HBM4技术社区-电子产品世界网

AI算力竞赛持续升级，高带宽记忆体（HBM）正式迈入新一轮技术分水岭。随AMD与三星半导体宣布扩大策略合作，锁定HBM4与下一代AI存储器解决方案开发，市场关注焦点已不再局限于DRAM堆叠本身，而是转向「Base Di...

HBM4 Base Die 2026-03-23

2026 年 3 月 16 日，美光科技在英伟达 GTC 2026 大会上正式发布重磅消息：旗下HBM4 高带宽内存、SOCAMM2 内存模块以及业内首款 PCIe 第六代数据中心固态硬盘，均已实现大规模量产并开启批量出...

美光 HBM4 2026-03-18

美光科技股价在 3 月 9 日（周一）上涨约 2.3%，花旗与萨斯奎汉纳两家机构也上调了其目标股价，此番变动正值该芯片制造商即将于 3 月 18 日发布财报之际。韩国媒体上周末报道称，英伟达的 Vera Rubin 人工...

英伟达 HBM4 2026-03-11

当三星在HBM4时代弯道超车，重新获得英伟达的青睐并可能承接最大份额订单，低利润的2D NAND就成为产能重构下的弃子。 2026 年 2 月末，三星电子宣布将关停其韩国华城工厂 12 号线的 2D NAND ...

三星 HBM4 2026-03-02

JEDEC制定的第四代高带宽内存（HBM4）标准，以及新兴的第四代片上封装高带宽内存（SPHBM4）标准，实现了带宽提升与封装方案的拓展，助力人工智能和高性能计算系统突破内存与输入输出壁垒。过去二十年，高性能计算（HPC...

HBM4 SPHBM4 2026-02-28

综合韩国媒体《首尔经济》、New Daily等报道，2026年2月12日清晨，三星天安园区使用大型低震动运输车，完成全球首批HBM4量产产品的出货。三星表示，本次出货的HBM4最高运行速率达13Gbps，远超行业此前预期...

三星 HBM4 2026-02-25

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