7月15日,由中国电子视像行业协会主办的“2025年中国智慧生活大会”在北京隆重举行。大会聚焦全场景互联时代的智慧生活趋势,围绕人工智能、物联网、超高清音视频、人机交互等前沿技术展开深入探讨。在大会首日的“AI+智能硬件创新发展论坛”上,海信显示事业部营销总裁刘为杰代表AI电视领域发表主题演讲,分享了海信如何抓住AI与大显示深度融合的历史机遇,推动电视产品实现体验跃迁,并在新一轮技术变革中发挥更大价值。过去二十年,显示技术经历了从CRT到LCD,再到OLED、激光显示、RGB-Mini LED的跨越式升级
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2025年7月18日,浙江湖州——湖州汉天下电子有限公司隆重举行SAW(声表面波)滤波器产线通线仪式。地方政府领导、行业专家、产业链合作伙伴以及股东等各界人士齐聚一堂,共同见证这一重要时刻。该产线的正式通线,标志着汉天下电子“BAW+SAW”双技术战略取得实质性进展,首期月产能1万片晶圆,为中国射频前端产业链的自主可控注入新动能。中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春在致辞中强调:射频芯片是万亿级市场,国产芯片从无到有,但真正的胜利是打造具有国际竞争力的创新产品,而非简单替代。作为杨清华的博士生导师,他提出破局
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近日,据中国招标投标公共服务平台7月18日发布的《机器人设备采购项目中标公示》显示,优必选科技中标觅亿(上海)汽车科技有限公司9051.15万元机器人设备采购项目,这是目前全球人形机器人企业中标金额最大的采购订单。优必选科技作为全球人形机器人领域的领军企业,一直致力于推动人形机器人技术的研发与创新,并积极拓展其在各行业的应用。此次中标的觅亿(上海)汽车科技有限公司,是一家在汽车科技领域具有重要影响力的企业,其对机器人设备的大规模采购,显示了人形机器人在汽车制造等工业领域的巨大潜力。就在不久前的7月17日,
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优必选,人形机器人
美国某公司将其电池系统的容量翻了一番,并将外壳作为其人形机器人的结构的一部分,以减轻重量。第三代 Figure 电池(F.03)容量为 2.3 kWh,在峰值性能下可运行 5 小时,支持 2 kW 快速充电,并配备主动强制风冷。定制的电池管理系统(BMS)维护电池健康,优化性能,并防止故障情况。“鉴于电池技术是我们机电人形平台的核心,我们决定自行设计和制造电池系统,”该公司表示。第一代使用了庞大而矩形的模块和组件,只能放在外部背包中。F.03 通过使用高强度冲压钢、压铸铝(同时作为热管)和结构粘合剂,将能
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人形机器人 电池
台积电计划在台湾建造11座晶圆厂,以满足人工智能芯片的需求,同时在美国亚利桑那州和日本加大生产。人工智能芯片的需求推动今年收入增长30%,突破1000亿美元大关。该公司正在加快其在美国亚利桑那州晶圆厂 4 纳米技术的量产,预计今年晚些时候完成。在中国台湾地区,2 纳米技术的生产已经以与 3 纳米和 5 纳米相同的速度加速,这得益于苹果的智能手机芯片,现在还有英伟达的人工智能芯片。“我们在第二季度结束时的收入为 301 亿美元,高于我们美元指导价,这主要得益于持续强劲的人工智能和高性能计算相关需求,”台积电
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台积电 晶圆代工 工厂
需要新技术和对旧技术进行改进,以达到 <1 K 的量子计算冷却。出于多种原因,各种形式的量子计算是当今的热门话题。它提供了解决其他棘手的数值问题、编码和解码超级密码等等的潜力。它受到了媒体的大量炒作,但更重要的是,大学、政府研究人员和拥有大量研发预算的私营公司正在向该学科投入大量资金。讨论进展的论文和宣传进展的新闻稿正在成为常态。虽然已经取得了相当大的进展,但我们不太可能在未来五年或十年内看到便携式甚至台式量子计算机(当然,我们应该“永远不要说永远”,不可预见的突破确实会发生)。造成这种情况的原因之
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量子计算 Sub-1K 冷却
(图片来源:英伟达)在中国举办的 2025 年 RISC-V 峰会上,Nvidia 宣布其 CUDA 软件平台将在 CPU 方面与 RISC-V 指令集架构(ISA)兼容。这一消息在 RISC-V 活动期间的一个演示中得到了证实 。这是在性能要求高的应用中启用基于 RISC-V ISA 的 CPU 的重要一步。这项宣布表明,RISC-V 现在可以作为基于 CUDA 系统的主处理器,这一角色传统上由 x86 或 Arm 核心担任。虽然没有人甚至几乎没有期望 RISC-V 在不久的将来出现在超大规模
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RISC-V AI 英伟达 CUDA
