3D-MEMS技术资讯-电子产品世界网

SoC 集成度如何影响 SMT 贴片良率

本文详解 SoC 系统级芯片集成度对 SMT 贴片良率的影响，涵盖细间距 BGA 工艺难题、封装翘曲、回流焊温度曲线优化以及检测管控策略。系统级芯片 SoC 存在明显的矛盾特性：它能简化整机电路原理图，却大幅增加贴片组装...

SoC 系统级芯片 SMT 贴片良率 2026-05-14

TDK 发布 SensorStage 传感器评估平台，大幅加速 IMU 开发进程

2026 年 5 月 5 日，TDK 旗下 InvenSense 正式推出 SensorStage™ 一体化传感器评估软件平台，旨在简化并加速 SmartMotion® 系列惯性测量单元（IMU）的开发流程，通过可视化分...

TDK SensorStage 2026-05-09

英飞凌为法雷奥在2026北京车展展出的激光束扫描地面投影模块提供MEMS技术

【2026年4月27日, 德国慕尼黑讯】全球半导体和传感器解决方案领域的领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球汽车照明领导者法雷奥正在合作推出集成激光束扫描（LBS）技术的短...

英飞凌法雷奥 2026-04-27

多材料3D打印机“现场”制造整台电动机

增材制造（3D 打印）的惊人进步已耳熟能详，它可以使用一长串材料制造大大小小的物件。其中一些物件可按需复刻现有零件，另一些则是采用锻造、机加工、注塑、铸造、挤压、化学蚀刻等任何标准制造工艺都无法生产的结构。麻省理工学院（...

增材制造 3D 打印 2026-04-07

多裸片芯片设计中凸点与硅通孔的高效规划方案

近年来半导体行业发展迅猛，尤其是高性能计算、人工智能和先进汽车系统的需求持续攀升，传统单裸片芯片设计已难以满足当下的功耗、性能、面积（PPA）指标要求。为此，工程师们开始采用多裸片架构，将多个小尺寸裸片集成在单个封装中。...

多裸片芯片凸点 2026-03-11

柔性集成电路、微机电系统与金属氧化物：破解全新技术难题

核心要点柔性集成电路具备耐用、贴合外形的特性，但会为本就复杂的制造流程增添新挑战，而印刷柔性传感器的配套产业基础设施尚不完善。微机电系统（MEMS）在大规模并行系统中重获青睐，既可集成于单一设备，也可分布式部署在网络中的...

柔性集成电路微机电系统 2026-02-09

长江存储进入加速期，三期项目计划今年建成投产

近日，长江存储三期项目正在安装巨型洁净厂房设备，项目负责人透露，计划今年建成投产。湖北省委书记王忠林来到长江存储三期项目建设现场三期扩产与未来目标长江存储成立于2016年7月，是我国存储芯片制造领域的龙头企业，主要为市场...

长江存储半导体 2026-02-05

Material公司的电池为每个角落提供电力

动力强劲的 F1 赛车、穿梭飞行的无人机、士兵的单兵背包、智能可穿戴设备，这些产品有着一个共同点：都需要电池供电。理想状态下，电池能精准适配各类不规则的边角、曲面与空隙，但如今的圆柱或方形电池电芯却难以实现这一点。曾参与...

Material 3D 打印 2026-02-04

NOR Flash、MEMS与传感器、功率器件三大领域洞察

进入2026年，NOR Flash的基本面与DRAM和NAND形成显著差异：其定价保持稳定，基本不受存储周期性波动影响。同时，市场需求正日益转向适用于汽车、工业及真无线耳机（TWS）等领域的更高密度SPI NOR产品。更...

NOR Flash MEMS 2026-01-16

一颗几乎像原子钟一样计时的芯片

数十年来，原子钟一直是最稳定的计时工具。它通过与原子的共振频率同步振荡来测量时间，该方法精度极高，成为了 “秒” 的定义基准。如今，计时领域迎来了一位新的竞争者。研究人员近期研发出一款基于微机电系统（MEMS）的微型时钟...

原子钟芯片 2025-12-19

Metalens 提升显微 3D 打印精度

借助使“隐形斗篷”成为可能的光扭曲技术，科学家们开发出一种既能实现微观细节又能实现高通量的新型3D打印技术。研究人员建议，他们的新技术有望实现复杂纳米级结构的大规模生产。潜在应用包括药物递送和核聚变研究。目前，3D打印复...

3D 打印超构透镜 2025-12-19

长江存储对美国国防部、商务部发起诉讼

据路透社消息，中国NAND闪存制造商长江存储已就其被列入“实体清单”一事分别向美国国防部、美国商务部发起了诉讼。12月5日，长江存储于美国华盛顿联邦法院对美国防部提起诉讼，要求法官阻止国防部将公司列入所谓“涉军名单”并撤...

长江存储 3D NAND 2025-12-11

算力巨头入局 EDA、头部晶圆厂押3D IC EDA新范式

近日，英伟达宣布入股新思科技，并开启多年深度合作，引发行业广泛关注。作为一家以算力和应用见长的芯片公司，为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商？与之相呼应的是，台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密...

