德国RISC-V 处理器开发商Codasip的董事会将要出售公司。该公司在首席执行官 Ron Black 的领导下，希望在未来三个月内出售该公司。它开发了使用开放式 RISC-V 指令集生产处理器内核的工具，并获得了高达 380m 欧元的资金，其中包括各种股权和赠款，其中包括后续项目资金。目前有 250 名员工，其中 57% 从事硬件工作，30% 从事软件工作。近年来，RISC-V 开发一直在努力，市场竞争更加激烈。Synopsys 去年推出了全系列 RISC-V 内核 IP，而主要芯片制造商的
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RISC-V 处理器 Codasip
全球嵌入式物联网计算方案提供商研华科技近期推出其2025年最新边缘AI解决方案，该方案搭载了先进的AMD Ryzen嵌入式8000系列处理器。此次推出的产品包括SOM-6873（COM Express Compact模块）、AIMB-2210（Mini-ITX主板）以及AIR-410（边缘AI推理系统），这些产品利用AMD首款集成神经处理单元的嵌入式处理器提供卓越的AI性能。这些集成NPU经过优化，可显著提升AI推理效率与精度。结合传统CPU与GPU组件，该架构可提供高达39 TOPS的性能表
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研华 AMD Ryzen
全球领先的开源解决方案提供商红帽公司和AMD（纳斯达克股票代码：AMD）近日宣布建立战略合作，旨在推动AI能力发展，并优化虚拟化基础设施。通过此次深化合作，红帽与AMD将拓展客户在混合云环境中的选择——从部署经过优化、高效的AI模型，到更具成本效益地实现传统虚拟机（VM）的现代化升级。 随着AI的引入导致工作负载需求和多样性持续增加，企业必须具备满足这些不断增长需求的能力和资源。然而，典型的数据中心主要专注于传统IT系统，几乎没有余力支持AI等密集型工作负载。为满足这一需求，红帽与AMD正携手，
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红帽 AMD 混合云 AI 虚拟化
与大多数其他分析师不同，自2013年以来，笔者就一直在积极强调英特尔未来将遭遇冰山，最终我们预测英特尔将在试图执行其之前的战略时破产。尽管我们更愿意采用与英特尔不同的代工厂方法（即与台积电成立合资企业），但首席执行官 Lip-Bu Tan（陈立武）至少拥有我们认为可行的前进计划，包括承诺将清理资产负债表、精简公司、回归工程文化、加强以客户为中心、加强产品支持、成为世界一流的独立代工厂并领导英特尔取得成功——无论定义如何。然而，这一新方向的稳态结果远未确定。我们目前的想法是，除了陈立武的成本削减、回归工程文
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英特尔 AMD x86 英伟达
东京科学研究所在 IEEE电子元件和技术会议 ECTC 上透露了其 BBCube 3D 集成流程的进展。“这些新技术可以帮助满足高性能计算应用的需求，这些应用需要高内存带宽和低功耗以及降低电源噪声，”该研究所表示。BBCube 结合使用晶圆上晶圆 （WOW） 和晶圆上芯片 （COW） 技术，将处理器堆叠在一堆超薄 DRAM 芯片上。将处理器放在顶部有助于散热，而该研究所的面朝下的 COW 工艺最初是为了摆脱焊接互连而开发的，而是在室温下使用喷墨选择性粘合剂沉积。用于 300mm 晶圆，实现了 10μm 的
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DRAM 处理器 3D堆栈集成
● Supermicro推出基于AMD Instinct MI350系列GPU和AMD ROCm™软件的高度优化AI解决方案，提供空前的推理性能和能效● 新型Supermicro H14 GPU解决方案采用全新第四代AMD CDNA™架构，可为大型AI训练模型和高速推理工作负载提供优化性能和效率● 每个8-GPU服务器皆提供2.304TB HBM3e内存容量，可为AI、推理和训练提供更快的指令周期和更有效率的扩充Supermicro,
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AMD 很高兴宣布，Spartan™ UltraScale+™ 成本优化型系列的首批器件现已投入量产！三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P，已开放订购，并在 AMD Vivado™设计套件2025.1 中提供量产器件支持。AMD成本优化型产品组合中的这一新品专为需要高 I/O、低功耗和先进安全功能的成本敏感型边缘应用而设计，为业经验证的 UltraScale+™ FPGA 和自适应 SoC 产品组合带来了现代化的连接、后量子密码等功能。三款最低密度器件的首次量产出货，标志着面向中低端
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AMD Spartan UltraScale+ FPGA
