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BCD-140资讯

联电推出55纳米BCD平台，实现节能设计

联合微电子公司（UMC）推出了一种新的 55 纳米 BCD 平台，也称为 55 纳米 BCD 技术，旨在为下一代移动、消费、汽车和工业设备提供更高的性能和能效。该代工厂的最新工艺节点可帮助设计人员管理日益复...

联电 55纳米 2025-10-27

X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案

全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布一项非易失性存储领域的重大创新。该创新利用X-FAB同类最佳的SONOS技术：基于其高压BCD-on-SOI...

X-FAB BCD-on-SOI 2024-12-05

安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台

新闻概要● Treo平台基于65纳米节点的BCD工艺技术，支持同行业领先的1- 90V宽电压范围和高达 175°C 的工作温度● Treo平台将帮助客户简化设计流程，降低系统成本，并加快在汽车、医疗、工业、AI数...

安森美模拟和混合信号 2024-11-12

意法半导体推出FIPS 140-3认证TPM加密模块，面向计算机、服务器和嵌入式系统

意法半导体今天宣布STSAFE-TPM可信平台模块 (TPM) 获得 FIPS 140-3 认证，成为市场上首批获得此认证的标准化加密模块。新认证的TPM平台ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KT...

意法半导体 FIPS 140-3 2024-10-09

X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案

中国北京，2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成为业界首家推出110纳米BCD-on-SOI解决方案的代工厂，...

X-FAB 110纳米 2023-06-02

ST BCD制程技术获颁IEEE里程碑奖长跑35年第十代即将量产

意法半导体（ST）宣布，电机电子工程师学会（Institute of Electrical and Electronics Engineering，IEEE）授予意法半导体IEEE里程碑奖，表彰ST在超级整合硅闸半导体制...

ST BCD 2021-05-24

BCD-140专栏

BCD工艺缘何入选IEEE里程碑奖

2021年5月18日，IEEE给BCD工艺开创者意法半导体（STM）颁发IEEE里程碑奖（IEEE Milestone），旨在表彰意法半导体在超级集成硅栅半导体工艺技术方面的开创性研究成果。该牌匾将放置在意法半导体在意大...

BCD IEEE 2021-05-25

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BCD-140资料

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03-07 带锁存、8段BCD译码器芯片，有推荐的型号吗？

黑星|浏览：1913|回复：4| 白岭 2020-03-07 21:41:17

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上调100%！存储市场又一重磅调价信号

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谷歌TPU产能拉满，重塑AI算力格局

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课设：基于机器视觉的嵌入式高速图像通信系统的设计

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BCD码简介

数字钟设计与制作

按键贴合及检验

BCD格式实时时钟的状态机逻辑(2012-100例)

BCD七段数码管显示译码器和真值表

PIC的BIN TO BCD子程序

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Sample Program

Boolean Algebra introduction

数制码

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