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为什么栅极型推挽电路不用上P下N？

  • 在做信号控制以及驱动时，为了加快控制速度，经常要使用推挽电路。推挽电路可以由两种结构组成：分别是上P下N，以及上N下P。其原理图如下所示，在平时中，我个人经常遇到的推挽电路是第一种。当我每次问身边的工程师：“为什么不选择使用第二种？第二种是上P下N型，这样的管子在实际中用起来，理论中比上N下P型更有优势呀。”但是实际中，从来也没有人正面地回答我，为什么不适用上P下N。或许很多人都会不屑去回答这个问题，但是这个问题确实是电子设计初学者几乎都会考虑的问题。今天我就捋一捋这个小问题。先来看看上N下P型，从该原理
  • 关键字： 模拟电子  推挽电路设计  

大佬总结的全波整流电路内容，看完感觉太简单了！

  • 什么是全波整流波整流电路？全波整流电路是将交流电的完整周期转换为脉动直流电的整流电路。与仅利用输入交流周期的半波的半波整流电路不一样，全波整流电路利用全周期，全波整流可以克服半波整流电路效率较低的问题。全波整流电路构建过程全波整流电路可以用以下两种方式构建：1、使用一个中心抽头变压器和两个二极管，这被称为中心抽头全波整流电路。中心抽头全波整流滤波电路2、使用一个标准变压器，四个二极管排列成一个电桥，这个叫做桥式整流电路。桥式全波整流电路这篇文章只讲第一种方法。中心抽头全波整流工作原理中心抽头全波整流电路包
  • 关键字： 整流电路  电路设计  

研究使用 VR 加速机器人培训工人

  • 乔治亚大学的研究人员开发了一个新的虚拟现实（VR）空间，以帮助人类与机器人一起工作的人员更高效、更有效地进行培训。与机器人一起工作是回收行业日益普遍的现象，它有助于任务自动化和简化复杂的工作，例如拆卸。这对于从即将结束其使用寿命的电子产品中回收零件和有价值的材料至关重要。然而，拆卸任务本身也带来了自己的挑战，VR 可以帮助这个行业的工人进行培训。“与组装相比，组装有非常标准的流程，而拆卸则稍微复杂一些，”该研究的主要作者、UGA 工程学院副教授李北文说。“如果我们只是简单地逆转整个组装流程，可能效果不会很
  • 关键字： VR  机器人  

曝小米全力研发5G基带

  • 据博主数码闲聊站透露，小米目前正集中力量研发自研芯片，重点攻坚5G基带技术，目标是将其性能提升至预期水平。现阶段，玄戒芯片的搭载率较低，主要应用于旗舰产品，短期内不会扩展至非旗舰系列。未来，玄戒芯片将与联发科和高通平台长期共存。据悉，玄戒O1芯片首次搭载于小米15S Pro，这款旗舰机型同时还外挂了联发科T800基带芯片。小米此前已在4G基带领域取得突破，玄戒T1集成了小米首款4G基带，并成功应用于小米手表S4 15周年纪念版，支持eSIM功能。基于小米过去15年积累的蜂窝验证体系，玄戒T1通过了7000
  • 关键字： 小米  5G  

提高电机的效率与可持续性

  • 电机故障或异常导致的电机效率下降可能会持续很长时间，并会造成重大经济损失，因此已愈发受到关注。本文介绍了常见的电机故障如何影响电机运行效率，同时探讨了预测性诊断维护解决方案OtoSense™智能电机传感器(SMS)如何确保电机高效运行。文中提供了两个案例研究，展示了OtoSense™ SMS应用如何降低二氧化碳排放和能源成本。
  • 关键字： 电机  ADI  

泰克赋能V-by-One HS技术在汽车电子测试领域的应用

  • _____随着智能汽车技术的飞速发展，汽车电子系统对高清视频和音频传输的需求不断增加。V-by-One HS作为一种高性能的串行化接口技术，凭借其高带宽、低功耗和高可靠性等特点，被广泛应用于汽车电子系统中。本文将介绍V-by-One HS技术的核心特性、应用场景以及泰克公司提供的测试解决方案。图1 V-by-One HS接口连接示意图V-by-One HS技术的核心特性V-by-One HS是日本赛恩电子公司（THine）独立开发的专用于视频信号传输的Gb级串行化接口技术。它能够将40bit/像
  • 关键字： 泰克  V-by-One HS  汽车电子测试  

以创新守护未来，用尊重定义价值——金升阳知识产权保护宣言

  • 在科技浪潮奔涌的今天，知识产权已成为衡量企业核心竞争力的标尺。作为拥有2000余项专利申请、1000余项授权专利的高新技术企业，金升阳始终将知识产权视为创新发展的生命线，用持续突破的研发成果与严谨完善的保护体系，构筑起企业高质量发展的护城河。近日，为响应世界知识产权组织于4月26日（世界知识产权日）推出的知识产权宣传活动，普及知识产权相关知识、增强金升阳人知识产权意识及提升创新竞争力，金升阳特聘知识产权资深律师开展《高价值专利布局及案例分享》专题讲座。 数字见证创新厚度硬核的技术专利背后，是金升
  • 关键字： 金升阳  知识产权保护  

