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意法半导体推出针对消费类和工业电源转换器和电机控制器

  • 意法半导体近日推出两款高压GaN半桥栅极驱动器,为开发者带来更高的设计灵活性和更多的功能,提高目标应用的能效和鲁棒性。STDRIVEG610和STDRIVEG611两款新产品为电源转换和电机控制设计人员提供两种控制GaN功率器件的选择,可以提高消费电子和工业应用的能效、功率密度和鲁棒性。STDRIVEG610主打那些要求启动时间300ns级别的栅极驱动应用,启动时间是LLC或ACF电源转换拓扑的一个关键参数,保证在突发模式下准确控制功率管的关断间隔。STDRIVEG611 是针对电机控制应用中的硬开关进行
  • 关键字: 意法半导体  电源转换器  电机控制器  

2025 BOE(京东方)全球供应伙伴大会隆重举行

  • 5月28日,备受瞩目的2025年BOE(京东方)全球供应伙伴大会(BOE SPC 2025)在东方帆船之都——青岛盛大启幕。作为半导体显示领域极具影响力的供应链盛会,本届BOE SPC大会以“屏之物联 共生共赢”为主题,汇聚了全球千余位显示行业专家、卓越合作伙伴企业代表及业界精英齐聚一堂,不仅展现了意义深远的行业蓝图、精彩纷呈的主题演讲,BOE(京东方)还对在技术、品质、服务等方面做出杰出贡献的合作伙伴进行表彰,倡导行业协同可持续发展。BOE(京东方)将充分发挥在显示领域的引领作用,携手全球合作伙伴构建可
  • 关键字: BOE  京东方  

MCU与蓝牙优势融合,沁恒全系BLE产品亮相蓝牙亚洲大会

  • 5月22至23日,沁恒携丰富的低功耗蓝牙SoC及解决方案亮相2025蓝牙亚洲大会(Bluetooth Asia),现场人气火爆。依托BLE+高速USB、BLE+NFC、BLE+段式LCD、BLE+以太网、BLE+防水级触摸与隔空感应等多层次蓝牙产品,及跨接口、跨领域技术融合的一站式应用,沁恒向行业客户展示了MCU与蓝牙优势融合,广泛赋能互连互通应用的解决方案。技术一捅到底:处理器“核”+接口底层PHY“根”技术专业芯片从“核”构建,可靠通信从“根”开始。青稞RISC-V贯穿了内核、芯片、工具、生态四大环节
  • 关键字: MCU  沁恒  蓝牙亚洲大会  

创想三维光固化3D打印机新品上市!618福利加码:购买指定款抽免单,60台3D打印机直接送

  • 5月27日,创想三维旗下品牌PioCreat推出的 HALOT-X1 光固化 3D 打印机惊喜上市!HALOT-X1自发布后,凭借一系列创新设计备受用户期待,旨在为用户带来前所未有的光固化3D打印体验。当前618购物狂欢进入白热化阶段,作为全球消费级3D打印生态领创者,创想三维携全场景福利矩阵来袭 ,“国补”与“焕新补贴”双重叠加,耗材“多件多折”享超值特惠,购机即赠创想云 VIP 会员一年。现在更有重磅加码福利,在5月13日至6月20日购买指定款,可参与免单抽奖,60台3D打印机直接免费送!创想三维始终
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戴上即焦点!花再 DOO ACE头戴式耳机,演绎复古新时尚

  • 在科技快速迭代的背景下,当代人对耳机产品日渐依赖。这种依赖早已超越 “听” 的基础功能,演变为数字时代的生存配件与精神锚点。年轻消费者将耳机视为 “穿搭的标点符号”,耳机从功能性设备转变为可穿戴艺术品,是年轻消费者展现个性的方式。这种 “耳机即配饰” 的逻辑,使耳机产品成为社交平台上的 “视觉货币”。 随着Y2K风格的复兴,年轻人对千禧年代科技产品的审美兴趣被重新点燃,新复古风格产品成为连接过去与现在的符号,满足了消费者对经典设计的怀念与对慢节奏生活的向往。随着 Z 世代成为消费主力,这种 “新复古主义”
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颠覆iToF技术,安森美如何突破30米深度感知极限?

