台积电在阿姆斯特丹举行的欧洲技术研讨会上重申了其对下一代高数值孔径 EUV 光刻工具的长期立场。该公司的下一代工艺技术不需要这些最高端的光刻系统，包括 A16（1.6 纳米级）和 A14（1.4 纳米级）工艺技术。为此，TSMC 不会为这些节点采用 High-NA EUV 工具。“当台积电使用 High-NA 时，人们似乎总是很感兴趣，我认为我们的答案非常简单，”副联席首席运营官兼业务发展和全球销售高级副总裁 Kevin Zhang 在活动中说。“每当我们看到 High-NA 将提供有意义、可衡
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台积电 1.4nm 高数值孔径 EUV
用电极和离子导电陶瓷膜改性的 H 电池，用于进行钠空气燃料电池实验电动汽车和交通的未来可能不取决于电池，而是像麻省理工学院研究人员开发的燃料电池那样。燃料电池不是充电设备，它完全取决于燃料。在 H-Cell 的情况下，燃料是液态钠金属，广泛可用且价格低廉。在细胞的另一侧，我们看到正常的空气是氧原子的来源。在两者之间，一层固体陶瓷材料用作电解质，允许钠离子自由通过，多孔面向空气的电极帮助钠与氧气发生化学反应并产生电能。“我们希望人们认为这是一个完全疯狂的想法，”京瓷陶瓷教授 Chiang 说。“如果他们不这
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在对技术和竞争系统进行了长达数年的广泛评估后，Mobileye 成像雷达将从 2028 年开始在高速公路上提供 SAE 3 级自动驾驶。4D 雷达旨在提供安全且可扩展的自动驾驶系统，即使在长距离的情况下，也能在雾或雨等条件下对车辆、人员和物体进行出色的检测。自 2018 年开发以来，4D 成像雷达旨在通过在具有挑战性的照明、环境和交通场景中的卓越感知来提供传感器冗余，以可承受的成本补充基于摄像头的感知。“这个新客户选择我们的成像雷达，验证了我们为开发成像雷达所做的开创性工作，”Mobileye 总裁兼首席
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Mobileye 成像雷达 SAE
5 月 22 日，Deca Technologies 宣布已与 IBM 签署协议，将 Deca 的 M 系列和自适应图案技术引入 IBM 位于加拿大魁北克省布罗蒙特的先进封装工厂。根据该协议，IBM 将建立一条专注于 Deca M 系列扇出转接层技术 （MFIT） 的大批量生产线。通过将 IBM 的先进封装专业知识与 Deca 的成熟技术相结合，两家公司旨在扩展高性能小芯片集成和高级计算系统的全球供应链。此次合作是 IBM 扩展其先进封装能力的更广泛战略的一部分。作为北美最大的半导体封装和测试基地之一，I
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据《商业时报》和 CNA 报道，在有传言称台积电拒绝了在卡塔尔的扩张报价，台湾第二大晶圆代工厂联电于 5 月 28 日透露，中东国家也与他们接洽寻求合作。然而，报告指出，联华电子对此兴趣不大，而是优先考虑新加坡的未来增长。据报道，联华电子首席财务官 Chi-Tung Liu 证实，中东各方正在寻求潜在的合作，但由于重点主要是产能扩张——这是联华电子希望避免的道路——由于新加坡的政治中立立场，该公司将新加坡的未来增长放在首位。CNA 报道称，据 Liu 称，联华电子位于新加坡的 P3 晶
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即使面临美国强力制裁，大陆芯片业的实力并没有落后世界太多，中芯无法取得生产先进制程芯片所需的EUV设备，但透过较旧的DUV设备就能生产5纳米芯片，芯片密度虽远不如台积电，但跟三星差不多，再度敲响美国制裁的警钟，对于中芯来说，最大问题还是良率，虽能生产5纳米芯片，但良率据称只有20%，大幅落后竞争对手。外媒Phonearena报导，华为新款笔记本电脑Mate Book Pro搭载由自行设计的麒麟X90芯片，采用5纳米生产，代表大陆具备自主完成5纳米设计与生产的技术，引发市场高度关注。由于中芯无法取得EUV机
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AMD 正在寻求通过新的收购来加强其在与 Nvidia 的竞争中的地位。该公司收购了 Enosemi，这是一家开发光子集成电路的公司。硅光子学被视为迈向下一个计算时代的关键一步，在过去的一年里，许多领先的科技公司和晶圆厂都涉足光子学领域。Enosemi 是一家总部位于硅谷的公司，自 2023 年以来一直与 AMD 和 GlobalFoundries 等公司合作，许可、构建和交付光子集成电路 IP。AMD 高级副总裁 Brian Amick 在一篇博文中声称，Enosemi 团队“将帮助 [AMD] 立即扩
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苹果在今年早些时候推出了其首款内部 5G 调制解调器 C1，并推出了 iPhone 16e，引起了人们对它与高通产品比较的关注。根据 Seeking Alpha 的一份报告，高通委托进行的一项研究比较了 Android 智能手机和 Apple iPhone 16e 之间的 5G 性能，发现高通的调制解调器提供了卓越的性能，尤其是在人口稠密的城市地区。正如 GuruFocus 所强调的那样，高通支持的这项研究是在苹果推动在其产品阵容中扩展其内部调制解调器芯片之际进行的
