首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 0

一站式打卡智驾未来,AWC 2025观众登记通道火热开启

  • 作为智能网联汽车连接产业链上下游的“关键引擎”,2025深圳国际智能网联汽车产业展览会(以下简称AWC 2025)观众预登记通道现已正式开启,10月28-30日诚邀全球行业同仁共聚深圳国际会展中心(宝安)! 本届展会将集中展示海内外先进技术、核心零部件及创新解决方案,涵盖智能网联汽车产业链全景图谱。展会同期将举办高端商务对接、国际交流研讨、专业论坛及黑科技体验等精彩活动,打造集技术发布、产业对接、趋势洞察于一体的立体化行业交流平台。锁定AWC 2025,即刻登记,抢先把握产业风口,共探智能汽车未
  • 关键字:   

人工智能与无人机的组合如何撕开俄空天军的 “核心“

  •          关注俄乌局势的读者应该已经知道,俄罗斯空军遭遇了重大变故,且事发地点极具敏感性,正是其位于摩尔曼斯克州的奥列尼亚基地。该基地绝非等闲之地,它堪称俄罗斯战略轰炸机的 “核心”。乌克兰第一时间宣布击毁了41架战略轰炸机,占俄空天军战略轰炸机机队总数的34%(据悉,俄空天军一共121架各型战略轰炸机)。而现在可以确认的战果是,9 架图 - 95MS 战略轰炸机、2 架图 - 22M3 远程轰炸机以及好几架其他战机遭受重创,这些代表着俄
  • 关键字: 无人机  人工智能  机械视觉  

头部车企终将入局人形机器人领域?

  • 自华为、小米强势入局智能电动汽车行业以来,抓热点、搞流量成了本土车企必须掌握的基本功之一。在过去两三年里,最大的热点来自AI领域,大语言模型、多模态、强化学习、人形机器人都成了风靡一时的热点概念,勤奋的本土车企当然毫不客气地把这些热点用在了自家的营销和宣传上。理想汽车接连付费访谈,明确表态要站在DeepSeek们的肩膀上All in AI,长城和吉利这些智能化实力一般般的传统车企表示要转型AI科技公司,完成对头部新势力车企的弯道超车,小鹏汽车自认为拥有不同于传统车企的优秀基因,要做面向全球的AI汽车公司。
  • 关键字: 人形机器人  汽车  

UCIe IP 子系统支持 36G 芯片间数据速率

  • Alphawave Semi 公司宣布其 UCIe IP 子系统在 TSMC N2 工艺上成功流片,支持 36G 芯片间数据传输速率。该 IP 与 TSMC 的 Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)先进封装技术完全集成,为下一代芯片 let 架构解锁了突破性的带宽密度和可扩展性。这一里程碑,基于 Alphawave Semi 最近发布的 AI 平台,展示了其支持未来异构 SoC 和扩展超大规模 AI 和 HPC 工作负载的能力。通过这次流片,Alphawave Semi 成
  • 关键字: 台积电  N2  

松延动力人形机器人订单突破2000台!

  • 松延动力创始人姜哲源在6月5日 “走入松延动力” 活动中宣布,其N2双足人形机器人订单突破2000台,总合同额超1亿元。这一突破源于4月北京亦庄半程马拉松比赛中N2以3.5m/s速度、连续空翻等技术斩获银牌,带动市场需求激增,单月新增订单超1000台。N2身高1.2米、体重30公斤,搭载18个高性能关节和自研运动控制算法,可实现开箱即用,支持科研教育、导览接待等多场景快速部署。其轻量化设计(高强铝合金结构)和抗摔性能(球轴承替代传统铜套)使其在复杂地形下表现稳定,摔倒后可自主起身,单次电池更换即可完成21
  • 关键字: 松延动力,人形机器人  

干货 | 域控关键技术详解

  • 向软件定义汽车 (SDV) 的转型促使汽车制造商不断创新,在区域控制器中集成受保护的 半导体开关 。电子保险丝和 SmartFET 可为负载、传感器和执行器提供保护,从而提高功能安全性,更好地应对功能故障情况。不同于传统的域架构, 区域控制架构采用集中控制和计算的方式,将分散在各个 ECU 上的软件统一交由强大的中央计算机处理,从而为下游的电子控制和配电提供了更高的灵活性 。本系统方案指南 ( SSG ) 探讨了车辆区域控制架构的最新趋势和技术。
  • 关键字: 安森美   域控  

高温IC设计必懂基础知识:高温设计的优势

  • 随着技术的飞速发展,商业、工业及汽车等领域对耐高温集成电路(IC)的需求持续攀升‌。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性,亟需通过创新技术手段攻克相关技术难题‌。这份白皮书致力于探讨高温对集成电路的影响,并提供适用于高功率的设计技术以应对这些挑战。我们陆续介绍了这些干货知识:工作温度,包括环境温度和结温等 。高结温带来的挑战 。 IC的高温设计原则 。本文将继续介绍高温设计的优势。高温设计的优势能够在高温下工作的集成电路具有多种优势。它们可以在汽车和航空航天等环境
  • 关键字: 安森美  高温IC  

AI服务器电源三大技术跃迁与测试破局

  • _____在2025年,AI浪潮持续汹涌澎湃,热度不断攀升。如今,大模型的参数规模愈发庞大,令人咋舌,其训练周期更是从以往的月级别大幅压缩至周级别。与此同时,ChatGPT、Sora、Grok等一系列生成式AI应用竞相涌现,层出不穷,使得“AI服务器”的算力竞争迅速成为全球众多科技厂商激烈角逐的焦点。然而,你是否知道,在这场算力竞赛的背后,起到关键支撑作用的,不仅仅是芯片与算法,还有每一台服务器背后那颗默默无闻却又不可或缺的“电力心脏”。在AI服务器功耗呈现突破性攀升的态势下(单卡功耗高达3300W,整柜
  • 关键字: AI服务器电源  泰克  AI服务器电源测试  

