您可能不知道，但在您的整个职业生涯中，您一直错误地引用了大多数 D-sub 连接器。以下是如何正确地使用它们，但您将说一种很少有人理解的语言。D-Sub （D-sub） 连接器，您可以在消费类 PC、工业设备甚至网络设备中找到它们。它们无处不在，由许多公司制造。多年来，您可能一直错误地提及它们。图 1.通过使用压力机，带状电缆连接到 DB-25 连接器。我曾经在一家制造半导体工艺设备的公司工作。Wafertrac 将漂浮在空气上的晶圆从一个加工站移动到另一个加工站。每个工作站通过一根或多根 25
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D-sub
连接器
浩亭推出了推入式、推出式硬件，可节省连接和断开 D-Sub 连接器的时间。浩亭 PushPull D-Sub 连接器外壳。图片：浩亭当我在一家制造半导体工艺设备的公司工作时，我们的工程师和技术人员不断连接和断开连接到连接控制板和晶圆旋转器和盒式升降机等机电模块的电缆上的 DB-25 连接器。在运输机器之前，所有这些电缆都需要拧紧以防止它们脱落。今天，我仍然使用带有 15 针 D-Sub 连接器的 VGA 电脑显示器。每当我必须更换计算机时，我必须把手伸到它后面，转动将连接器固定到位的塑料指旋螺钉。另一种选
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推拉式
D-sub
连接器外壳
近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布推出一款全新紧凑型射频功率放大器QPA9510。该产品可在100至1000 MHz频段范围内实现宽带覆盖，并具备业界领先的效率。随着公共安全无线通信、智能抄表、RFID物流及车载通讯等各个市场对便携式和远距离无线通信的需求日益增长，设计人员面临着支持多区域频段、延长电池续航时间及缩小产品外形尺寸的巨大压力。QPA9510凭借其高效率、平坦增益性能及可支持跨产品系列复用的引脚兼容设计，进而有效应对这些挑战。QPA9510可提供：● &nbs
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Qorvo
功率放大器
Sub-1GHz
日前，芯科科技宣布其第二代无线开发平台产品组合的最新成员——FG23L无线单芯片方案（SoC）于9月30日全面供货，配套开发套件现已通过分销合作伙伴及官网在全球上市。近日，芯科科技高级产品营销经理Chad Steider接受采访，深入解读FG23L在技术架构、性能优势、成本控制及市场应用等方面的核心竞争力，揭示其如何以“性能、能效、经济性”的独特组合，推动Sub-GHz物联网向更广阔的批量应用场景延伸。双核架构平衡高性能与低功耗：Cortex-M33内核处理能力提升50%谈及FG23L的核心技术架构，Ch
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芯科科技
无线SoC
Sub-GHz
低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布：其第二代无线开发平台产品组合的最新成员FG23L无线单芯片方案（SoC）将于9月30日全面供货。开发套件现已上市。FG23L将芯科科技在Sub-GHz领域的技术优势提升至新高度，以极低的成本提供安全的长距离连接。通过平衡核心性能与无与伦比的性价比，FG23L将Sub-GHz物联网（IoT）推向更广阔的市场和更大批量的应用。芯科科技物联网产品高级副总裁Ross Sabolcik表示：“FG23L将芯科科技久经考验的Sub-
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芯科科技
无线SoC
Sub-GHz
需要新技术和对旧技术进行改进，以达到 <1 K 的量子计算冷却。本系列的最后一部分着眼于吸收式制冷，这是稀释制冷的替代方案。低温冷却的稀释制冷原理是众所周知并广泛使用的，但还有另一种选择：吸收式制冷。它的原理在 20 年初就为人所知并付诸实践th世纪。事实上，阿尔伯特·爱因斯坦（是的，那个阿尔伯特·爱因斯坦）和他的学生利奥·西拉德（Leo Szilard，也成为了一位著名的物理学家）根据这一物理原理设计了一种冰箱并获得了专利。他们的动机不是低温，而是取代越来越流行的主动电动冷却器，以取代被动冰箱。这
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量子计算
Sub-1 K
冷却
需要新技术和对旧技术进行改进，以达到 <1 K 的量子计算冷却。第 1 部分介绍了量子计算的需求和稀释冰箱的作概念。这部分着眼于单元的结构。在稀释冰箱中，发生同位素混合的隔离环境恰如其分地称为混合室。这是相边界所在的位置，也是当 He-3 泵送通过相边界时发生冷却的地方。稀释装置的其他重要部件包括蒸馏室、连续流换热器（螺旋形式）和阶梯式换热器，如图 1 所示。图 1.稀释-冰箱冷却循环有多个阶段：1.富氦-3气相，2.蒸馏器，3.热交换器，4.氦-3-贫相，5.混合室，6.相分离，7.富氦
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量子计算
Sub-1 K
