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HBM4资讯

三星HBM4良率逼近80%

据韩媒《首尔经济》援引业界消息透露，三星电子第六代高带宽存储器（HBM4）的良品率近期已接近80%。在半导体制造领域，80%的良品率通常被视为“黄金良率”，这意味着产品不良率被控制在极低水平，企业具备了稳定交付的成熟量产...

三星 HBM4 2026-08-10

三星将约三分之二内存产出转向长期协议

三星电子在2026年第二季度业绩电话会上表示，已与全球五家最大的数据中心企业签署供应协议，并接近与另外五家大型客户达成合作。公司计划让长期协议覆盖约三分之二内存产出，并预计第三季度HBM4收入增长至上一季度的三倍以上。五...

三星 HBM4 2026-07-31

三星扩大HBM4销售，首批HBM4E样品送交主要客户

近日，三星电子公布2026年第二季度业绩，存储业务继续刷新季度纪录。公司表示已扩大HBM4销售，并向主要客户送出首批HBM4E样品。三星在业绩公告中确认，HBM4已进入扩大销售阶段，意味着该产品已通过主要客户认证并在量产...

三星 HBM4 2026-07-30

混合键合本是 HBM4 核心升级亮点，但 JEDEC 标准放宽或令三星、SK 海力士暂缓采用该技术

混合键合一直是下一代存储芯片主流堆叠方案的热门技术，但韩国媒体报道称，联合电子设备工程委员会（JEDEC）放宽相关标准后，三星与 SK 海力士或将在 HBM4 产品中放弃搭载这项工艺。旧版规范规定下一代 HBM 存储堆叠...

混合键合 HBM4 2026-07-07

不再只拼层数内存三大巨头打响HBM散热战

随着全球人工智能（AI）算力需求迎来爆发式增长，SK 海力士、三星电子与美光科技三大存储器巨头的技术博弈，已悄然转移至散热战场。不再只拼层数内存三大巨头打响HBM散热战。（图：shutterstock）随着英伟达证实...

内存 HBM 2026-06-08

HBM4新竞局 Base Die成胜负关键

AI算力竞赛持续升级，高带宽记忆体（HBM）正式迈入新一轮技术分水岭。随AMD与三星半导体宣布扩大策略合作，锁定HBM4与下一代AI存储器解决方案开发，市场关注焦点已不再局限于DRAM堆叠本身，而是转向「Base Di...

HBM4 Base Die 2026-03-23

HBM4专栏

HBM4 进入放量期，AI 训练芯片的内存方案怎么选？

一、内存墙的当前形态：不是不够快，是拿不到大模型训练的瓶颈早已从算力转向内存——KV Cache 是连接计算与存储两个资源池的核心载体，HBM / DRAM 的容量与带宽直接决定系统吞吐上限。主流加速卡的配置也印证了这一...

HBM4 2026-09-09

先进封装还在排队、HBM4 刚开始放量，HPC 芯片还要不要继续堆大 SoC？

一、HPC 项目现在最怕的不是算力不够，是排不上产能2026 年做 HPC / 超算芯片，约束条件相当具体：AI 相关芯片约占用台积电 N3 产能六成，2027 年预计攀升至 86%；2.5D 封装侧 CoWoS 虽在快...

HBM4 CoWoS 2026-09-04

HBM4资料

HBM4将影响以AI为中心的内存格局？

HBM4 将影响以AI为中心的内存格局？ 2024-07-21 立即下载

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