  • 深度感知是实现3D测绘、物体识别、空间感知等高级认知功能的基础技术。对于需要精确实时处理环境与物体的形状、位置和运动的领域,这项技术不可或缺。通过深度感知技术,可以准确获取目标物体的位置信息,有助于实现自适应和智能化操作。安森美的iToF方案:Hyperlux™ ID常规的间接飞行时间 (iToF) 技术尽管潜力巨大,但在实际应用中仍面临挑战。为了解决这一难题,安森美开发了 Hyperlux ID 高性能 iToF 传感器系列。该系列运用先进的像素和堆叠技术及多种特性,拓展了 iToF 方法的应用范围。下
  • 关键字: iToF  安森美  深度感知  

BOE(京东方)携手飞利浦EVNIA推出全球首款原生硬件圆偏光显示器

  • 近日,全球显示龙头企业BOE(京东方)与百年科技品牌PHILIPS飞利浦强强联合,携手推出全球首款原生硬件圆偏振光护眼显示器——飞利浦EVNIA舒视蓝4.0显示器,搭载BOE(京东方)全新一代圆偏光技术,凭借性能卓越的“全局护眼方案”、高清完美画质、极致电竞体验三大领先优势,为显示器终端市场注入全新活力,也为全球消费者带来更健康、更优质的极致视觉体验。BOE(京东方)携手飞利浦EVNIA推出全球首款原生硬件圆偏光显示器领先圆偏光护眼技术实现全局护眼近年来消费者对各类电子设备的使用时长大幅增加,显示器作为重
  • 关键字: BOE  京东方  EVNIA  圆偏光  显示器  

xMEMS发布Sycamore-W——超轻薄、专为智能手表及运动手环设计的扬声器

  • Sycamore-W以1毫米超薄尺寸、150毫克超轻重量,提供卓越音频性能,重新定义腕戴式设备的音质与设计。全球先进压电MEMS音频创新企业、先锋级全硅微型扬声器创造者、xMEMS Labs近日发布Sycamore-W,这是公司的Sycamore近场MEMS扬声器系列的最新成员,该产品专为智能手表、运动手环及其他腕戴设备而打造。在2024年底首度推出Sycamore微型扬声器获得广大成功后,Sycamore-W延续xMEMS致力于在空间受限的移动设备中提供µFidelity™高保真音效的承诺。Sycamo
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恩智浦发布新一代NTAG X DNA NFC互联标签,实现安全身份验证

  • 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布推出新一代Type 4安全互联NFC标签——NTAG X DNA。NTAG X DNA利用16KB的大容量存储、高速数据传输以及安全唯一NFC(SUN)身份验证技术,能够快速、便捷且安全地验证产品或设备的真伪。NTAG X DNA旨在助力打击假冒伪劣产品,帮助制造商满足产品数字护照(DPP)相关要求,可通过I2C或NFC接口实现移动设备之间的安全数据传输。它为医疗保健、智能家居、移动、游戏配件和外设以及工业应用等广泛市场带来了高安全性身
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印度要求海康、小米、摩托等监控设备必须提交源代码

  • 路透社报道,全球监控设备制造商与印度主管机关近几周就颇具争议的安全新规定产生冲突。新规定要求,监控设备制造商必须提交硬件、软件和源代码供印度政府实验室评估,这一测试政策引发业界对供应中断风险的警告。无论是中国企业如海康威视、大华、小米,还是韩国韩华、美国摩托罗拉解决方案等,均需将设备送交印度政府实验室检测通过后方可在印度市场销售。制造商们指出,测试能力不足、工厂检查繁琐以及政府对敏感源代码的审查都存在问题,导致企业获批缓慢,可能扰乱基础设施建设和商业计划。检测机构方面,印度标准化测试与质量认证局负责审查设
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维萨拉推出全新测量探头,显著提升干燥室控制水平

