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3D-MEMS资讯

SoC 集成度如何影响 SMT 贴片良率

本文详解 SoC 系统级芯片集成度对 SMT 贴片良率的影响，涵盖细间距 BGA 工艺难题、封装翘曲、回流焊温度曲线优化以及检测管控策略。系统级芯片 SoC 存在明显的矛盾特性：它能简化整机电路原理图，却大幅增加贴片组装...

SoC 系统级芯片 SMT 贴片良率 2026-05-14

TDK 发布 SensorStage 传感器评估平台，大幅加速 IMU 开发进程

2026 年 5 月 5 日，TDK 旗下 InvenSense 正式推出 SensorStage™ 一体化传感器评估软件平台，旨在简化并加速 SmartMotion® 系列惯性测量单元（IMU）的开发流程，通过可视化分...

TDK SensorStage 2026-05-09

英飞凌为法雷奥在2026北京车展展出的激光束扫描地面投影模块提供MEMS技术

【2026年4月27日, 德国慕尼黑讯】全球半导体和传感器解决方案领域的领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球汽车照明领导者法雷奥正在合作推出集成激光束扫描（LBS）技术的短...

英飞凌法雷奥 2026-04-27

多材料3D打印机“现场”制造整台电动机

增材制造（3D 打印）的惊人进步已耳熟能详，它可以使用一长串材料制造大大小小的物件。其中一些物件可按需复刻现有零件，另一些则是采用锻造、机加工、注塑、铸造、挤压、化学蚀刻等任何标准制造工艺都无法生产的结构。麻省理工学院（...

增材制造 3D 打印 2026-04-07

多裸片芯片设计中凸点与硅通孔的高效规划方案

近年来半导体行业发展迅猛，尤其是高性能计算、人工智能和先进汽车系统的需求持续攀升，传统单裸片芯片设计已难以满足当下的功耗、性能、面积（PPA）指标要求。为此，工程师们开始采用多裸片架构，将多个小尺寸裸片集成在单个封装中。...

多裸片芯片凸点 2026-03-11

柔性集成电路、微机电系统与金属氧化物：破解全新技术难题

核心要点柔性集成电路具备耐用、贴合外形的特性，但会为本就复杂的制造流程增添新挑战，而印刷柔性传感器的配套产业基础设施尚不完善。微机电系统（MEMS）在大规模并行系统中重获青睐，既可集成于单一设备，也可分布式部署在网络中的...

柔性集成电路微机电系统 2026-02-09

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3D-MEMS论坛

07-17 如何定量选择孔销基准？-DTAS尺寸公差分析与尺寸链计算软件来帮你！

DTAS公差|浏览：4421|回复：2| 咔嚓猫爱刺鱼 2024-07-25 10:13:42

07-04 3D手势控制方案

贝能国际|浏览：4393|回复：0| 贝能国际 2023-07-04 14:18:41

06-13 3D即将出现在DRAM芯片上

honglifang66|浏览：2700|回复：1| xqh518 2024-02-19 20:01:25

03-21 10张高清大图！读懂十大国产MEMS厂商技术路线

苏格不拉底|浏览：2061|回复：6| 苏格不拉底 2023-03-22 10:15:03

07-01 3D扫描讲解：开发人员可采用的五个基本步骤

TI宣传员|浏览：2012|回复：10| xqh518 2022-07-03 20:07:19

05-10 针对电子设备中基于MEMS显示的三项预测

TI宣传员|浏览：1383|回复：0| TI宣传员 2022-05-10 13:54:19

04-19 什么是柔性微机电系统技术F-MEMS？

浮沉1988|浏览：2086|回复：2| 飞行的猫猫 2022-04-19 12:25:49

04-19 2021年中国MEMS传感器行业上市公司市场竞争格局分析

浮沉1988|浏览：2279|回复：2| jwdxu2009 2022-04-19 11:42:43

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