- 7月28日，有报道称小鹏汽车可能在下半年进行产品线整合，并考虑重新搭载激光雷达。对此，小鹏汽车副总裁回应，表示将通过法务部及政府部门严肃处理造谣媒体。据凤凰网科技报道，小鹏汽车副总裁在回应中强调，“制造谣言、逼迫企业辟谣的模式不可持续，根据经验，总有一天会有人为此付出巨大代价。”他还提到，无论这些媒体出于何种目的，小鹏汽车都将采取果断措施应对。此前，小鹏汽车董事长何小鹏曾在采访中解释了为何选择视觉融合方案而放弃激光雷达。他表示，企业更倾向于打造“更强大的大脑”，而非单纯依赖“聪明的眼睛”。这一技术路线的选
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小鹏汽车 激光雷达
- 据9to5Mac、Wccftech等媒体报道，英特尔CEO陈立武在2025年第2季财报电话会议上表示，若无法争取到足够的外部客户订单，英特尔可能终止14A制程节点计划。这一表态引发业界高度关注，尤其是苹果和NVIDIA被点名为潜在客户，可能采用英特尔14A制程技术。据GF Securities研究报告透露，英特尔已向多家潜在客户提供了14A制程设计套件（PDKs）。苹果或将其用于未来M系列芯片的部分生产，而NVIDIA则可能将其应用于入门级游戏GPU产品。若合作成真，这将是苹果首次尝试“双轨代工制”，突破
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苹果 英特尔 14A制程 台积电
- 7月28日，三星电子（Samsung Electronics）披露，公司已与一家全球大型企业签订了总价值22.7648万亿韩元（约165亿美元）的半导体代工供应协议。合同期限将持续至2033年12月31日。据彭博报道指出，该神秘客户正是特斯拉（Tesla）。马斯克也在X上发帖称：“三星在德克萨斯州巨型新工厂将制造特斯拉的下一代AI6芯片。”并称“台积电将先在台湾生产AI5芯片，然后在亚利桑那州生产。”据悉，这笔芯片代工协议是在上周六（7月26日）签订的，三星电子在周一早间对外公布了这一消息。Kiwoom
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三星 特斯拉
- 近日，智元机器人具身业务总裁姚卯青对外透露，公司正积极拓展海外市场，目前已在北美、欧洲、中东、日本及东南亚等地，与当地合作伙伴携手推进本地化及全球化相关工作。在技术平台建设方面，智元机器人此前已有重要动作。公司联合创始人兼CTO彭志辉（稚晖君）在WAIC主论坛上，推出了业界首个具身智能操作系统参考框架 “智元灵渠 OS” 的开源计划。按照计划，该系统将从今年第四季度起逐步开源，其目标是搭建起一个具身智能操作系统生态，攻克具身智能系统在智能化升级、群体协同、云边端融合等领域的技术难题，其定位可类比于PC时代
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智元机器人
- 香港科技园公司（科技园公司）于2025年7月26日至29日，率领九家园区人工智能企业参加在中国上海世博展览馆举行的＂2025 世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议＂ （WAIC 2025），积极推动国家＂人工智能+＂愿景。携手香港贸易发展局及数码港，科技园公司致力强化香港作为全球人工智能创新枢纽日益提升的角色，推动国家人工智能战略，并通过人工智能及大数据的应用，促进传统与新兴产业的转型升级，开创高质量发展的新时代。科技园公司率领九家园区人工智能企业参加WAIC 2025香港科技园公司署理首席企业发
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香港科技园 世界人工智能大会 WAIC
- 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款新的工业级3/8英寸方形单匝金属陶瓷微调器---M61。Vishay Sfernice M61配有扩展轴、交叉插槽转子或旋钮选项，便于手指设置，并提供多种引脚配置，适合顶部和侧面调节，以优化PCB上的布局。日前发布的器件具有10 W至2 MW的宽电阻范围，支持-55 °C至+125 °C的温度，温度系数低至± 100 ppm/°C。M61采用全密封设计，可承受标准电路板清洗处理，在+85 °C条件下的额定功率为0.5 W，
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Vishay 金属陶瓷微调器 PCB 微调器
- 在2025世界人工智能大会（WAIC）“智算云启，共绘生态”论坛上，上海仪电（集团）有限公司（以下简称“上海仪电”）联合上海曦智科技有限公司（以下简称“曦智科技”）、上海壁仞科技股份有限公司（以下简称“壁仞科技”）、中兴通讯股份有限公司（以下简称“中兴通讯”），正式发布国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X。该超节点基于曦智科技全球首创的分布式光交换技术，采用硅光技术的光互连光交换芯片和壁仞科技自主原创架构的大算力通用GPU液冷模组与全新载板互连，并搭载中兴通讯高性能AI国产服
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上海仪电 曦智科技 壁仞科技 中兴通讯 光互连 光交换GPU 超节点