需要新技术和对旧技术进行改进，以达到 <1 K 的量子计算冷却。出于多种原因，各种形式的量子计算是当今的热门话题。它提供了解决其他棘手的数值问题、编码和解码超级密码等等的潜力。它受到了媒体的大量炒作，但更重要的是，大学、政府研究人员和拥有大量研发预算的私营公司正在向该学科投入大量资金。讨论进展的论文和宣传进展的新闻稿正在成为常态。虽然已经取得了相当大的进展，但我们不太可能在未来五年或十年内看到便携式甚至台式量子计算机（当然，我们应该“永远不要说永远”，不可预见的突破确实会发生）。造成这种情况的原因之
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量子计算
Sub-1K
冷却
如果说浩亭以PushPull推拉式连接器而闻名，那么推拉式D-Sub外壳就是该系列的完美补充。通常客户需要在设备上使用多个连接器，如圆形，RJ45和D-Sub，现在浩亭可以提供一个锁定机制。在过去的几年里，浩亭收到了很多客户需求，要求简化D-Sub连接器之间的连接。由于业内已经建立了QuickLock和SnapLock系统，浩亭开发了与这些现有机制兼容的D-Sub外壳，提供额外的强大功能，如真正的推拉功能，无需螺钉用于装配过程，同时还可添加浩亭编码系统。创新的设计不仅加快了装配过程，而且使它很容易改造升级
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浩亭
D-Sub
推拉锁扣
问： 使用 STM32WL 系列 Sub-GHz 无线驱动程序的应用示例STM32WL 系列器件包括内置的低于1GHz无线外设 ( Sub-GHz 指的是低于 1GHz 的无线电频段 ），能够支持LoRa(仅限STM32WLE5/55器件)、(G)FSK、(G)MSK和BPSK调制方案。与此无线外设的通信是通过使用设备参考手册 第5.8节中概述的命令的内部SPI接口完成的。虽然该RF接口的抽象层是在低于1GHz Phy中间件中定义的(在 STM32CubeWL MC
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Digikey
STM32WL
Sub-GHz
无线驱动程序
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）长期与领先的嵌入式软硬件开发及物联网通信技术供应商东胜物联（Dusun）公司合作，致力于拓展物联网的互联解决方案和创新产品开发，并特别聚焦于多协议物联网网关、无线模组，以及更远距离且覆盖范围更广的Sub-GHz智能安防设备开发。迈入2024年，芯科科技与东胜物联及其旗下Roombanker品牌亦将持续强强联手推动更多、更全的物联网产品项目，并积极投入长距离的Sub-GHz协议和新的Matter标准产品研发，以串连现有的无线设备来提升智能家居互联互通的体验。东胜物
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芯科科技
东胜物联
物联网
Sub-GHz
智能安防
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）智慧城市高级营销总监Abhijit Grewal先生近期参与了Wi-SUN联盟的成员公司访谈，与Wi-SUN联盟总裁兼首席执行官Phil Beecher一同讨论了芯科科技与印度海得拉巴国际信息技术研究所（IIIT-H, International Institute of Information Technology in Hyderabad）的合作，以及如何将芯科科技领先的Sub-GHz和Wi-SUN网格技术用于支持其智能城市生活实验室（Smart City
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芯科科技
智慧城市
Sub-GHz
Wi-SUN
· 骁龙X75实现高达7.5Gbps的下行传输速度，创造Sub-6GHz频段全球最快的5G传输速度纪录。· 作为高通第六代5G调制解调器及射频系统，骁龙X75支持包括基于TDD频段的四载波聚合（CA）以及1024QAM在内的先进5G特性，能够在5G独立组网（SA）网络配置下实现Sub-6GHz频段极高的下行传输速度。 2023年8月9日，圣迭
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骁龙
5G调制解调器
高通
Sub-6GHz
5G下行传输
（珠海，中国—2023 年 3 月 20 日）为强化48小时极速交付、体现全系列型号供应优势，近日，由埃梯梯科能正式授权，全球领先的精密连接器和电缆组装商美国倍捷连接器宣布在位于中国珠海的亚洲工厂开始组装ITT Cannon D-Sub连接器系列。这一产线的推出，美国倍捷亚洲工厂将极大缩短交付时间，为亚太地区提供超过20万个型号组合供应，进一步提升倍捷亚太本地化专业服务水平。D-Sub连接器最早由埃梯梯科能于1952年研发投产，是最常见、畅销的矩形连接器之一。其规格基於美军标MIL-DTL-24308规范
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埃梯梯科能
倍捷
D-Sub
连接器
致力于以安全、智能无线技术，打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布，其旗舰版FG25 sub-GHz SoC已实现全面供货，该产品可通过Silicon Labs及其分销商合作伙伴进行供应。FG25是专为Wi-SUN等低功耗广域网（LPWAN）和专有sub-GHz协议打造的旗舰版SoC，它配置有强大的ARM Cortex-M33处理器和更大的内存。FG25是用于长距离、低功耗传输的理想SoC，当它与Silicon Labs EFF01前端模块配合使用时，能够