算力巨头 EDA 2025-12-10

IEEE Wintechon 2025 通过数据、多样性与协作驱动印度半导体未来

第六届IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程师、技术专家、行业领袖、学术界、学生和研究人员，主题为“以数据驱动的半导体创新改变未来”。今年，该会议由IEEE班加...

半导体产业嵌入式系统 2025-11-26

量子传感器初创公司寻找三维芯片的缺陷

芯片制造商正越来越多地采用晶体管层堆叠技术，在有限空间内集成更强计算能力。然而，当前用于检测可能导致 3D 芯片失效的深埋缺陷的技术，要么效果不佳，要么具有破坏性。不过，一家初创公司表示，基于人造钻石的新型量子传感器有望...

氮空位缺陷 3D 芯片 2025-11-21

极端环境生存之道：了解MEMS传感器中的冲击与振动问题

MEMS加速度计在机械应力频繁且剧烈的环境中应用日益广泛。本文探讨了抗冲击能力与耐振动性之间的关键差异，这两项核心指标决定了传感器在恶劣条件下的可靠性。文中概述了提升传感器稳健性的相关测试标准、失效机制及设计策略，并以A...

极端环境 MEMS传感器 2025-11-20

到2030年，MEMS封装基板市场将达到 32.3 亿美元

根据 MarketsandMarkets 的一份报告，全球 MEMS 封装基板市场预计将从 2025 年的 24.0 亿美元增长到 2030 年的 32.3 亿美元。这一增长是由不断扩大的医疗设备行业、加速的 ...

MEMS 封装基板 2025-11-04

中国首条全自动化8英寸MEMS生产线投产

近日，中国电子系统工程二号建设有限公司（CESE2）宣布，中国蚌埠传感器谷8英寸MEMS晶圆生产线项目首批产品成功下线。这标志着我国首条全自动化8英寸MEMS晶圆生产线，也是首条拥有全套工艺设备的压电MEMS量产线正式投...

8英寸 MEMS 2025-10-27

Pickering新型基于MEMS技术的多端口千兆以太网接口单元（GBASE-T1 FIU），显著提升了测试系统的带宽、数据吞吐能力以及使用寿命

迄今为止，Pickering 公司推出的带宽最高的故障注入装置采用微机电系统（MEMS）开关技术，实现了高速、稳定的信号切换以及优异的长期使用寿命。作为电子测试与验证领域模块化信号开关及仿真解决方案的领先供应商，Pick...

Pickering MEMS 2025-10-22

Pickering 新型基于MEMS技术的多端口千兆以太网接口单元（GBASE-T1 FIU），显著提升了测试系统的带宽、数据吞吐能力以及使用寿命

2025年10月22 日，美国马萨诸塞州特克斯伯里——作为电子测试与验证领域模块化信号开关及仿真解决方案的领先供应商，Pickering Interfaces公司宣布对广受欢迎的PXI故障注入单元开关模块系列扩展并推出新...

Pickering MEMS 2025-10-22

坚固的微镜可以将激光雷达带到更多汽车上

五年前，埃里克·阿吉拉尔（Eric Aguilar）受够了。他在特斯拉和谷歌 X 研究激光雷达和其他传感器多年，但这项技术似乎总是太昂贵，更重要的是，不可靠。当激光雷达传感器损坏时，他更换了它们—...

微镜激光雷达 2025-10-13

3D-IC将如何改变芯片设计

专家在座：半导体工程与西门子 EDA 产品管理高级总监 John Ferguson 坐下来讨论 3D-IC 设计挑战以及堆叠芯片对 EDA 工具和方法的影响;Mick Posner，Cadence&n...

3D-IC 芯片设计 2025-10-10

长江存储全面完成股改，估值已超1600亿元

总部位于武汉的长江存储科技控股有限责任公司（长存集团）召开股份公司成立大会并选举首届董事会，此举或意味着其股份制改革已全面完成。在胡润研究院最新发布的《2025全球独角兽榜》中，长江存储以1600亿元估值首次入围，位列中...

长江存储半导体 2025-10-09

第一次深入真正的3D-IC设计

专家在座：半导体工程坐下来讨论了对 3D-IC 的初步尝试以及早期采用者将遇到的问题，西门子 EDA 产品管理高级总监 John Ferguson;Mick Posner，Cadence 计...

3D-IC设计 2025-09-28

面向工业资产健康监测的新型边缘传感解决方案

本文深入探讨了一款先进的智能振动传感器，重点介绍它基于微机电系统(MEMS)技术的设计、功能和应用。这款传感器的核心目标是在各种工业和研究环境中提供高精度、高可靠性和实时监测能力，展现ADI公司不同MEMS传感技术的实际...

工业资产状态监控 2025-09-25

国产厂商切入下一代存储技术：3D DRAM

随着 ChatGPT 等人工智能应用的爆发式增长，全球对算力的需求正以指数级态势攀升。然而，人工智能的发展不仅依赖于性能强劲的计算芯片，更离不开高性能内存的协同配合。传统内存已难以满足 AI 芯片对数...