一块搭载了英伟达N1X处理器的惠普开发板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的测试中，运行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X处理器在单核测试中获得了3096分，在多核测试中获得了18837分，平均频率为4GHz。数据显示这款处理器为20线程配置，由于Arm通常没有像英特尔那样的超线程技术，因此很可能是20个物理核心，类似于英伟达迷你超算所搭载的GB10。同时，该开发板可能配备128GB系统内存，其中8GB预留给GPU。其性能已经接近甚至超过了当前市场上的一些顶
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40 年前，Xilinx推出了一种革命性的设备，可以在工程师的办公桌上使用逻辑进行编程。Xilinx 开发的现场可编程门阵列 （FPGA） 使工程师能够将带有自定义逻辑的比特流下载到桌面编程器，以便立即运行，而无需等待数周才能从晶圆厂返回芯片。如果出现错误或问题，可以当场重新编程设备。“我从事 FPGA 领域已有 27 年，从 1999 年开始对 FPGA 进行编程，”AMD 产品、软件和解决方案公司副总裁 Kirk Saban 告诉EEPW，该公司于 2022 年收购了赛灵思。“它可能是最不为人知的半导
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晶片供应链透露，NVIDIA、超微（AMD）迅速调整降规设计，预计2025年7月起，将会推出新一波合规、可销售往中国的AI GPU。据悉，NVIDIA暂命名为B20，而超威则是以Radeon AI PRO R9700等抢市，皆可支持DeepSeek等模型运行，目前中国客户询问度相当高，对于两大厂营运不无小补。美国政府以国安之名收紧AI芯片禁令，拜登卸任前再释出口三级管制，接着特朗普（Donald Trump）上任后，不仅立即启动关税大战，严控洗产地、强势落实美国制造目标等政策，再加码限制NVIDIA的H2
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NVIDIA AMD 降规AI芯片 H20禁令
全新英特尔至强6处理器：为满足AI模型和数据集增长需求而生；英特尔至强6家族又添新成员：释放GPU潜能，AI性能更出色
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英特尔 至强6 处理器 GPU AI性能
5 月 27 日消息，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军今日早发文：“玄戒 O1 最高主频 3.9GHz，这足以说明我们芯片团队已经具备相当强的研发设计实力。”官方数据显示，小米玄戒
O1 处理器安兔兔跑分超过了 300 万分，拥有 190 亿个晶体管，采用了全球最先进的 3nm 工艺，芯片面积仅
109mm2。架构方面，小米玄戒 O1 采用了十核四丛集 CPU，拥有双超大核、4 颗性能大核、2 颗能效大核、2 颗超级能效核，超大核最高主频
3.9Hz，单核跑分超 3000 分，多核跑分超 9
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美国的出口限制对先进处理器的影响仍然存在疑问，Tom's Hardware 最近的一份报告引发了对俄罗斯获得芯片的担忧。Tom's Hardware 援引俄罗斯媒体 Kommersant 的话指出，FCS Russia（俄罗斯联邦海关总署）记录了从 AMD 和 Intel 进口的 CPU 急剧下降——分别下降了 81% 和 95%。该报告进一步指出，2024 年的芯片进口量约为 37,000 台，价值 4.39 亿卢布，与 2023 年的 537,000 台（
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COMPUTEX 2025进入白热化，英伟达、联发科、AMD等大厂都强调与台积电密切合作的伙伴关系，并仰赖台湾众多供应链协作。 AMD 21日请到台积电企业信息技术资深处长吴俊宏，分享选择AMD处理器的原因及实际使用体验; 高通总裁暨执行长Cristiano Amon强调，台积电是重要合作伙伴，持续深化合作，且会积极强化与中国台湾PC供应链的连结。英伟达执行长黄仁勋强调，中国台湾在全球AI产业链的重要地位，中国台湾将会持续成长; 这个全新的产业就是AI工厂，全世界都将拥有AI基础设施“。 他认为，中国台湾
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台积电2纳米制程预计在今年下半年量产，超微（AMD）执行长苏姿丰先前访台公布超微是台积电2纳米首批客户之一，明年将上市的第六代EPYC服务器处理器「Venice」将采用此制程。 超微高级副总裁Dan McNamara近日受访时说，我们与台积电保持长期的合作，但并不局限于特定的企业，外界认为他是暗示三星可能列入候选名单。根据《朝鲜日报》报导，Dan McNamara受访时说，超威正在开发下一代EPYC Venice CPU，计划于明年正式上市，并强调，由于台积电在2纳米制程处于领先地位，台积电代工是最佳选择
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