到2030年，MEMS封装基板市场将达到 32.3 亿美元

根据 MarketsandMarkets 的一份报告，全球 MEMS 封装基板市场预计将从 2025 年的 24.0 亿美元增长到 2030 年的 32.3 亿美元。这一增长是由不断扩大的医疗设备行业、加速的 5G 部署以及物联网解决方案的广泛采用推动的。

对于eeNews Europe的读者来说，这种增长——6.1%的复合年增长率（CAGR）——凸显了对下一代传感器和执行器设计至关重要的基板材料和先进封装技术的关键创新机会。预计汽车、医疗和工业应用将出现创新。

玻璃基板有望快速增长

该报告将玻璃基板确定为 MEMS 封装基板市场中增长最快的部分。它们独特的电绝缘性、光学透明度、耐化学性和热稳定性使其非常适合高性能 MEMS 设计。随着越来越多的光学、生物医学和环境传感器集成到紧凑的系统中，玻璃基板因其支持玻璃穿孔 （TGV） 的能力而受到青睐，提供高密度互连、更好的信号完整性和最小化的寄生效应。

这些特性在物联网、汽车和医疗保健应用中尤其有价值。此外，玻璃加工的进步（例如激光钻孔和阳极键合）正在降低成本并提高可扩展性。报告指出，芯片实验室诊断、光学 MEMS 和环境监测传感器中对透明惰性材料的推动将继续推动这一增长。

亚太地区在生产和需求方面处于领先地位

预计到 2030 年，亚太地区将保持其在 MEMS 封装基板市场的主导地位。该地区是三星、索尼、华为、小米和松下等主要企业的所在地，仍然是消费电子和物联网设备制造的领导者。智能手机、可穿戴设备、AR/VR 系统和智能家居技术的快速采用创造了对紧凑高效 MEMS 组件的持续需求。

该地区在 5G 基础设施和智慧城市发展方面的领导地位进一步支持了这一增长，这两者都严重依赖基于 MEMS 的传感器。凭借强大的国内消费和出口能力，中国、日本和韩国等国家可能会推动 MEMS 封装技术的持续创新和生产。

市场前景和主要参与者

报告显示，MEMS封装基板市场的领先公司包括CoorsTek Inc.（美国）、CeramTec GmbH（德国）、KYOCERA Corporation（日本）、AGC Inc.（日本）、PLANOPTIK AG（德国）、信越化学株式会社（日本）、WaferPro（美国）、肖特（德国）、Okmetic（芬兰）和宏瑞兴（湖北）电子有限公司（中国）。随着对更智能、更小、更可靠设备的需求不断扩大，MEMS 封装基板（尤其是玻璃基解决方案）可能会在实现下一代互联高性能电子产品方面发挥越来越重要的作用。