- 一次失效=30万报废？不，只是钱的话还是小事，严重的话可能影响生命安全！——对智能驾驶芯片，焊点脱落=死神踩油门！中国电动汽车产业正加速崛起，迈向“弯道超车”，智能手机、智能手表等消费电子也日新月异，驱动智能设备迈向新高度。然而，高性能芯片封装却面临两大挑战：第一，高温下芯片、焊点与基板的热膨胀差异，易导致焊点断裂，芯片失效；第二，跌落或震动冲击，尤其对尺寸高达500×500毫米的智能驾驶芯片，稍有颠簸就可能引发焊点脱落，一旦失效，将严重威胁自动驾驶系统的安全。这些可不是简单的“死机”，而是瞬间从“酷”变
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BGA QFN 底填胶 世强硬创
- 7月26日至29日，人工智能领域规模最大、专业度最高、影响力最强的大会之一——“世界人工智能大会”（WAIC 2025）在上海举行。作为AI驱动的金融科技平台，易鑫（02858.HK）携一系列汽车金融领域AI创新成果首次亮相大会，引发业内外高度关注。易鑫首席AI科学家、高级副总裁张磊更在会上透露，易鑫自主研发的行业首个Agentic大模型已进入攻坚阶段。2025世界人工智能大会 易鑫展台世界人工智能大会由外交部、国家发展和改革委员会、工业和信息化部、教育部、科学技术部、国务院国有资产监督管理委员会、国家互
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- 最近,海信RGB-Mini LED电视持续“出圈”,一个月内两次登上央视。先是央视财经《超级生产线》揭秘了RGB-Mini LED电视背后的黑科技,随即又在央视综艺《你好时光》里成了焦点,获得了央视主持人等众星集体打call。在央视综艺《你好时光》中,撒贝宁、尼格买提、王冰冰等央视主持人,和沙溢、岳云鹏等嘉宾一起改造图书馆。当央视主持人揭开海信RGB-Mini LED电视UX的“神秘面纱”时,立刻吸引了全场目光,细腻逼真的画面、沉浸式的观感让嘉宾们感受到了“时光本色,满屏鲜活”的视觉魅力。为什么海信RGB
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- 根据韩国媒体 The Elec 的报道，LG 显示（LGD）计划评估非 FMM 面板技术，该技术通过采用半导体光刻工艺生产 OLED 面板，无需使用精细金属掩模（FMM）。与传统的 FMM 方法不同，这项技术首先沉积有机材料，然后使用光刻设备对 OLED 进行图案化。据报道，由于广州的生产成本较低，目前 LGD 的大部分电视 OLED 面板都在那里生产。然而，Paju 工厂的 E4 大尺寸电视面板产线的利用率仍然较低。因此，LGD 计划在 E4 产线上测试非 FMM 技术。报道称，E4
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显示面板 OLED
- 根据 ZDNet 在 25 日的报道，引用行业消息人士称，全球领先的半导体后端设备制造商预计将在 2025 年下半年扩大其 HBM 混合键合业务。BESI 预计 2025 年下半年混合键合订单将增长7 月 24 日，荷兰设备制造商 BESI 在其 2025 年第二季度财报中表示，预计第三季度将表现强劲，先进封装设备订单（包括混合键合系统）将增加。该公司指出，混合键合工具的需求预计在 2025 年下半年将显著增长——与上半年相比，也与 2024 年同期相比——因为客户
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HBM 三星 存储
- ST 本季度因重组成本亏损了 1.77 亿美元，今年上半年收入同比下降了 21%。“我们实现了 27.7 亿美元的营收，比我们业务展望范围的中间值高出 5.6 亿美元，汽车业务略低于我们的预期，这是由于客户特定的原因，”ST 首席执行官让-马克·切里说道。“这被个人电子和工业领域的高收入所抵消。”与 NXP 的交易将使 ST 支付 9 亿美元，并提供 5000 万美元的激励，这一举措将提振陷入困境的模拟、MEMS 和传感器部门。该交易预计将在 2026 年上半年完成。“从同比来看，模拟产品、MEMS 和传
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ST 恩智浦 MEMS
- 美国即将宣布对半导体进口进行国家安全调查的结果，预计将在两周内公布。自 2024 年 1 月特朗普重返白宫以来，美国政府在贸易政策上展现出明显的强硬姿态。特朗普总统积极运用关税政策作为经济和政治的有力武器，旨在重塑美国在全球贸易中的地位。这一背景下，对半导体进口的国家安全调查应运而生。该调查依据的是 1962 年《贸易扩张法》第 232 条款。其核心在于审查美国对外国制造半导体的依赖程度是否已经上升到威胁国家安全的层面。从历史经验来看，第 232 条款曾被用于对钢铁、铝以及汽车等行业展开调查，并最终实施了
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美国 半导体产业 国家安全调查
- 据供应链透露，台积电在美国的首座先进封装厂计划浮出水面，预计将于明年下半年动工。这座工厂将专注于SoIC（系统整合单芯片）和CoW（芯片堆叠于晶圆上）技术，而后段oS（基板上封装）部分则可能委托Amkor完成。台积电的美国先进封装厂选址在亚利桑那州，与正在建设中的P3晶圆厂相连，未来将率先导入SoIC技术。在AI需求的强劲推动下，台积电正加大对美国的投资力度，总投资额高达1650亿美元，涵盖6座先进制程厂、2座先进封装厂和1座研发中心。目前，首座晶圆代工厂已正式量产，良率与台积电在中国台湾的工厂相当。AM
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台积电 美国 先进封装厂 SoIC CoW
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