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英特尔携海信发布端侧会议领域垂域模型解决方案

  • 在近日召开的专业视听行业的年度盛会InfoComm China 2025上，英特尔携手海信联合发布海信自研端侧会议领域垂域模型解决方案，助力商务会议更加安全、高效、及时。海信商用显示公司总经理罗勇、海信商用显示公司产品线运营中心总经理张连峰、英特尔客户端计算事业部边缘计算CTO、英特尔客户端计算事业部高级首席AI工程师张宇博士、英特尔中国区销售市场部教育零售医疗行业经理李轩，英特尔中国区销售市场部教育零售医疗行业技术经理夏耿参加了发布仪式。张宇博士表示：“作为AI大模型应用的重要领域，商务会议系统站在了重
  • 关键字： 英特尔  海信  商务会议  InfoComm  

Vishay新款Gen 4.5 650 V E系列功率MOSFET具有卓越的性能

  • 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新的Gen 4.5 650 V E系列功率MOSFET---SiHK050N65E，为通信、工业和计算应用提供高效率和高功率密度。与上一代器件相比，Vishay Siliconix N沟道SiHK050N65E的导通电阻降低了48.2 %，而电阻和栅极电荷乘积（功率转换应用中650V MOSFET的重要优值因数（FOM）降低了65.4 %。Vishay推出了多种MOSFET技术，为电源转换过程的所有阶段提供支持，包括
  • 关键字： Vishay  功率MOSFET  

AI驱动pH监测解决方案实现更清洁的水资源

  • 在全球共同应对气候变化及环境挑战的过程中，清洁水和健康土壤等关键资源的获取仍是亟待解决的重要的全球性问题。联合国的统计数据显示，全球仍有超过40%的人口缺乏足够的清洁、安全的饮用水和基本卫生服务。在步入人工智能（AI）时代后，一个不可回避的问题随之而来：AI能否为这场水资源危机提供解决方案？随着边缘AI技术的兴起，凭借高质量数据支持和强大的机器学习推理引擎，实现实时资源质量监测已成为可能。AI驱动的传感器与数据分析技术可实时监测水质参数，并自动调控水系统，根据动态变化的情况优化水资源的分配与使用。基于AI
  • 关键字： pH监测  水资源  

Melexis宣布中国战略新动向，强调供应链的本地化

  • 全球微电子工程公司Melexis正式公布其中国战略的未来规划——基于在中国现有的业务根基，增设本地物流中心并将实现完全本地化制造。此次举措代表公司“客户至上”理念的战略升级，意在深化公司对快速增长且充满创新活力的中国市场的承诺。迈来芯在中国与持续攀升的中国市场份额中国汽车、消费、工业以及机器人行业的迅猛发展，使其成为迈来芯重点聚焦区域。2024年，亚太地区在迈来芯总销售额中占据60%的份额，而中国在其中贡献了近半壁江山。迈来芯在汽车动力总成、内饰照明、转向和制动系统等关键领域成果斐然，凭借其先进的传感与驱
  • 关键字： Melexis  供应链  

英特尔携手MAXHUB联合发布企业级AI PC

  • 专业视听行业的标志性年度盛会InfoComm China 2025今日盛大开幕。会上，英特尔携手MAXHUB联合发布MAXHUB 全新一代台式计算机。英特尔客户端计算事业部边缘计算CTO、英特尔客户端计算事业部高级首席AI工程师张宇博士、MAXHUB总裁林宇升出席会议，并就研发理念、产品技术进行分享。张宇博士表示：“大语言模型、生成式 AI 等正在加速落地，深度渗透到各个产业领域，为企业生产、运行变革提供动力。同时，随着大模型技术从云端向端侧延伸，私有化部署成为客户的核心诉求，给商用终端带来巨大的性能挑战
  • 关键字： 英特尔  MAXHUB  企业级AI PC  AI大模型  

ASML发布2025年第一季度财报

  • 阿斯麦（ASML）近日发布2025年第一季度财报。2025年第一季度，ASML实现净销售额77亿欧元，毛利率为54%，净利润达24亿欧元。第一季度的新增订单金额为39亿欧元2，其中12亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2025年第二季度净销售额在72亿至77亿欧元之间，毛利率介于50%至53%3；对2025年展望保持不变，预计全年净销售额在300亿至350亿欧元之间，毛利率介于51%至53%。（除非特别说明，数字均以百万欧元为单位）2024年第四季度2025年第一季度净销售额9,2637,742其中装
  • 关键字： ASML  2025年第一季度财报  

预测性维护解决方案

  • 工业物联网（IIoT）依赖于来自现场的各种传感器和过程数据。在 HMI2025 大会上，倍加福（Pepperl+Fuchs）将与Bosch Digital Twins Industries和 Syntax 共同展示一款联合产品，该产品展示了如何轻松地将汇总数据传输到 AWS 和 MS-Azure 等成熟的云平台。倍加福的数字孪生入门套件将与该产品一起在展会上展示，以模拟实际应用。该套件包括功能强大的传感器、IO-Link 主站、无风扇嵌入式 PC 以及无缝集成硬件所需的所有其他组件。IO-Link 主站是
  • 关键字： 预测性维护  倍加福  Pepperl+Fuchs  HMI2025  

