厂专注在2nm工艺，分别是北部的宝山工厂，还有南部的高雄工厂，已经进入小规模评估阶段，初期产...

台积电 2nm 2025-03-25

英伟达发表硅光子网络交换器，采台积电COUPE封装技术

英伟达在 GTC 2025 大会上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 网络交换器平台，采用硅光子（silicon photonics）技术。新的平台...

英伟达硅光子 2025-03-19

转向纳米晶体管是SRAM的福音

上周在 IEEE 国际固态电路会议（ISSCC）上，先进芯片制造领域最大的两个竞争对手 Intel 和 TSMC 详细介绍了使用其最新技术 Intel 18...

纳米晶体管 SRAM 2025-03-05

苹果A系列芯片将集成自研5G基带：替代高通

2月25日消息，苹果记者Mark Gurman透露，苹果计划在未来将5G调制解调器集成到设备的主芯片组中，这意味着未来不会再有A18芯片组与独立的C1调制解调器，而是两者合二为一，不过这一成果需要几年时间才能实现。据悉，...

苹果 A系列芯片 2025-02-25

TSMC 揭开纳米片晶体管的帷幕英特尔展示了这些设备可以走多远

台积电本周在旧金山举行的 IEEE 国际电子设备会议（IEDM）上介绍了其下一代晶体管技术。N2 或 2 纳米技术是这家半导体代工巨头首次涉足一种新的晶体管架构，称为纳米片(Nanosh...

TSMC 纳米片晶体管 2024-12-13

台积电暂不能在海外生产2nm芯片，以确保先进半导体工艺技术留在当地

前一段时间，台积电（TSMC）董事长兼首席执行官魏哲家表示，客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎，未来五年内台积电有望实现连续、健康的增长。目前看来，2nm不但能复制3nm的成功，甚至有超越的势头，为此台...

台积电 2nm芯片 2024-11-11

2024年，TSMC的股价预计将继续上涨

台湾半导体制造公司（TSMC）是全球最大的半导体代工企业，以其先进的制造技术而闻名。2024年，TSMC的股价预计将继续上涨，这主要得益于其在人工智能和高性能计算领域的领先地位。随着人工智能技术的迅速发展，对高端AI G...

半导体 TSMC 2024-04-02

Cadence发布面向TSMC 3nm工艺的112G-ELR SerDes IP展示

3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G...

Cadence TSMC 2023-05-19

晶圆代工迎来一场“硬战”？

近日，在韩国科学技术院（KAIST）的演讲中，三星电子芯片业务负责人Kyung Kye-hyun表示，三星将在五年内超越竞争对手台积电，在芯片代工领域处于领先地位。除了三星，重回代工领域的英特尔也放言，在2030年之...

TSMC 晶圆代工 2023-05-10

Cadence荣获六项2022 TSMC OIP年度合作伙伴大奖

内容提要：· Cadence 凭借关键的 EDA、云和 IP 创新荣获 TSMC 大奖；· Cadence 是 TSMC 3DFabric 联盟的创始成员之一。中国上海，2022年12月14日—...

Cadence 2022 TSMC OIP 2022-12-14

Cadence 通过面向 TSMC 先进工艺的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 规范合规性认证

楷登电子（美国 Cadence 公司）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工艺技术 PCI Express®（PCIe®）5.0 规范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月举行的业界首次 PCIe 5.0 ...

Cadence TSMC 2022-06-23

连十季攀峰十大晶圆代工厂产值新高

根据市调机构集邦科技研究显示，全球前十大晶圆代工厂去年第四季产值合计达295.47亿美元，连续十季度创下新高，在产能满载及价格持稳情况下，成长幅度较第三季略收敛。而在半导体产能吃紧情况下，集邦预期今年第一季前十大晶圆代工...

晶圆代工厂 TSMC 2022-03-15

2021年第四季晶圆代工产值达295.5亿美元连续十季创下新高

据TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。TrendForce指出，主要有两大因素交互影响，其一是整体产能增幅有...

晶圆代工 TrendForce 2022-03-15

1.66% 股价狂彪的NVIDIA今日或许超越英特尔

根据最新的股市表现，NVIDIA极有可能在几天内实现市值上超越英特尔，成为半导体圈第二高市值的公司。这个可能性今天就极有可能成为现实。...

NVIDIA 英特尔 2020-07-08

当NVIDIA逼近英特尔半导体市值老大花落谁家

在未来三个月内市值老大争夺中，TSMC会长时间力压Intel，NV会接近两大巨头但很难超越。真正变数的关键节点是8月中旬那个最后审判日……...