  • 维萨拉近日推出了新的 DMP1 露点和温度探头,用于监测关键工作间的环境条件。新型紧凑型 DMP1 具有低至 -70°C 的露点测量能力,响应快速,非常适合干燥室。维萨拉新型 DMP1 探头可在苛刻的干燥工艺条件下提供精确的测量,例如,在锂离子电池生产中,湿度控制会对制造出的电池的性能产生重要影响。DMP1 确保干燥室所有区域的露点条件都保持在规定水平,从而有助于保证产品质量和制造安全。DMP1可以轻松集成到生产、安全和质量监控系统中“新探头的快速响应意味着客户的控制系统能够及时快速地做出反应,确保产品的
  • 关键字: 提升  显著  干燥  

三星考虑进行大规模内部重组

  • 据韩媒SEDaily报道,三星半导体部门(即DS设备解决方案部)正对系统LSI业务的组织运作方式的调整计划进行最终审议,相关决定将在不久后公布。预计在由副董事长郑铉镐和DS部门负责人全永铉做出最终决定之前,还将进行更多高层讨论,并听取董事长李在镕的意见。系统LSI业务主要负责芯片设计,在三星半导体体系中承担着为移动业务(MX)部门开发Exynos手机SoC的核心任务。然而,近年来Exynos 2x00系列应用处理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手机中的采用率明显下降,不仅削弱了MX部门的利润空间,
  • 关键字: 三星  HBM  LSI  DRAM  半导体  晶圆代工  

TITAN Haptics打破触觉壁垒:构建开放生态系统

  • 触觉技术已广泛应用于智能手机、可穿戴设备、游戏手柄和 XR 设备,但整个行业仍高度碎片化。设备制造商通常使用专有的驱动、执行器和协议,这使得开发者难以在不同平台之间复用触觉效果。这种碎片化限制了触觉体验的一致性、可扩展性和可移植性。作为全球触觉技术领先企业,TITAN Haptics 泰坦触觉技术的首席执行官 Tim Szeto呼吁业界加强协作,共同加快沉浸式触觉技术的普及。在谈到行业的未来时,Szeto 指出,单点的技术突破并不足以推动行业发展。Szeto 说:“这个行业真正需要的,是平台方、设备制造商
  • 关键字: TITAN Haptics  触觉  泰坦  

英伟达GB300回归Bianca设计

  • 英伟达供应商正加速生产旗舰AI服务器GB200机柜,此前内部测试发现软件错误与芯片之间的连线问题,目前已解决曾导致出货延后的技术问题。鸿海、英业达与纬创在Computex电脑展上表示,GB200机柜已于第一季底开始出货,目前正加速生产。为了加快部署速度,英伟达在GB300的设计方面做了一些妥协。据供应商透露,舍弃原先规划导入的Cordelia(多层PCB设计)的新芯片板设计,通知合作伙伴暂时回归目前GB200所使用的Bianca(HDI PCB)设计。Bianca设计是单主板上拥有2颗B300 GPU和1
  • 关键字: 英伟达  GB300  Bianca  Cordelia  

英飞凌推出全新紧凑型CoolSET™封装系统(SiP)

  • 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出新型CoolSET™封装系统(SiP)。这款紧凑的全集成式系统功率控制器可在85 - 305 VAC通用输入电压范围内提供最高60 W高效功率输出。系统中的高压 MOSFET采用小型SMD封装,拥有低RDS(ON)且无需外部散热器,从而缩小了系统尺寸并降低了复杂性。CoolSET™ SiP支持零电压开关(ZVS)反激式操作,在实现低开关损耗和低EMI特性的同时,提高系统可靠性和稳健性
  • 关键字: 英飞凌  CoolSET  SiP  
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