Proximus Global旗下国际通信服务供应商BICS推出eSIM Hub平台，支持物联网企业（如制造商和OEM）降低全球eSIM连接管理的复杂性。BICS 的 eSIM Hub 是一个业务管理平台，可帮助进行国际部署的物联网企业在全球范围内无缝管理设备。该平台与BICS的SIM for Things全球漫游物联网连接方案协同工作，为eSIM提供配置、管理甚至切换连接功能。它将解决永久漫游限制等难题，并通过一个eSIM、一个平台、一份合同和一张发票，为漫游和本地物联网连
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Proximus Global BICS eSIM Hub 企业物联网
AI智能体（AI Agent）正在开启生产力和效率提升的新纪元。这些不仅能生成内容、更可直接执行行动的智能助手，使企业得以重新构想工作流程、提高产能并加速创新。近日，IDC中国在2025“两会”期间发布最新报告，综合分析“两会”最新政策对中国ICT市场影响。该报告指出：2025年将是企业智能体应用的元年，依托大模型的智能体将助力中国软件业迈向高质量发展。那么，企业应如何在实践中落地代理式 AI？又应将目光聚焦于何处？ Cloudera最近针对全球企业IT领导者展开的调查显示，2025年
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AI智能体 Cloudera
近日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）RT1050 MCU为核心，辅以华邦电子（Winbond）W25Q80 Flash、纳芯微（Novosense）NSD7312 H桥驱动IC、圣邦微（SGMICRO）SGM8651运算放大器、SGM61410同步降压稳压器、SGM2059 LDO稳压器以及杰华特（JOULWATT）JWH5141F同步降压稳压器的Klipper 3D打印机方案。图示1-大联大世平以NXP产品为核心的Klipper 3D
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大联大世平 NXP 3D打印机
近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®近日宣布推出两款全新混合功率倍增放大器，进一步加强其面向宽带有线网络的DOCSIS® 4.0产品阵容。这两款新产品专门针对最高至1.8 GHz的下行传输进行了优化，可推动行业向统一DOCSIS标准和智能放大器架构的转型，从而为混合光纤同轴（HFC）系统提供更强的可视性、更高的效率以及更好的适应性。Qorvo推出的QPA3311和QPA3316两款功率倍增器可提供更高的总复合功率（TCP）和更优的信号完整性，不仅能够减少级联需求，提高线路终端性能
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Qorvo 功率倍增器
福迪威（Fortive）与旗下子公司福禄克（Fluke）近日接连宣布对胡祖忻女士（Claire Hu Weber）的重要任命——福禄克擢升胡祖忻女士为国际业务全球副总裁，全面管理和领导福禄克欧洲、中东及非洲（EMEA）和亚太（APAC）两大战略区域的商业运营；与此同时，自2025年7月7日起，胡祖忻女士将正式出任福迪威亚太区总裁，进一步统筹集团在亚太地区的整体战略和业务发展，持续加速区域高质量增长。福迪威于2024年9月4日宣布计划将精密技术业务平台拆分为独立公司Ralliant并实现上市，拆分完成后，福
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福迪威 福禄克
ARM 开发了一个包含 16 个高性能处理器的计算子系统（CSS），以加快下一代 AI 芯片在汽车设计中的开发速度。这是首次使用 Zena 品牌，并提供 16 个 Cortex A720AE 汽车处理器核心和 Cortex-R82AE 实时微控制器核心。一个关键区别是 Mali GPU 是可选的，AI 加速器也是可选的，这表明 ARM 预计芯片制造商将添加额外的 IP，无论是作为 RTL 集成在芯片中，还是作为芯片 LET。这标志着在软件定义汽车中越来越多地使用人工智能，从而提高了处理需求“我们拥有超过
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Arm 软件定义汽车 汽车电子
作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化近日公布了第十版年度《智能制造现状报告：汽车版》的调研结果。这项全球调研共收到了130位负责人的回复，涵盖来自 15 个国家和地区的汽车及轮胎制造商、原始设备制造商、工程采购公司和系统集成商。结果显示，为了保持竞争力，汽车行业正积极拥抱变革。劳动力已成为汽车企业面临的紧迫挑战，这标志着调研结果较去年呈现显著变化。与此同时，网络安全相关的担忧有所下降，这表明许多制造商在保障数字环境安全方面已取得了进展。罗克韦尔自动化全球行业副总裁Jam
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罗克韦尔自动化 汽车产业