NVIDIA 英特尔 2020-06-20

Mentor 的 Calibre 和 Analog FastSPICE 平台获得台积电最新制程技术认证

Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC设计工具获得了台积电(TSMC)业界领先的 N5 和 N6 制程技术认证。此外，Mentor 与 TSMC 的合作现已扩展到先进封装技术领域， ...

TSMC IC 2020-05-28

半导体设备“无限追溯”机制下什么才算中国芯？

美国商务部针对半导体设备商的“无限追溯”机制将于6月底正式生效，鉴于美国半导体设备几乎遍布全球每个先进的晶圆厂，未来中国半导体应用将面临着极为严峻的挑战，这让我们再次反思我们在半导体领域究竟还差多远？...

AMAT LAM 2020-05-13

传平头哥扩大与台积电的合作，有望成为台积电的主要客户

据DIGITIMES报道,业内消息人士透露,阿里巴巴子公司平头哥已加强其AI和服务器相关芯片的开发,同时扩大与台积电和创意电子(Global Unichip)的合作,有可能成为台积电的主要客户。与此同时,随着中国大陆解除...

平头哥 TSMC 2020-05-08

ST与TSMC携手推动氮化镓使用率

加快先进功率氮化镓解决方案的开发和上市；充分利用意法半导体的汽车市场专业知识和台积电的世界领先的制造技术；改进宽带隙产品的能效，使功率转换应用获得更高能效。...

ST TSMC 2020-02-25

日本断供韩企！紫光、BOE、tsmc或借势而进？

近日，从网络端获悉，有关日本政府宣布限制三种日产半导体材料对韩出口的消息铺天盖地，相关业内人士认为，此举动与日方对韩国“强征劳工”案有关.........

日本断供紫光 2019-07-12

7nm+/6nm/5nm随便选 AMD面临幸福的烦恼

曾经，先进的制造工艺是Intel狠狠压制AMD乃至整个半导体行业的绝对大杀器，但现在完全反了过来。Intel 14nm工艺遭遇前所未有危机，至今未能量产，而台积电、三星一路狂奔，10nm、7nm、5nm相继上马。虽然不同...

AMD TSMC 2019-05-07

台积电5nm制程蓄势待发三星恐望尘莫及

4月4日消息，台积电宣布在开放创新平台之下推出5nm设计架构的完整版本，协助客户实现支持下一代高效能运算应用产品的5nm系统单芯片设计，目标锁定拥有广阔发展前景的5G与人工智能（AI）市场。目前全球7nm以下先进制程赛场...

TSMC 5nm 2019-04-04

矽昌通信推出多种SF16A18无线路由芯片解决方案，构建智能家居应用场景

（3月29日，深圳）继2018年底推出大陆首款无线路由芯片SF16A18后，矽昌通信今日在深圳举行的一场发布会上连续发布了包括智能音箱、智能家居网关、双频路由器、中继器、4G转WIFI等产品的解决方案，进一步丰富了无线...

CPU 双频段 2019-04-01

Mentor 强化支持台积电5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺以及晶圆堆叠技术的工具组合

　　Mentor, a Siemens business 宣布，该公司 Calibre® nmPlatform 和 Analog ...

Mentor TSMC 2018-05-04

XYZ颜色传感器不仅助力真彩纸质，还能“看出”苹果熟了

作者/ 王莹XYZ三刺激传感器　　传统的RGB(红绿蓝)三色传感器要让位了，XYZ颜色传感器正在登场!可用于检测苹果成熟度、牛奶新鲜度等。相比RGB的三通道、10%～15%精度误差，XYZ有更多通道、1%～5%误差、频谱...

XYZ颜色传感器艾迈斯(ams)半导体 2017-08-29

魏少军:集成电路产业“两端在外”如何破局

　　近年来，中国集成电路(集成电路)产业获得飞速发展。不管是设计业、制造业还是封装业销售额都有大幅提高。　　中国半导体行业协会的数据显示，2009年我国集成电路业销售额为1109.1亿元，此后逐年增长至2016年的4...

集成电路 TSMC 2017-04-20

Cadence与TSMC合作12FFC工艺技术，驱动IC设计创新

　　楷登电子(美国 Cadence 公司)今日正式公布其与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)全新12nm FinFET紧凑型(12FFC)工艺技术开发的合作内容。凭借Cadence®&...

Cadence TSMC 2017-03-21