3D DRAM 2025-09-12

汽车应用3D-IC：利用人工智能驱动的EDA工具打破障碍

汽车行业正在经历重大变革，因为它采用自动驾驶技术和超互联生态系统等创新。这一变化的核心是对紧凑型、高性能半导体解决方案的需求不断增长，这些解决方案能够应对日益复杂的现代汽车架构。一项有前途的发展是三维集成电路（3D-I...

汽车应用 3D-IC 2025-09-05

实现120层堆叠，下一代3D DRAM将问世

高密度 3D DRAM 可能即将到来。...

3D DRAM 2025-09-02

ST 以 9.5 亿美元收购 NXP 的 MEMS 业务，造成重大损失

ST 本季度因重组成本亏损了 1.77 亿美元，今年上半年收入同比下降了 21%。“我们实现了 27.7 亿美元的营收，比我们业务展望范围的中间值高出 5.6 亿美元，汽车业务略低于我们的预期，这是由于客户特定的原因，”...

ST 恩智浦 2025-07-28

铠侠第九代BiCS FLASH™ 512Gb TLC存储器开始送样

全球存储解决方案领导者铠侠宣布，其采用第九代 BiCS FLASH™ 3D 闪存技术的 512Gb TLC存储器已开始送样（1）。该产品计划于 2025 年投入量产，旨在为中低容量存储市场提供兼具卓越性能与能效的解决方案...

铠侠 3D 闪存 2025-07-28

意法半导体将收购恩智浦的MEMS传感器业务

全球半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics）计划收购恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的MEMS传感器业务，以加强其全球传感器能力，该业务专注于汽车安全产品以及工业应用传感器。该交...

意法半导体恩智浦 2025-07-28

将MEMS技术集成到下一代汽车安全功能中

传感器技术彻底改变了汽车行业，在安全性、舒适性和自动化方面取得了重大进步。如今，车辆拥有利用精确传感功能来增强驾驶员和乘客体验的系统，同时降低道路风险。MEMS（微机电系统）技术处于这项创新的前沿，可提供现代汽车应用所需...

MEMS 汽车安全功能 2025-07-04

在EDA禁令的33天里，四大EDA巨头更关注3D IC和数字孪生

从5月29日美国政府颁布对华EDA禁令到7月2日宣布解除，33天时间里中美之间的博弈从未停止，但对于EDA公司来说，左右不了的是政治禁令，真正赢得客户的还是要靠自身产品的实力。作为芯片设计最前沿的工具，EDA厂商需要深刻...

EDA 3D IC 2025-07-04

西门子EDA推新解决方案，助力简化复杂3D IC的设计与分析流程

● 全新 Innovator3D IC 套件凭借算力、性能、合规性及数据完整性分析能力，帮助加速设计流程● Calibre 3DStress 可在设计流程的各个阶段对芯片封装交互作用进行早期分析与仿真西门子数字化...

西门子EDA 3D IC 2025-07-01

使用MEMS传感器的三个好处

MEMS 传感器开辟了具有高精度、更高安全性和增强功能的新产品设计机会。微机电系统（MEMS）是由电子和机械部件组成的微观设备。许多最新的传感器设计都利用 MEMS 技术来实现高精度和小型化，以实现特定目标和创新。电...

MEMS 传感器 2025-06-24

2.5D/3D 芯片技术推动半导体封装发展

来自日本东京科学研究所（Science Tokyo）的一组研究人员构思了一种名为 BBCube 的创新 2.5D/3D 芯片集成方法。传统的系统级封装（SiP）方法，即使用焊料凸块将半导体芯片排列在二维平面（2...

2.5D/3D 芯片技术 2025-06-24

AI 攻击从MEMS麦克风中拾取声音

美国和日本的研究人员已经确定了笔记本电脑和智能助手（如 Google Home）中使用的 MEMS 麦克风存在安全风险。这些 MEMS 设备存在一个漏洞，即甚至可以隔着墙壁检测到电磁辐射，使用 AI 重建麦克风拾取的声音...

AI MEMS 2025-06-19

AI 攻击开始从 MEMS 麦克风获取声音

美国和日本的 researchers 已经发现笔记本电脑和智能助手（如 Google Home）中使用的 MEMS 麦克风存在一个安全风险。这些 MEMS 设备存在一个漏洞，即电磁辐射可以被检测到，即使隔着墙壁，也可以使...

MEMS 传感器 2025-06-17

Neo Semiconductor将IGZO添加到3D DRAM设计中

存储设备研发公司Neo Semiconductor Inc.（加利福尼亚州圣何塞）推出了其3D-X-DRAM技术的铟-镓-锌-氧化物（IGZO）变体。3D-X-DRAM 于 2023 年首次发布。Neo 表示，它已经开发...

Neo Semiconductor IGZO 2025-05-14

3D打印高性能射频传感器

中国的研究人员开发了一种开创性的方法，可以为射频传感器构建分辨率低于 10 微米的高纵横比 3D 微结构。该技术以 1：4 的宽高比实现了深沟槽，同时还实现了对共振特性的精确控制并显着提高了性能。这种混合技术不仅提高了 ...

3D 射频传感器 2025-05-12