AdaCore 和 Nvidia 已经为 Ada 和 SPARK 编程语言开发了一个开源参考流程，用于安全关键汽车软件，特别是自动驾驶汽车。该流程能够在 Nvidia DriveOS 操作系统上更快地开发 ISO26262 软件。Nvidia 使用 SPARK 开发了 DriveOS，并为其 DRIVE AGX 硬件上的应用程序开发了认证流程。基于 Ampere GPU 架构和 ARM Cortex A78AE 内核的 AGX-Orin 芯片，正被包括沃尔沃、梅赛德斯-奔驰、捷豹路虎、通用汽车、极氪和吉利
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英伟达 自动驾驶 Ada
作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化近日发布第十版年度《智能制造现状报告》。这项于 2025 年 3 月开展的全球调研覆盖来自 17 个主要制造业国家和地区的 1,500 多家制造商。 鉴于制造商持续面临经济形势变化带来的不确定性，该报告强调了企业如何借助智能制造技术来管理风险、提升绩效并支持其员工队伍。报告还调研了人工智能 (AI)、机器学习 (ML) 和云系统等新兴技术的应用现状。 罗克韦尔自动化董事会主席兼首席执行官 Blake M
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罗克韦尔自动化 智能制造现状
近日，全国精神文明建设表彰大会在京举行，科华数据股份有限公司子公司——漳州科华技术有限责任公司的名字赫然在列，入选这份承载着国家最高精神文明荣誉的名单，标志着科华在物质文明与精神文明协调发展道路上迈上新台阶。全国文明单位由中央精神文明建设办公室严格组织评选，每三年一届，是对积极践行社会主义核心价值观、发挥显著示范引领作用单位的国家级最高褒奖。这份荣誉的获得，是科华深厚文化积淀与卓越发展成就的集中体现。科华，一个从漳州起步，已走过近四十年奋进征程的名字。自创立以来，科华始终以“科技立业”为根基，在高端电源、
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向软件定义汽车(SDV)的转型促使汽车制造商不断创新，在区域控制器中集成受保护的半导体开关。电子保险丝和 SmartFET可为负载、传感器和执行器提供保护，从而提高功能安全性，更好地应对功能故障情况。不同于传统的域架构，区域控制架构采用集中控制和计算的方式，将分散在各个ECU上的软件统一交由强大的中央计算机处理，从而为下游的电子控制和配电提供了更高的灵活性。系统描述电动汽车中的低压配电低压 (LV)电网在所有车型中都起着关键作用。 区域控制架构也部署在混合动力系统中， 此处仅重点介绍电动汽车的区域控制架构
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区域控制架构 安森美 onsemi 电子保险丝 SmartFET 理想二极管控制器
从MLCC微型化革新到新能源电源技术的突破，从车规级的获取到国际标准的参与制定——中国电子元器件军团正凭借协同创新重塑全球产业格局。 第十三届中国（西部）电子信息博览会于2025年7月9日至11日在成都世纪城新国际会展中心举办。电子元器件展区作为本届展会的核心展区，吸引了宇阳科技、雨菲电子、金升阳、科达嘉、风华高科、潮州三环等元器件领域的代表性企业积极参展。 在东莞宇阳科技的新华南基地，机械臂正将米粒大小的008004电容器精准嵌入芯片；潮州三环的智能窑炉中，薄如蝉翼的陶瓷基片以0.1毫米精度层叠；深
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电博会
三星电子最近与英飞凌和恩智浦等行业领导者合作，共同开发下一代汽车半导体技术解决方案，旨在满足未来智能汽车对高性能计算芯片日益增长的需求。随着自动驾驶技术的快速发展，汽车芯片对算力的需求也在激增。利用其在内存和处理器技术方面的优势，三星正在逐步将最初用于移动设备的先进工艺技术逐步引入汽车制造领域。合作集中在几个关键领域：基于 5nm 工艺技术的汽车级处理器的开发、内存和处理器的优化协同设计、增强极端温度条件下的芯片稳定性，以及改进的实时处理能力和安全功能。值得注意的是，这些新开发的芯片将支持尖端的神经处理单
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为无线应用进行设计并非易事。频率越高，信号的行为就越奇怪 - 您需要一位经验丰富的工程师来控制芯片的开发。或者您使用 AI！普林斯顿是人工智能驱动的射频集成电路设计支持（AIDRFIC）的三个研发快速启动项目之一。Keysight Technologies 和德克萨斯大学奥斯汀分校 （University of Texas at Austin） 获得了其他项目。获得能够跟上对无线应用日益增长的需求的熟练工程师是很困难的。该项目将使用 AI 的 LLM 和 ML 功能来设计芯片。“几十年来，导致技术突破的基
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AI 无线芯片设计
GlobalFoundries 宣布了新的计划，将投入 160 亿美元扩大其在美国的芯片生产。美国最大的合同芯片制造商 GlobalFoundries 宣布了这一决定，以回应美国对 Apple 和 Qualcomm 等本地客户的“未满足需求”。GlobalFoundries 指定，其中 130 亿美元的资金将用于扩建公司现有的纽约和佛蒙特工厂，其余 30 亿美元专门用于研究先进封装和其他新技术。该公司声称，它正在芯片制造领域开辟“利润丰厚的利基市场”，例如光子芯片的研究或在芯片中使用氮化镓 （G
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