据经济日报报道,华为计划于 2025 年世界人工智能大会(WAIC)首次推出其 CloudMatrix 384 系统,该大会将于 26 日在上海开幕。正如 Tom’s Hardware 所强调的那样,CloudMatrix 384 是一个机架级 AI 系统,由 384 个 Ascend 910C 处理器组成,通过全光、全互连的网状网络互连。尽管单个 Ascend 910C 芯片的性能仅约为 NVIDIA Blackwell 的三分之一,但报告指出华为通过在每个系统中部署大量芯片来弥补这一限制。这种方法使
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华为 人工智能 AI计算平台
随着半导体巨头们为更大、更高效的芯片设计采用扇出面板级封装(FOPLP),日本的尼康加入了这场竞争。该公司从 7 月开始接受其新 DSP-100 数字光刻系统的订单,该系统专为用于先进人工智能芯片封装的 600 毫米方形面板设计,根据其新闻稿以及来自 TechPowerUp 和 XenoSpectrum 的报道。尼康预计将在 2026 财年首次交付 DSP-100 设备。正如 TechPowerUp 所提到的,该系统支持由台积电、英特尔和三星引领的行业转变——这些公
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尼康 封装 芯片设计
就在几年前,拜登政府宣布出口管制是一项“新的战略资产”,以帮助美国在先进技术方面保持对中国的“尽可能大的领先优势”。美国总统唐纳德·特朗普现在正在颠覆这种做法。本周,白宫告诉芯片制造商英伟达,它可能很快就会恢复其不太先进的专注于中国的 H20 人工智能 (AI) 加速器的销售。Advanced Micro Devices 也获得了美国商务部的类似保证。商务部长霍华德·卢特尼克在解释这一决定时表示,政府希望中国开发商“沉迷”于美国技术,同时坚称美国不会向中国出售“我们最好的东西”。他说,这需要采取更加平衡的
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半导体生命周期中的数据爆炸半导体行业一直都是数据密集型的。然而,现在的话题正在从数量转向质量。这不再是关于我们生成了多少数据,而是关于这些数据的连接、情境化和解释程度。半导体数据与通用的企业或消费者数据有着根本的不同。漏电流读数、故障箱代码或晶圆缺陷没有意义,除非在产生它的硅工艺、测试环境或设计约束的背景下理解它。在产品开发的早期阶段,设计工程师通过RTL回归、逻辑覆盖率报告和时序收敛检查来生成仿真数据。随着设计进入制造阶段,硅数据开始积累,包括在线计量读数、临界尺寸测量、工具状态日志和晶圆级缺陷图。每个
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数据驱动 半导体 决策转变
中国存储半导体公司长鑫存储科技 (CXMT) 和长江存储科技 (YMTC) 正在加强其在全球存储半导体市场的影响力,在大约一年后将其产能几乎翻了一番。自去年以来,中国内存开始在三星电子和 SK 海力士主导的通用 DRAM 市场中崭露头角,从传统 DRAM 开始,在国内市场需求和政府补贴的推动下,中国内存正在提高其竞争力。此外,它还对高带宽内存 (HBM) 和 300 层 3D NAND 闪存等先进产品线提出了挑战,缩小了与三星电子和 SK 海力士的差距。根据 ChosunBiz 21 日获得的 Omdia
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本周,特斯拉在印度开设了其首个展厅,而长期特斯拉和埃隆·马斯克忠实粉丝 Vishal Gondal——他在 2016 年 4 月预订了 Model 3,当时预订刚刚开放——是首批参观者之一。但尽管第一天就出现了,Gondal 说他现在没有计划购买特斯拉。 特斯拉在印度的首个展厅 。“我感到有点失望,”健身科技初创公司 GOQii 的创始人和 CEO Gondal 在访问孟买 Bandra-Kurla Complex 的特斯拉首秀展厅后说。在过去的十年中,Gondal 一直期待特斯拉在印
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(图片来源:英伟达)本周早些时候,美国政府取消了对 AMD 的 Instinct MI308 和英伟达的 AI H20 处理器向中国实体出货的禁令,这令该公司、其中国客户和投资者感到高兴。然而,众议院负责中国事务的主席约翰·穆尔纳尔(R)向商务部长霍华德·卢特尼克发了一封正式信函 ,批评这一举动并要求简报,以讨论该决定以及行政部门的未来行动。有趣的是,他并没有要求再次禁止这些 GPU,而是要求制定一套新的规则。"我完全同意,这就是我为什么强烈支持政府禁止向中国实体销
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美国芯片巨头英特尔在以色列发起了一项重大裁员活动,裁员并缩减其位于南部城市基里亚特加特的旗舰制造基地的运营规模,此举表明该公司在本地和全球都面临更深层次的结构性挑战。根据以色列《环球商业日报》的详细报道,英特尔已将基里亚特加特工厂的员工人数从 2019 年的约 5,000 人减少到 2023 年底的 4,000 人。在年收入急剧下降(从 2020 年的 780 亿美元降至 2023 年的 530 亿美元)以及同期净亏损 187 亿美元后,该公司正在进行全球重组。英特尔的重组包括其 Fab 28 工厂的生产
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