AMAT技术社区-电子产品世界网

美国商务部针对半导体设备商的“无限追溯”机制将于6月底正式生效，鉴于美国半导体设备几乎遍布全球每个先进的晶圆厂，未来中国半导体应用将面临着极为严峻的挑战，这让我们再次反思我们在半导体领域究竟还差多远？...

AMAT LAM 2020-05-13

　　美国大型半导体生产设备厂商应用材料(AMAT)的风险投资子公司——Applied Ventures于美国时间2014年6月9日宣布，将参与美国Twist Bioscience公司的B系列(第二轮)融资。AMAT计划通...

AMAT 半导体 2014-06-13

　　美国应用材料公司(Applied Materials，AMAT)瞄准近年来需求高涨的功率半导体及MEMS器件市场，将强化200mm晶圆生产设备相关业务，将来还打算支持功率半导体领域的300mm晶圆及SiC/GaN的生...

AMAT 功率半导体 2013-12-30

　　美国应用材料(AMAT)发布了可形成适用于22nm～14nm逻辑IC的低介电率(low-k)层间绝缘膜的两款制造装置。分别是成膜装置“Producer Black Diamond 3”和紫外线(UV)固化装置“Pro...

AMAT 固化装置 2011-07-21

　　美国应用材料(AMAT)于当地时间2011年4月12日发布了触摸面板用溅镀设备的新产品“AKT Aristo Twin”。其特点是，1台设备中拥有两个独立的成膜室，能够同时分别形成薄膜。处理能力提高到了原来的约2倍。...

AMAT 触摸面板 2011-04-19

　　美国应用材料(AMAT)发布了可从硅锭上切出120μm厚太阳能电池用晶圆的线锯设备“Applied HCT MaxEdge”。AMAT表示，使用该装置可减少每枚晶圆的硅用量等，所以可将多...

AMAT 硅晶圆 2009-03-20

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