中国基础大语言模型市场格局初定

  • 当今以智能体为代表的AI应用可以说是“乱花渐欲迷人眼”,而这些AI应用爆发的智能化引擎——基础模型产品也不断实现新突破,驱动智能化再上新台阶。国际数据公司(IDC)最新发布的《中国基础大模型市场研究》(Doc#53530125,2025年6月)。报告调研追踪了2025年第二季度基础大模型市场现状——多模态大模型开始爆发,大语言模型格局初定。基础大模型整体市场起伏不定2025年以来,一方面DeepSeek爆火出圈吸引了普罗大众的广泛关注,另一方面整体基础大模型产品市场也在快速演进。截至2025年中,大模型产
  • 关键字: 基础大语言模型  

IDC预计,2029年中国物联网支出规模将达到2515亿美元

  • 国际数据公司(IDC)于近日发布了2025年V1版IDC《全球物联网支出指南》(IDC Worldwide Internet of Things Spending Guide)。IDC《全球物联网支出指南》对全球物联网支出规模进行预测,按照国家和地区从技术、行业和应用场景三大维度做出预测分析。该报告覆盖了9个地区和42个国家/地区,21个技术类别,27个行业和 61个应用场景的物联网支出。支出指南还包括蜂窝网络(Cellular)、传感器(Sensor)和其他连接(Other Connectivity)(
  • 关键字: 物联网支出  

爱普生研发全新恒温晶体振荡器 “省、小、精”加速通信产业释放新质动能!

  • 通信基础设施作为数字经济的底层支撑,在“新质生产力”发展要求下,正在加速向高速、智能、安全、绿色演进。振荡器是通信设备中频率控制与稳定的核心器件,在整个产业中扮演着至关重要的角色。伴随第五代/六代通信系统的发展,AI算力算网部署增加及物联网深度渗透,通信数据流量持续增长,传统晶振技术在功耗、体积和稳定性等方面的局限日益凸显,恒温晶体振荡器由于其高稳定性而被用作此类应用中的参考信号源,但如何在缩小体积实现低功耗的同时提高性能,始终是行业技术创新攻关的重点。爱普生敏锐洞察市场需求,立足产业升级刚需,利用晶体器
  • 关键字:   

Marvell,赌对了

  • 拿下 AWS 万亿算力订单。
  • 关键字: Marvell  

数据中心芯片,更香了

  • 数据中心,是一个热词。在最近一个季度,英伟达、博通、AMD、英特尔、Marvell、SK 海力士、美光和三星的数据中心相关出货量超过了 2200 亿美元的年出货量(不包括电源芯片)。随着 LLM 的快速扩展,预计到 2030 年数据中心的半导体支出将超过 5000 亿美元,占整个半导体行业的 50% 以上。那么,哪一系列芯片又会随着数据中心的走红同步受益?在此之前,先来了解一下数据中心。什么是数据中心?数据中心可以分为IDC(Internet Data Center,互联网数据中心)、EDC(Enterp
  • 关键字: 数据中心芯片  

ASIC市场,越来越大了

  • ASIC 市场在增长
  • 关键字: ASIC  

肖特马来西亚欢庆50周年纪念: 坚守玻璃加工技术

  • ●   肖特集团欢庆进驻马来西亚 50 周年,德国驻槟城荣誉领事、马来西亚投资发展局(MIDA)代表、客户及媒体代表齐聚一堂,共同见证这一重要里程碑。●   公司位于马来西亚的生产基地,供应中国等亚洲国家以及欧美市场,致力于为增强现实、半导体、医疗、工业应用等高新技术行业提供先进加工服务。●   作为肖特集团在亚洲设立的首座制造基地,其马来西亚工厂持续扩大槟城和居林的产能布局。肖特管理委员会成员、员工和客户齐聚槟城东家酒店大宴会厅,庆祝肖特集团在
  • 关键字: 玻璃加工  肖特  
共378967条 25/25265 |‹ « 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 » ›|

0介绍

您好,目前还没有人创建词条0!
欢迎您创建该词条,阐述对0的理解,并与今后在此搜索0的朋友们分享。    创建词条

热门主题

Express-MC800    SDR-240    AMIS-49200    SEED-XDS560PLUS    IEEE802.11a    PXI-SS100    LUPA-3000    K78xx-10    PXI-SS10    SEED-XDS100    SEED-F28016    ITC-320    IEEE802.3at    IEEE802.16e    SEED-XDS100_F28027    MCRF355/360    Cortex-M0    1000    BIS-6520    SEED-XDS510PLUS    CDMA-2000    TMS-90-SCE    CC2530    MXT8051    DS-12201    DPO/DSA70000B    PXIe-8108    Zilog-Z80    RTL-to-GDSII参考设计流程4.0    50纳米    BIS-6520LC    78K0R/Fx3    802.11n1x1    MSO/DPO2000    BIS-6530LC    50nm    ISO9001:2008    20nm    BIS-6540HD    6300-SP    BIS-6320    BIS-6550    BIS-6620    DS-1600    10纳米    802.16m    ARK-1310    CMW500    30nm    DS1000C/CD    ARK-3202    AMIS-49250    X520-T2    ARK-3202V    20纳米    ARK-3360    GPSG-1000    S7-200    100G    ARK-1360    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473