泰克闪耀2025慕尼黑上海电子展，引领测试技术新变革

  • 作为全球电子测试与测量领域的领军者，泰克科技在2025年4月15日至17日于上海新国际博览中心举办的2025慕尼黑上海电子展（Electronica China）上，携前沿测试解决方案及两款重磅新品参展，全方位展示其在测试技术上的深厚积累与创新突破，在 N3 馆 544 展位与全球行业精英共探测试技术的无限可能，持续为电子行业发展注入创新动力。本次展会，泰克科技聚焦半导体、汽车电子、前沿材料等关键领域，全方位展示其在测试技术上的深厚积累与创新突破，以满足不断演进的行业需求，助力产业迈向新高度。两款新品重磅
  • 关键字： 泰克  慕尼黑上海电子展  测试技术  

Microchip推出防务级高可靠性BR235和BR235D系列功率继电器

  • 作为航空航天和防务市场的领先供应商，Microchip 致力于提供创新、稳健的产品，专为最严苛环境下关键任务性能而设计。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日宣布推出符合MIL-PRF-83536规范和ISO-9001认证标准的BR235和BR235D系列25A QPL 气密封装机电功率继电器。该系列新型功率继电器专为任务关键型商用航空、防务和航天应用而设计。这些设备提供可靠的供货和全球技术支持，为航空航天和防务客户提供其执行任务所需的可靠性和长期保障。此系列继电器采用3P
  • 关键字： Microchip  防务级  功率继电器  

旅行eSIM崛起：移动运营商需把握的机遇与变革

  • 随着全球互联需求激增，移动网络运营商（MNO）在满足现代旅行者需求方面面临着新的挑战和机遇。传统的 SIM 卡正迅速被 eSIM 技术所取代，无论用户身在何处，都能获得无缝、即时的联网服务。旅行联网服务的新时代eSIM（嵌入式 SIM 卡）是一种直接嵌入到设备中的数字 SIM 卡，用户无需实体 SIM 卡即可激活移动套餐。与需要手动更换的传统 SIM 卡不同，eSIM卡让用户只需在设备上
  • 关键字： eSIM  移动运营商  

Gartner：2025年第一季度全球PC出货量增长4.8%

半导体危险警讯？ ASML订单惨崩近半

  • 荷兰半导体设备龙头阿斯麦（ASML）今（16）日公布出第一季财报，显示订单金额大幅缩水至39.4亿欧元，较上季锐减44.5%，凸显半导体产业需求放缓的隐忧，也让市场关注明（17）日台积电的法说会。CNBC报导，ASML第一季净销售额为77.4亿欧元，净利达23.6亿欧元，订单金额为39.4亿欧元，低于市场预期的48.2亿欧元，较前季大幅衰退44.5%，其中极紫外光微影（EUV）机台订单金额为12亿欧元。尽管订单金额大减，但ASML执行长傅凯（Christophe Fouquet）表示，需求前景依然强劲，A
  • 关键字： 半导体  ASML  

关税大刀重塑芯片版图？BBC：特朗普盘算恐落空

  • 美国商务部长雷蒙多早在2021年坦言，美国多年忽视芯片制造，让中国大陆与亚洲地区领先。 如今，芯片仍是美中科技竞争的核心战场。 川普透过关税政策试图重振美国芯片产业，带回就业与经济活力，但美国长期面临技术人才短缺与质量问题，恐怕很难重新打造一个花费数十年才建立、制造过程高度复杂又精细的芯片生态系。BBC指出，芯片虽源于美国，但现今最先进晶片多由中国台湾、日本、韩国生产，原料多来自中国大陆，并在越南、中国大陆封装与测试后出口美国。 这条跨国供应链是高度整合、历时数十年建立的生态系统。 川普虽赞扬产业，却威胁
  • 关键字： 关税  芯片版图  

从楼层定位到水下探测：兆易创新MEMS气压传感器的无限可能

  • 在科技飞速发展的当下，传感器作为获取信息的关键部件，正以前所未有的速度改变着人们的生活与产业格局。MEMS气压传感器，更凭借高精度、低功耗和小尺寸优势，广泛渗透于智能设备、工业制造等诸多领域，市场规模持续扩张。 在正在进行的慕尼黑上海电子展中，兆易创新（N5馆701展位）展示了基于GDY1122防水型高精度气压传感器方案，该方案具备10ATM防水等级，性能卓越，适用于严苛环境下的精准压力测量。兆易创新凭借强大的研发实力，构建了丰富且差异化的MEMS气压传感器产品组合，全面覆盖不同市场需求。公司持续推动技术
  • 关键字： 楼层定位  水下探测  兆易创新  MEMS  气压传感器  

原子级芯片对准：激光全息图可为 3D 半导体覆盖精度设定新标准

  • 马萨诸塞大学阿默斯特分校的科学家们推出了一种使用激光和超透镜对齐芯片层的新方法。据 SciTechDaily 报道，据称这项新技术可以达到原子级的精度。这一进步对于下一代工艺技术以及多小芯片 3D 设计的集成可能至关重要。套刻精度（芯片的一层与底层的精确对准）是当今芯片制造工具最关键的功能之一，因为每个带有逻辑芯片的晶圆都需要由不同的机器执行 4,000 多个制造步骤。现代芯片制造工具主要使用集成到光刻系统中的先进光学计量、对准标记和闭环控制系统来执行套刻作。然而，现有方法面临局限性，
  • 关键字： 芯片对准  激光全息  3D半导体  
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