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特朗普的关税让整个行业保持警惕。ijiwei 援引美国智库信息技术与创新基金会 （ITIF） 的一份报告称，对半导体进口征收 25% 的全面关税将导致美国经济增长在第一年下降 0.18%。如果保持十年以上，放缓将进一步加深，到第十年达到 0.76%。ITIF 对美国半导体进口征收 25% 关税的经济影响进行了建模。根据其分析，这样的政策将产生广泛的经济影响，十年内美国 GDP 总共减少 1.4 万亿美元。在 25% 的关税情景下，ITIF 预计普通美国人在第一年的生活水平增长将下降 1
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根据 TrendForce 集邦咨询最新的内存现货价格趋势报告，DRAM 方面，DDR5 价格已显现放缓迹象，预计 25 年第三季度整体 DRAM 价格涨幅将有所缓和。至于 NAND 闪存，现货价格在 2 月下旬以来上涨后已达到相对较高的水平，购买势头现在正在降温。详情如下：DRAM 现货价格：与 DDR4 产品相比，DDR5 产品仍然会出现小幅现货价格上涨。然而，DDR5 产品的平均现货价格已经相当高，在某些情况下甚至高于合同价格。因此，上升趋势最近有所缓和。组件公司和现货交易员仍然更愿意接受 DDR4
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DDR5 DRAM
英国芯片设计公司 Aion Silicon（前身为 Sondrel）赢得了一个 $12m 的项目，用于开发用于高性能计算 （HPC） 和人工智能 （AI） 应用的 RISC-V 加速器。该项目涵盖了从完整的 RTL 架构和验证到可测试设计、物理实现和使用 RISC-V 开放指令集架构 （ISA） 和矢量扩展在前沿节点上流片的所有设计工作，以加速 AI 工作负载。Aion 已经从设计服务（例如最近的视频芯片 ASIC 合同）转变为提供全方位服务的芯片供应，包括与代工厂合作。它之前曾为“全球 HPC 竞赛需要
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研究人员表示，华硕制造的数千台家用和小型办公路由器正在感染一个隐蔽的后门，该后门可以在民族国家或其他资源充足的威胁行为者的攻击中幸存下来。未知攻击者通过利用现已修补的漏洞来访问这些设备，其中一些漏洞从未通过国际公认的 CVE 系统进行跟踪。在获得对设备的未经授权的管理控制权后，威胁行为者会安装一个公共加密密钥，以便通过 SSH 访问设备。从那时起，任何拥有私钥的人都可以使用管理系统权限自动登录设备。持久控制“攻击者的访问权限在重启和固件更新后都仍然存在，使他们能够对受影响的设备进行持久控制，”安全公司 G
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华硕路由器 后门攻击
晶片供应链透露，NVIDIA、超微（AMD）迅速调整降规设计，预计2025年7月起，将会推出新一波合规、可销售往中国的AI GPU。据悉，NVIDIA暂命名为B20，而超威则是以Radeon AI PRO R9700等抢市，皆可支持DeepSeek等模型运行，目前中国客户询问度相当高，对于两大厂营运不无小补。美国政府以国安之名收紧AI芯片禁令，拜登卸任前再释出口三级管制，接着特朗普（Donald Trump）上任后，不仅立即启动关税大战，严控洗产地、强势落实美国制造目标等政策，再加码限制NVIDIA的H2
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NVIDIA AMD 降规AI芯片 H20禁令
荷兰阿斯麦（ASML）全新机台却让台积电望之却步！ 英媒指出，尽管阿斯麦最新一代的高数值孔径（High-NA）极紫外光（EUV）微影设备性能强大，但因这款机台单价高达4亿美元，台积电高层表示，目前「找不到非用不可的理由」，因此暂时没有计画在A14及其后续制程中导入。路透27日报导，这款先进机台价格逼近4亿美元，几乎是晶圆厂现有最昂贵设备的两倍。 目前，各家芯片制造商正在仔细评估，这款设备在曝光速度以及分辨率上面的提升，是否真的符合如此高昂的价格。台积电技术开发资深副总经理张晓强表示，即便不使用High-N
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三星要向台积电发出真正的挑战？ 根据韩媒《BusinessKorea》报导，三星为解决代工业务长期亏损及利益冲突问题，可能拆分代工业务，以摆脱长期亏损的泥沼。报导指出，在三星生物制药（Samsung Biologics）5月22日宣布，将其合约开发和制造业务（CDMO）与生物相似药（biosimilars）业务拆分后，三星可能将半导体事业代工业务拆分的议题再度浮上台面。根据了解，三星想拆分代工业务，主因是三星半导体部门兼顾设计和生产，客户担心利益冲突。 三星作为全球第二大晶圆代工厂商，目前采用3纳米制程制
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