2D/3D资讯-电子产品世界网

Metalens 提升显微 3D 打印精度

借助使“隐形斗篷”成为可能的光扭曲技术，科学家们开发出一种既能实现微观细节又能实现高通量的新型3D打印技术。研究人员建议，他们的新技术有望实现复杂纳米级结构的大规模生产。潜在应用包括药物递送和核聚变研究。目前，3D打印复...

3D 打印超构透镜 2025-12-19

长江存储对美国国防部、商务部发起诉讼

据路透社消息，中国NAND闪存制造商长江存储已就其被列入“实体清单”一事分别向美国国防部、美国商务部发起了诉讼。12月5日，长江存储于美国华盛顿联邦法院对美国防部提起诉讼，要求法官阻止国防部将公司列入所谓“涉军名单”并撤...

长江存储 3D NAND 2025-12-11

算力巨头入局 EDA、头部晶圆厂押3D IC EDA新范式

近日，英伟达宣布入股新思科技，并开启多年深度合作，引发行业广泛关注。作为一家以算力和应用见长的芯片公司，为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商？与之相呼应的是，台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密...

算力巨头 EDA 2025-12-10

IEEE Wintechon 2025 通过数据、多样性与协作驱动印度半导体未来

第六届IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程师、技术专家、行业领袖、学术界、学生和研究人员，主题为“以数据驱动的半导体创新改变未来”。今年，该会议由IEEE班加...

半导体产业嵌入式系统 2025-11-26

量子传感器初创公司寻找三维芯片的缺陷

芯片制造商正越来越多地采用晶体管层堆叠技术，在有限空间内集成更强计算能力。然而，当前用于检测可能导致 3D 芯片失效的深埋缺陷的技术，要么效果不佳，要么具有破坏性。不过，一家初创公司表示，基于人造钻石的新型量子传感器有望...

氮空位缺陷 3D 芯片 2025-11-21

3D-IC将如何改变芯片设计

专家在座：半导体工程与西门子 EDA 产品管理高级总监 John Ferguson 坐下来讨论 3D-IC 设计挑战以及堆叠芯片对 EDA 工具和方法的影响;Mick Posner，Cadence&n...

3D-IC 芯片设计 2025-10-10

长江存储全面完成股改，估值已超1600亿元

总部位于武汉的长江存储科技控股有限责任公司（长存集团）召开股份公司成立大会并选举首届董事会，此举或意味着其股份制改革已全面完成。在胡润研究院最新发布的《2025全球独角兽榜》中，长江存储以1600亿元估值首次入围，位列中...

长江存储半导体 2025-10-09

第一次深入真正的3D-IC设计

专家在座：半导体工程坐下来讨论了对 3D-IC 的初步尝试以及早期采用者将遇到的问题，西门子 EDA 产品管理高级总监 John Ferguson;Mick Posner，Cadence 计...

3D-IC设计 2025-09-28

国产厂商切入下一代存储技术：3D DRAM

随着 ChatGPT 等人工智能应用的爆发式增长，全球对算力的需求正以指数级态势攀升。然而，人工智能的发展不仅依赖于性能强劲的计算芯片，更离不开高性能内存的协同配合。传统内存已难以满足 AI 芯片对数...

3D DRAM 2025-09-12

汽车应用3D-IC：利用人工智能驱动的EDA工具打破障碍

汽车行业正在经历重大变革，因为它采用自动驾驶技术和超互联生态系统等创新。这一变化的核心是对紧凑型、高性能半导体解决方案的需求不断增长，这些解决方案能够应对日益复杂的现代汽车架构。一项有前途的发展是三维集成电路（3D-I...

汽车应用 3D-IC 2025-09-05

实现120层堆叠，下一代3D DRAM将问世

高密度 3D DRAM 可能即将到来。...

3D DRAM 2025-09-02

铠侠第九代BiCS FLASH™ 512Gb TLC存储器开始送样

全球存储解决方案领导者铠侠宣布，其采用第九代 BiCS FLASH™ 3D 闪存技术的 512Gb TLC存储器已开始送样（1）。该产品计划于 2025 年投入量产，旨在为中低容量存储市场提供兼具卓越性能与能效的解决方案...

铠侠 3D 闪存 2025-07-28

在EDA禁令的33天里，四大EDA巨头更关注3D IC和数字孪生

从5月29日美国政府颁布对华EDA禁令到7月2日宣布解除，33天时间里中美之间的博弈从未停止，但对于EDA公司来说，左右不了的是政治禁令，真正赢得客户的还是要靠自身产品的实力。作为芯片设计最前沿的工具，EDA厂商需要深刻...

