大联大控股技术社区-电子产品世界

2026年9月21日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）i.MX RT1189 MCU为核心的11自由度灵巧手方案。图示1-大联大世平以NXP...

大联大控股恩智浦 2026-09-21

2026年9月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎携手意法半导体（ST）推出人形机器人执行器全链路方案。...

大联大控股诠鼎 2026-09-17

2019年4月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于东芝（TOSHIBA）的车载以太网桥接解决方案。随着车辆通信网络逐年复杂化，需要进行网络优化，对于IVI和ADAS，...

大联大控股 TOSHIBA 2019-04-17

　　2019年4月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）的连入大联大世平的工业物联网云平台-大树云之解决方案。　　从德国的“工业4.0”到美国的“工业互联...

大联大控股 NXP 2019-04-09

　　2014年5月13日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于OmniVision OV780/OV782芯片的含独立数字录像的摄像输入及音视频处理解决方案。　　大联大...

大联大控股元器件 2014-05-13

　　2014年5月8日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于TI、NXP多领域应用人机交互平台解决方案。　　安防监控系统涉及智能家居、楼宇、车载、工业监控，电力电站，钻井，...

大联大控股元器件 2014-05-08

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