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sub-GHz SoC
Silicon Labs
随着5G技术逐渐走向成熟，5G智能手机全面普及。专门负责手机等终端设备收发无线电磁波的射频系统在迈向5G新时代中面临全新挑战。 射频系统分为射频前端（RFFE，Radio Frequency Front-End）、天线、射频收发器三部分。其中RFFE包括功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Filter）、天线开关(Switch)、天线调谐器(Tuner)等。 5G大面积部署，一方面终端设备需要支持越来越多的通信频段，MIMO技术的应用使天线数量剧增，因而需要更多的射频器
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豪威集团
天线调谐器
Sub-6G
射频开关
高通和日本运营商巨头NTT DOCOMO今天联合宣布，双方携手，在日本实现了全球首个5G Sub-6GHz载波聚合的商用，即日起可为用户带来数千兆的移动下载速度。本次商用基于DOCOMO 5G网络、高通骁龙865＋骁龙X55 5G基带及射频系统的部分终端，移动网络下载速度最高达到4.2Gbps，这也是目前日本最快的移动网速。这一服务基于5G Sub-6GHz载波聚合实现，利用了DOCOMO多样化的频谱资源，聚合了N78频段中的100MHz带宽载波、N79频段中的100MHz带宽载波，从而提升5G性能和网络
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5G
Sub-6GHz
载波聚合
1 射频前端、基站、终端的测试动向 NI早在十几年前就入局5G，跟实验室、研究所、大学等合作研究。在晶圆、射频前端（功率放大器PA、射频开关、天线调谐器、低噪声放大器LNA等）、基站及终端领域，NI与行业领先厂商均有合作。 ● 射频前端：5G对射频模块产业的影响将是系统而全面的，无论是集成度、材料、工艺、封装都将发生变革。射频前端芯片厂商正在逐步实现从Sub 6GHz到毫米波频段的部署，随着频段的提升，射频前端电路需要适应更高的载波频率，更宽的通信带宽，更高更有效率和高线性度的信号输出功率。为实现
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202006
5G
NI
基站
Sub 6 GHz
mmWave
楼宇安保系统在许多系统拓扑结构中都有应用，从简易警报系统到复杂的传感器网络，所有这些都报告给作为枢纽的主安全面板。根据其部署模式，这些系统可能是有线的，也可能是无线的；无线系统会利用不同类型的连接模式以实现特定的应用。一些应用程序（如摄像头）使用Wi-Fi进行与云的本地连接，而某些智能应用程序（例如门锁）使用低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy）连接到手机和平板电脑。基于传感器网络的安保系统，例如烟雾探测器、运动探测器、门/窗传感器、温度/湿度传感器和玻璃破碎探测器，可从Sub-1 GHz
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Sub-1 GHz
楼宇
安保
作者 迎九 近日，ST公司Power Discretes及Analog Sub产品部的市场及应用资深总监Francesco Muggeri先生来京，介绍了面向智能工业的解决方案。智能工业需要元器件支撑 当前，我们正面临从工业到智能工业的变革，第四次工业革命的特点是使用网络物理系统、通信、物联网和采用分散式的决策，需要更多智能和意识，更高效，有更多连接，更安全。 ST丰富的产品组合提供所有关键应用的核心。例如有电机控制所用的系统级封装(SiP)电机驱动器和配备MCU的电机驱动器，工业机器人用栅极驱动器
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ST
Power Discretes
Analog Sub
Francesco Muggeri
201808
Silicon Labs(亦称“芯科科技”)日前发布了针对其Wireless Gecko产品系列的新版软件，可在单芯片上同时实现Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth® Low Energy(LE)连接。这个Silicon Labs解决方案支持商业和工业IoT应用，将远距离的Sub-GHz通信与蓝牙连接相结合，简化设备设置、数据采集和维护。通过免除双芯片无线架构的复杂性，开发人员可加快产品上市时间，并可将物料清单(BOM)成本和占板尺寸减少多达40%。 通过Silicon Labs新型W
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Silicon Labs
Sub-GHz
5G发展日新月异，目前已具备可实现的目标和可实施的标准，通信行业将要开始5G部署工作。与此同时，业内会面临许多技术及测试测量方面的挑战。为此，本媒体邀请部分5G从业厂商，探讨5G最新技术进展及解决方案。