EDA 3D IC 2025-07-04

西门子EDA推新解决方案，助力简化复杂3D IC的设计与分析流程

● 全新 Innovator3D IC 套件凭借算力、性能、合规性及数据完整性分析能力，帮助加速设计流程● Calibre 3DStress 可在设计流程的各个阶段对芯片封装交互作用进行早期分析与仿真西门子数字化...

西门子EDA 3D IC 2025-07-01

2.5D/3D 芯片技术推动半导体封装发展

来自日本东京科学研究所（Science Tokyo）的一组研究人员构思了一种名为 BBCube 的创新 2.5D/3D 芯片集成方法。传统的系统级封装（SiP）方法，即使用焊料凸块将半导体芯片排列在二维平面（2...

2.5D/3D 芯片技术 2025-06-24

Neo Semiconductor将IGZO添加到3D DRAM设计中

存储设备研发公司Neo Semiconductor Inc.（加利福尼亚州圣何塞）推出了其3D-X-DRAM技术的铟-镓-锌-氧化物（IGZO）变体。3D-X-DRAM 于 2023 年首次发布。Neo 表示，它已经开发...

Neo Semiconductor IGZO 2025-05-14

3D打印高性能射频传感器

中国的研究人员开发了一种开创性的方法，可以为射频传感器构建分辨率低于 10 微米的高纵横比 3D 微结构。该技术以 1：4 的宽高比实现了深沟槽，同时还实现了对共振特性的精确控制并显着提高了性能。这种混合技术不仅提高了 ...

3D 射频传感器 2025-05-12

闪迪提议HBF取代HBM，在边缘实现 AI

Sandisk Corp. 正在寻求 3D-NAND 闪存的创新，该公司声称该创新可以取代基于 DRAM 的 HBM（高带宽内存）用于 AI 推理应用。当 Sandisk 于 2025 年 2 月从数据存储公司 West...

Sandisk 3D-NAND 2025-04-24

ASML：3D整合将成为2D收缩日益重要的补充技术

据媒体报道，3月5日，ASML发布2024年度报告，首席执行官克里斯托弗·福凯（Christophe Fouquet）表示，如果展望ASML的未来增长，光刻技术无疑仍然是摩尔定律的主要驱动力之一，相信这一点在未来许多年里...

ASML 2D shrink 2025-03-06

新型高密度、高带宽3D DRAM问世

3D DRAM 将成为未来内存市场的重要竞争者。...

3D DRAM 2025-03-04

紫光国微2.5D/3D先进封装项目将择机启动

日前，紫光国微在投资者互动平台透露，公司在无锡建设的高可靠性芯片封装测试项目已于2024年6月产线通线，现正在推动量产产品的上量和更多新产品的导入工作，2.5D/3D等先进封装将会根据产线运行情况择机启动。据了解，无锡紫...

紫光国微 2D/3D 2025-02-10

英特尔Gaudi 2D AI加速器为DeepSeek Janus Pro模型提供加速

近日，DeepSeek发布Janus Pro模型，其超强性能和高精度引起业界关注。英特尔® Gaudi 2D AI加速器现已针对该模型进行优化，这使得AI开发者能够以更低成本、更高效率实现复杂任务的部署与优化，有效满足行...

英特尔 Gaudi 2D 2025-02-07

国际最新研究将3D NAND深孔蚀刻速度提升一倍

据媒体报道，近日，研究人员发现了一种使用先进的等离子工艺在3D NAND闪存中蚀刻深孔的更快、更高效的方法。通过调整化学成分，将蚀刻速度提高了一倍，提高了精度，为更密集、更大容量的内存存储奠定了基础。这项研究是由来自La...

3D NAND 深孔蚀刻 2025-02-07

李飞飞对计算机视觉的愿景：World Labs 正为机器提供 3D 空间智能

斯坦福大学教授李飞飞已经在 AI 历史上赢得了自己的地位。她在深度学习革命中发挥了重要作用，多年来努力创建 ImageNet 数据集和竞赛，挑战 AI 系统识别 1000 个类别的物体和动物。2012...

李飞飞对计算机视觉的愿景：World Labs 正在为机器提供 3D 空间智能 2024-12-13

谷歌DeepMind发布Genie 2模型可一键生成超逼真3D互动世界

12月5日消息，美国当地时间周三，谷歌旗下人工智能研究机构DeepMind推出了一款新模型，能够创造出“无穷无尽”且各具特色的3D世界。这款模型名为Genie 2，是DeepMind在今年早些时候推出的Genie模型的升...

谷歌 DeepMind 2024-12-05

Teledyne推出用于在线3D测量和检测的Z-Trak 3D Apps Studio软件工具

Teledyne DALSA推出在线3D机器视觉应用开发的软件工具Z-Trak™ 3D Apps Studio。该工具旨在与Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光扫描仪配合使用，可简化生产线上的3D测量和检测...

