HBM4技术社区-电子产品世界网

当三星在HBM4时代弯道超车，重新获得英伟达的青睐并可能承接最大份额订单，低利润的2D NAND就成为产能重构下的弃子。 2026 年 2 月末，三星电子宣布将关停其韩国华城工厂 12 号线的 2D NAND ...

三星 HBM4 2026-03-02

JEDEC制定的第四代高带宽内存（HBM4）标准，以及新兴的第四代片上封装高带宽内存（SPHBM4）标准，实现了带宽提升与封装方案的拓展，助力人工智能和高性能计算系统突破内存与输入输出壁垒。过去二十年，高性能计算（HPC...

HBM4 SPHBM4 2026-02-28

综合韩国媒体《首尔经济》、New Daily等报道，2026年2月12日清晨，三星天安园区使用大型低震动运输车，完成全球首批HBM4量产产品的出货。三星表示，本次出货的HBM4最高运行速率达13Gbps，远超行业此前预期...

三星 HBM4 2026-02-25

总部位于美国的第三大DRAM供应商美光可能会被排除在英伟达的首批第六代高带宽内存（HBM4）供应链之外，预计英伟达、AMD等公司下一代AI芯片的HBM4供应将由韩国企业三星、SK海力士瓜分。但也有观点认为美光被排除在初始...

HBM4 三星 2026-02-12

综合韩媒报道，三星电子和SK海力士在第六代高带宽内存（HBM4）领域均已掌握16层堆叠封装技术，并具备量产能力。不过，两家企业的技术路线存在差异：三星采用非导电薄膜热压缩（TC-NCF）技术，而SK海力士则选择了Adva...

三星 SK海力士 2026-02-05

2 月 2 日消息，据韩媒 ZDNet Korea 报道，高带宽内存（HBM）的量产节奏正在被重新改写。传统半导体产品一般都是先用样品完成客户的质量认证测试，通过之后才进入正式量产，但在 HBM 供应链上，为了紧跟核心客...

英伟达三星 2026-02-02

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