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5G
基站
MIMO
Sub-6GHz
毫米波
测试
201806
业界领先的射频、微波及毫米波产品供应商美国Pasternack公司推出一系列新型机电式继电器开关，这些开关产品采用能够在DC~26.5GHz频率范围内工作的广受欢迎的构型，以及能够实现可靠直流电压及命令控制功能的D-SUB多针连接器接口。D-SUB多针连接器是一种可靠的免焊压接式连接器，其可与相应的多插孔D-SUB连接器永久锁定，即使在搬运中或受到冲击和振动的环境下也不会发生松脱。新产品的典型用途包括军事通信，商用航空，高可靠性电子设备，卫星通信，测试及仪器仪表，广播系统及医疗设备。 上述新产品系列
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Pasternack
D-SUB
结合Sub-GHz/能量采集技术 电力线故障指示器智慧升级-故障指示器是一种用于高架和地下输配电缆线的装置，可侦测及指示故障状况。对电力公司而言，这种可以持续监测电力线路状况的装置一直是电网维运的好帮手。随着无线通信及能量采集技术变得更加成熟，整合这两种技术的故障指示器能进一步简化维护作业。
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Sub-GHz
能量采集
故障指示器
引言 物联网的飞速发展离不开无线通信技术的进步，常见的无线通信技术包括蓝牙、Zibgee、Wifi等，而Sub-GHz技术由于其长距离传输的特性和良好的穿透能力，在物联网应用中也具有非常重要的地位。 Sub-GHz指通信频率在1Gz以下，数据传输率在几Kbps到几百Kbps范围内的无线通信技术。由于其通讯波长较长，可以达到几百米甚至几公里的通讯距离，在工业农业监控、安防和智能抄表领域有着非常广泛的应用。Sub-GHz对于电路设计有较高的要求，不良的设计会对无线通信质量造成很大的影响，本文将基于RO
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Sub-GHz
物联网
在家庭、楼宇和工业应用市场，短距离无线尤其是Sub-GHz（低于1 GHz）频带的无线应用日益普及。这意味着系 统设计人员需要了解所涉及的方法、估算、成本和权衡。除 了距离估算公式，最好还要了解与sub-GHz相关的无线信道 和传播环境。通常，射频（RF）和无线工程师会在开始RF设计之前 进行链路预算。链路预算要考虑距离、发射功率、接收器灵 敏度、天线增益、频率、可靠性、传播介质（其中包括与电 磁波反射、衍射、散射相关的物理学原理）和环境等因素， 以便计算sub-G
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链路预算
sub-GHz
无线传输
智能照明系统是目前照明行业热门的研究对象之一，在无线技术上除了蓝牙、WiFi、ZigBee外Sub-GHz技术也是一个不错的选择。 在设计一个基于Sub-GHz的无线智能照明系统时，最好是选择一款无线SOC，这样不仅集成了无线部分也集成了微控制器部分，可以简化产品的设计，缩小产品的尺寸，减少产品的故障率。是否具有无线唤醒功能也是产品设计者考虑比较多的地方，因为具备无线唤醒功能可以极大的降低产品的功耗，增加产品的卖点。另外，无线数据的安全性也是需要设计工程师关心的一个不可或缺的问题。 本文将为大家介
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Sub-GHz
SOC
目前，物联网(IoT)市场正处于持续的大幅增长，而越来越多的设备也被连接至云端。
家庭自动化等应用的发展允许人们可以在房间中装配照明、取暖和报警系统。而借助这个系统，我们能够通过移动设备开关电灯或设定合适的取暖温度。此外，报警系统还能在触发时向移动设备发送通知，例如当有人闯入房间或车库时。
凭借各式各样不同的无线连接技术，将低功耗器件连接至云端在如今已经成为可能。而随之而来的新问题却是如何为应用选择最合适的无线连接技术。
利用Sub-1 GHz波段进行通信的独特之处在于，在保证整体链
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IoT
Sub-1
物联网的互联 随着无线传感器网络、智能电表、家庭自动化设施和可穿戴产品的爆炸性增长，物联网(IoT)一词已经家喻户晓。IoT涵盖了远距离户外网络(例如智能电网和市政照明)和短距离室内网络(例如家居互联和住宅安全系统)。许多公司已经为IoT市场推出了创新型解决方案，能够提供安全状态检测等便利化的服务。互联系统架构通常由大量的无线节点构成，从简单的遥控设备到带有可连接互联网的网关的复杂无线网络。这些网络也能够提供本地化的系统智能和云服务，如图1所示。在本文中，我们将重点讨论目前广泛使用的Sub-GHz频
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物联网
Sub-GHz
sub-1k介绍
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欢迎您创建该词条，阐述对sub-1k的理解，并与今后在此搜索sub-1k的朋友们分享。
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