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台积电仍在评估ASML的“High-NA”，因为英特尔未来会使用

  • 全球最大的合同芯片制造商台积电制造股份有限公司 （2330.TW） 仍在评估何时将 ASML 的尖端高数值孔径 （NA） 机器用于其未来的工艺节点，一位高管周二表示。芯片制造商正在权衡这些价值近 4 亿美元的机器的速度和精度优势何时会超过芯片制造厂中最昂贵的设备几乎翻倍的价格标签。当被问及台积电是否计划将这台机器用于其即将推出的 A14 和未来节点的增强版本时，Kevin Zhang 表示，该公司尚未找到令人信服的理由。“A14，我所说的增强，在不使用 High-NA 的情况下非常可观。因此，我们的技术团
  • 关键字： 台积电  ASML  “High-NA”  

台积电计划建立首个欧洲设计中心瞄准5纳米车用MRAM

  • TSMC 将在欧洲建立其第一个设计中心，并正在寻求汽车应用内存技术的重大飞跃。欧盟设计中心 （EUDC） 将设在慕尼黑，预计将专注于汽车，但也将支持工业应用、人工智能 （AI）、电信和物联网 （IoT） 的芯片设计。考虑到这一点，台积电已对其 28nm 电阻式 RRAM 存储器进行了汽车应用认证，预计 12nm 版本将满足同样严格的汽车质量要求，并计划推出 6nm 版本。它还计划推出 5nm MRAM 磁性存储器。与 MRAM 一起，RRAM 是 16nm 以下工艺技术上闪存的关键替代品。台积电的 22
  • 关键字： 台积电  5纳米  MRAM  

台积电将在慕尼黑提供芯片设计服务

  • 路透社 5 月 27 日星期二援引台积电欧洲总裁 Paul de Bot 的话说，代工台积电将在德国慕尼黑开设一个芯片设计中心。这将代表台积电改变战略，台积电通常只专注于芯片制造，但此举可能是由于欧洲缺乏领先的设计专业知识，以及需要“牵手”客户以充分利用台积电在德累斯顿建造的晶圆厂。该工厂将于 2027 年投产。这位台积电高管在荷兰阿姆斯特丹举行的台积电 2025 年欧洲技术研讨会开幕式上发表讲话，并表示设计中心将于 25 年第三季度开放。“它旨在支持欧洲客户设计高密度、高性能和节能芯片，并再次专注于汽车
  • 关键字： 台积电  慕尼黑  芯片设计服务  

中国正在考虑新的“中国制造”计划，重点关注半导体制造工具

  • 据彭博社报道，中国正计划对其“中国制造 2025”战略进行升级后续行动，旨在进一步扩大先进技术产品的国内生产。正如 Semafor 援引彭博社的话所强调的那样，预计新计划将优先考虑芯片制造设备和其他高科技领域。据彭博社报道，新的五年计划预计将于 2026 年 3 月在全国人民代表大会上公布，但制造业蓝图可能随时发布——无论是在立法会议之前还是之后。参与起草该计划的官员旨在在中长期内保持制造业占国内生产总值 （GDP） 的份额。正如报告所指出的，即使美国总统唐纳德·特朗普推动将制造业带回
  • 关键字： 中国制造  半导体制造工具  

三星OSAT合作伙伴韩亚美光将越南的产能削减至三分之一

  • 据报道，随着关税风险迫在眉睫和市场不确定性上升，总部位于韩国的 OSAT 巨头韩亚美光已缩减其在越南的扩张计划。据《财经新闻》和越南 CAFEF 报道，其北宁工厂正在寻求批准将产能削减三分之二。报道援引韩美光越南向越南当局提交的修改其环境许可证的提案，将这一举措归因于需求疲软，并指出该公司尚未收到包括三星在内的主要国内和国际合作伙伴的大订单。报告表明，韩亚美光已提议将半导体芯片的年产量从 3 亿颗降低到 1 亿颗，此举是在 2024 年 10 月获得的早期许可之后采取的。韩亚美光是三星
  • 关键字： 三星  OSAT  韩亚美光  

Wolfspeed破产传闻使瑞萨电子20亿SiC供应交易面临风险

  • 据日本媒体《日刊工业新闻》报道，据报道，总部位于美国的碳化硅晶圆生产商 Wolfspeed 正在申请第 11 章破产保护。报告指出，这一发展促使日本公司（包括与 Wolfspeed 签订了 10 年供应协议的瑞萨电子以及 Rohm）重新评估其战略计划。正如日刊工业新闻所说，瑞萨电子可能会受到影响，因为其与 Wolfspeed 于 2023 年签署了 20 亿美元的预付款 10 年碳化硅晶圆供应协议。报告指出，如果 Wolfspeed 根据美国破产法第 11 章申请破产保护，瑞萨电子可能
  • 关键字： Wolfspeed  破产  瑞萨电子  SiC  

NVIDIA 800V数据中心配电系统成形 功率芯片三雄拔头筹

  • 近日NVIDIA表示，未来将会采用新的800V高压直流配电系统，替次世代数据中心供应电源。 而目前NVIDIA正式宣布一同合作开发电源解决方案的「功率芯片三雄」，分别为英飞凌（Infineon）、德州仪器（TI）及Navitas三家半导体业者。可以确定的是，这块应用在设计上的难度非常高，且公司势必得需要具备足够完整且多元的解决方案，才能够协助NVIDIA达成这个新目标，虽然NVIDIA势必会对更多功率半导体厂商张开双臂，但未来这个最高阶的新战场，初步来看，就是首波功率芯片三雄会占据绝对优势。据了解，NVI
  • 关键字： NVIDIA  800V  数据中心  配电系统  