1-2W定压高隔离小体积DC/DC电源

  • 一、产品介绍关注到市场对小体积高隔离、低隔离电容、低漏电流的电源的广泛需求，金升阳不断对产品进行规划升级，现隆重推出如下图所示系列产品，部分产品陆续上市中：该系列产品满足加强绝缘的要求，隔离电压高达5000VAC或6000VDC。二、产品优势1.安全性①该系列产品设计参考IEC60601标准，符合医疗设备安全规范；②WS封装电气间隙＞8mm &爬电距离＞8mm，S装电气间隙＞5mm &爬电距离＞5mm，防止电弧击穿和表面漏电；③在250VAC，50/60Hz工作条件下，
  • 关键字： 1-2W  DC/DC电源  金升阳  

10-60W超薄塑壳导轨电源系列——LIxx-PU

  • 为满足工业自动化等领域的紧凑机箱对电源轻薄化、高可靠性的需求，金升阳推出了超薄塑壳导轨电源LI10/20/40/60-20BxxPU系列。该系列集全球通用输入、高隔离耐压、超薄设计于一身，助力客户简化系统布局，提升整体可靠性。一、产品优势1）全球通用，灵活供电① 宽电压输入：支持 85-264VAC/120-370VDC，兼容全球电网，直流模式下可直接从应用系统的母线取电，简化系统走线布局，降低系统复杂度。② 抗冲击能力强：305VAC 输入可持续3秒不损坏（60W除外），适应电压波动频繁的工业环境。2）
  • 关键字： 导轨电源  金升阳  

金升阳LM-R2S系列机壳电源焕新上市

  • 一、产品介绍在工业电源领域，金升阳始终以技术创新为驱动力，结合市场需求，对电源产品进行持续性优化。基于LM-R2系列的成熟技术与市场认可，金升阳正式推出升级版LM-R2S系列机壳开关电源。新品在传承前代核心优势的基础上，在产品性能、工艺结构及可靠性层面实现跨越式提升，省心省成本，为工业设备提供更优电源解决方案。LM-R2S系列功率段覆盖35-350W，输出电压包含5-54VDC，可广泛应用于工控、LED、路灯控制、电力、安防、通讯、智能家居等领域。二、产品优势1、小体积，高功率密度LM-R2S系列产品采用
  • 关键字： 金升阳  机壳电源  

品英Pickering公司产品确保低空航空器的航电和电池安全可靠

  • 易开发、易部署、高性能的电子测试/验证系统的领先制造商与服务商，模块化信号开关和信号仿真解决方案的全球供应商，英国Pickering集团将于2025年6月5日在成都举办的2025中国国际低空经济产业创新发展大会中展示多款领先的开关、仿真方案和测试系统，确保低空航空器的航空电子设备和电池的性能、可靠性、安全性和经济性。欢迎各位嘉宾光临Pickering在本届低空经济大会的 B1展位参观、交流和指导。  低空经济是以真高 1000 米（含）以下、部分地区可延伸至 3000 米高度范围的空域
  • 关键字： 品英  Pickering  低空航空器  航电  电池安全  

正式官宣！美国限制芯片设计软件、化学品和关键零部件对中国的销售

  • EEPW综合外媒报道，美国商务部已命令大量公司停止在没有许可证的情况下向中国运送货物，并吊销已授予某些供应商的许可证。
  • 关键字： 芯片限令  EDA  芯片设计  

6.27工程师集结令 | 唯样×英飞凌高效充电解决方案直播来袭~

  • 随着快充需求的急剧增长以及绿色转型步伐的不断加快，充电解决方案领域对高功率密度、高效能和高安全性的要求愈发严苛。实现这一目标，需要综合考虑电路设计、元器件选型、散热管理等多方面因素，以优化整体性能。6月27日14:00，唯样与英飞凌强强联合，在唯样商城B站主页及视频号同步开展联合直播。英飞凌将凭借其在半导体领域的领先技术和丰富经验，提供一站式高效绿色充电器解决方案。该方案聚焦快充、便携性和安全性等核心需求亮点技术，通过创新的设计和先进的工艺，有效提升充电效率，降低能量损耗，同时确保充电过程的安全可靠，助力
  • 关键字：   

米尔NXP i.MX 91核心板开发板，赋能新一代入门级Linux应用

  • 米尔电子基于与NXP长期合作的嵌入式处理器开发经验，在i.MX 6和i.MX 8系列核心板领域已形成完整产品矩阵，米尔累计推出5个平台共计二十余款NXP核心板，涵盖工业物联网、新能源、医疗等领域。此次推出的米尔基于‌NXP i.MX 91核心板及开发板（MYC-LMX91），延续了米尔在嵌入式模组领域的技术积累，赋能新一代入门级嵌入式Linux应用。提供1GB LPDDR4 8GB eMMC 的核心板和开发板，核心板采用218PIN引脚的LGA封装设计，工作温度为-40℃-85℃，适应工业级的严苛环境使用
  • 关键字： NXP i.MX 9  i.MX 93  i.MX 91  i.MX 9核心板  i.MX 9开发板  

尼得科精密检测科技参展JPCA Show 2025

  • 尼得科精密检测科技将参展2025年6月4日(周三)～6月6日(周五)在东京国际展览中心举办的“第54届国际电子电路产业展览会”。在本次展会上，尼得科精密检测科技将主要展示面向新一代封装而备受瞩目的、Glass Panel的TGV检测解决方案以及在尼得科集团协同效应下新开发的自动搬运设备“EFEM(Equipment Front End Module)”。此外，我们还新增了符合市场趋势的AI及LEO卫星电路板的导通绝缘检测设备“GATS-8360”。现有的光学设备和电气检测设备也实现了高精度化。我们将提供一
  • 关键字： 尼得科精密检测科技  JPCA Show  
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