Teledyne 3D测量 2024-11-27

三星大幅减少未来生产NAND所需光刻胶使用量

据韩媒报道，称三星电子在生产 3D NAND 闪存方面取得重大突破，在其中光刻工艺中大幅缩减光刻胶（PR）用量，降幅达到此前用量的一半。报道称，此前每层涂层需要7-8cc的光刻胶，而三星通过精确控制涂布机的转速（rpm）...

三星光刻胶 2024-11-27

台积电OIP推3D IC设计新标准

台积电OIP（开放创新平台）于美西当地时间25日展开，除表扬包括力旺、M31在内之业者外，更计划推出3Dblox新标准，进一步加速3D IC生态系统创新，并提高EDA工具的通用性。台积电设计构建管理处负责人Dan Ko...

台积电 OIP 2024-09-30

内存制造技术再创新，大厂新招数呼之欲出

制造HBM难，制造3D DRAM更难。...

HBM 3D DRAM 2024-07-08

铠侠公布蓝图：2027年实现1000层3D NAND堆叠

近日，据媒体报道，日本存储芯片厂商铠侠公布了3D NAND闪存发展蓝图，目标2027年实现1000层堆叠。铠侠表示，自2014年以来，3D NAND闪存的层数经历了显著的增长，从初期的24层迅速攀升至2022年的238层...

铠侠 3D NAND堆叠 2024-07-01

SK海力士5层堆叠3D DRAM新突破：良品率已达56.1%

6月25日消息，据媒体报道，SK海力士在近期于美国夏威夷举行的VLSI 2024峰会上，重磅发布了关于3D DRAM技术的最新研究成果，展示了其在该领域的深厚实力与持续创新。据最新消息，SK海力士在3D DRAM技术的研...

SK海力士 3D DRAM 2024-06-26

西门子推出Calibre 3DThermal软件，持续布局3D IC市场

● Calibre 3DThermal 可为 3D IC 提供完整的芯片和封装内部热分析，帮助应对从芯片设计和 3D 组装的早期探索到项目 Signoff 过程中的设计与验证挑战● 新软件集成了西门子先进的设计工...

西门子 Calibre 3DThermal 2024-06-25

迈向 3D 内存：三星电子计划 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型开发

IT之家 5 月 21 日消息，综合韩媒 ZDNet Korea 和 The Elec 报道，三星电子执行副总裁 Lee Siwoo 在本月举行的 IEEE IMW 2024 研讨会上表示该企业计划在明年推出&...

3D 内存存储 2024-05-21

SK海力士试图用低温蚀刻技术生产400多层的3D NAND

在-70°C 下工作的蚀刻工具有独特的性能。...

SK海力士 3D NAND 2024-05-08

5G加速联电首推RFSOI 3D IC解决方案

联电昨（2）日所推出业界首项RFSOI 3D IC解决方案，此55奈米RFSOI制程平台上所使用的硅堆栈技术，在不损耗射频（RF）效能下，可将芯片尺寸缩小逾45％，联电表示，此技术将应用于手机、物联网和AR/VR，为加速...

5G 联电 2024-05-05

联电：3D IC解决方案已获得客户采用，预计今年量产

近日，晶圆代工大厂联电举行法说会，公布2024年第一季财报，合并营收546.3亿元新台币，较2023年第四季549.6亿元新台币减少0.6%，较2023年第一季542.1亿元新台币成长0.8%。第一季毛利率达30.9%，...

联电 3D IC 2024-05-05

如何减少光学器件的数据延迟

光子学和电子学这两个曾经分离的领域似乎正在趋于融合。...

3D-IC 2024-04-23

Zivid最新SDK 2.12:捕获透明物体，最先进的点云

Zivid最新SDK2.12正式发布，是对我们3D视觉相机的一次绝佳更新。本次发布中，我们全新的Omni Engine有了更惊人的性能提高。Omni v2提供了更长的工作距离，速度更快，点云质量更好，特别是在透明物体上。...

Zivid 3D 2024-04-22

3D DRAM进入量产倒计时

在 AI 服务器中，内存带宽问题越来越凸出，已经明显阻碍了系统计算效率的提升。眼下，HBM 内存很火，它相对于传统 DRAM，数据传输速度有了明显提升，但是，随着 AI 应用需求的发展，HBM 的带宽也有限制，而理论上的...

3D DRAM 2024-04-12

3D NAND，1000层竞争加速！

据国外媒体Xtech Nikkei报道，日本存储芯片巨头铠侠（Kioxia）首席技术官（CTO）Hidefumi Miyajima近日在东京城市大学的应用物理学会春季会议上宣布，该公司计划到2031年批量生产超过1000...

3D NAND 集邦咨询 2024-04-08