历史十大高被引论文

  • 微软研究人员在2015年人工智能会议上提交的一篇论文《用于图像识别的深度残差学习》，迅速攀升至历史百大榜单第5名（WoS、Dimensions和Scopus数据库排名中位数分析）。《用于图像识别的深度残差学习》已经成为21世纪以来被引用次数最多的论文。该论文的作者提出了深度残差学习（ResNet）架构，突破性地解决了深层神经网络训练中的信号衰减问题，使网络层数达到前所未有的深度，并在2015年赢得图像识别竞赛。ResNet不仅成为深度学习发展的重要里程碑，也为后续的AI突破 —— 如AlphaGo、Alp
  • 关键字： 图像识别  ResNet  AI  ChatGPT  

比亚迪欧洲销量首超特斯拉

  • 研究机构JATO Dynamics发布关于28个欧洲国家的数据显示，在欧洲市场四月份的纯电车型（BEV）销量排行中，中国电动车制造商比亚迪销量达到7231辆，以不到百辆优势超过特斯拉销售的7165辆，销量首次超过特斯拉。值得注意的是，4月纯电动车和插电式混合动力车（PHEV）占欧洲新车登记量26%。其中，插电式混合动力车市场，中国厂商销量年增546%，从去年4月1493辆增至今年4月9649辆，中国汽车品牌占登记总数的近10%。 从欧洲多个核心市场的具体数据来看，比亚迪的优势更为显著。在汽车品牌
  • 关键字： 比亚迪  特斯拉  

英伟达新款中国特供芯片：放弃Cowos封装和HBM

  • 据路透社报道，英伟达即将针对中国市场推出一款新的AI芯片，预计售价在6500美元至8000美元之间，远低于H20芯片的10000至12000美元，较低的价格反映了其较弱的规格和更简单的制造要求，避开了受美国出口规则限制的先进技术。知情人士称，这款新的专供中国市场的GPU将会是基于英伟达的服务器级图形处理器RTX Pro 6000D来进行构建，采用传统的GDDR7显存，而不是HBM3e，也没有使用台积电的先进封装技术CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），这也使得这款芯片成本大幅
  • 关键字： 英伟达  芯片  Cowos  封装  HBM  

国产半导体重大并购，能否实现算力突围？

  • 海光信息与中科曙光发布公告，双方正筹划通过换股吸收合并方式实施重大资产重组。海光信息将向中科曙光全体A股股东发行股票进行换股合并，并同步募集配套资金，双方自5月26日起停牌，预计停牌不超过10个交易日。截至5月23日，中科曙光市值905亿元，海光信息市值为3164亿元（科创板市值排名第一）。交易方案显示，海光信息将按1:1.5的换股比例向中科曙光股东发行新股（每持有1股中科曙光股票可换得1.5股海光信息股票），合并后市值预计超过4000亿元，跻身A股半导体板块前三强，成为国内算力领域市值仅次于华为的巨头。
  • 关键字： 海光信息  中科曙光  AI  算力  CPU  服务器  芯片  

Bourns全新扩展PDB241-GTR系列吉他电位器

  • 全新产品扩展大幅提升旋转寿命至 100,000 次，满足频繁使用者对高耐久度的需求Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出扩展其广受欢迎的 PDB241-GTR 系列吉他电位器产品。全新吉他电位器大幅提升旋转寿命至 100,000 次，能满足专业演奏者对高频使用的需求。同时，Bourns 也同步提供一款标准选项，具备 15,000 次循环的旋转寿命，以供不同应用需求选择。Bourns® PDB241-GTR系列吉他电位器除了 100,000 次循环的旋转寿命外，
  • 关键字： Bourns  PDB241-GTR  吉他电位器  

实现更安全、更面向未来的电池设计：肖特推出无铅* SEFUSE三端保险丝

  • ●   肖特推出无铅* SEFUSE® 三端保险丝，为高科技行业贡献面向未来的锂离子电池解决方案。●   新型无铅*解决方案支持当前法规和未来更新，实现长期产品兼容性。●   SEFUSE®三端保险丝具有适合先进行业的广泛的电压范围，可实现无缝集成和简化设计。肖特推出无铅* SEFUSE® 三端保险丝，实现更多面向未来的电池解决方案 图片：肖特先进电池技术专用材料和部件的全球领导者肖特集团推出无铅* SEFUSE® 三端保险丝，专为面向
  • 关键字： 肖特  无铅  SEFUSE  三端保险丝  

如何在LTspice中添加电压控制开关

  • 本文详细介绍了在LTspice®原理图中添加电压控制开关的步骤。文中列举了几个示例，着重说明了电压控制开关在瞬态仿真中的使用。
  • 关键字： LTspice  电压控制开关  

新型功率器件的老化特性：HTOL高温工况老化测试

  • _____随着技术的不断进步，新型功率器件如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）因其优异的性能被广泛应用于各种电子设备中。然而，这些器件在长期连续使用后会出现老化现象，导致性能退化。如何在短时间内准确评估这些器件的老化特性，成为行业关注的焦点。目前，针对功率器件的老化测试主要包括多种不同的测试方式。其中，JEDEC制定的老化测试标准（如HTGB、HTRB、H3TRB和功率循环测试）主要针对传统的硅基功率器件。对于新型的SiC等功率器件，AQG-324标准进一步要求增加动态老化测试，如动态栅偏和动态反偏测试。
  • 关键字： 功率器件  老化特性  HTOL  高温工况  老化测试  
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