您可能不知道，但在您的整个职业生涯中，您一直错误地引用了大多数 D-sub 连接器。以下是如何正确地使用它们，但您将说一种很少有人理解的语言。D-Sub （D-sub） 连接器，您可以在消费类 PC、工业设备甚至网络设备中找到它们。它们无处不在，由许多公司制造。多年来，您可能一直错误地提及它们。图 1.通过使用压力机，带状电缆连接到 DB-25 连接器。我曾经在一家制造半导体工艺设备的公司工作。Wafertrac 将漂浮在空气上的晶圆从一个加工站移动到另一个加工站。每个工作站通过一根或多根 25
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D-sub 连接器
浩亭推出了推入式、推出式硬件，可节省连接和断开 D-Sub 连接器的时间。浩亭 PushPull D-Sub 连接器外壳。图片：浩亭当我在一家制造半导体工艺设备的公司工作时，我们的工程师和技术人员不断连接和断开连接到连接控制板和晶圆旋转器和盒式升降机等机电模块的电缆上的 DB-25 连接器。在运输机器之前，所有这些电缆都需要拧紧以防止它们脱落。今天，我仍然使用带有 15 针 D-Sub 连接器的 VGA 电脑显示器。每当我必须更换计算机时，我必须把手伸到它后面，转动将连接器固定到位的塑料指旋螺钉。另一种选
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推拉式 D-sub 连接器外壳
近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布推出一款全新紧凑型射频功率放大器QPA9510。该产品可在100至1000 MHz频段范围内实现宽带覆盖，并具备业界领先的效率。随着公共安全无线通信、智能抄表、RFID物流及车载通讯等各个市场对便携式和远距离无线通信的需求日益增长，设计人员面临着支持多区域频段、延长电池续航时间及缩小产品外形尺寸的巨大压力。QPA9510凭借其高效率、平坦增益性能及可支持跨产品系列复用的引脚兼容设计，进而有效应对这些挑战。QPA9510可提供：● &nbs
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Qorvo 功率放大器 Sub-1GHz
日前，芯科科技宣布其第二代无线开发平台产品组合的最新成员——FG23L无线单芯片方案（SoC）于9月30日全面供货，配套开发套件现已通过分销合作伙伴及官网在全球上市。近日，芯科科技高级产品营销经理Chad Steider接受采访，深入解读FG23L在技术架构、性能优势、成本控制及市场应用等方面的核心竞争力，揭示其如何以“性能、能效、经济性”的独特组合，推动Sub-GHz物联网向更广阔的批量应用场景延伸。双核架构平衡高性能与低功耗：Cortex-M33内核处理能力提升50%谈及FG23L的核心技术架构，Ch
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芯科科技 无线SoC Sub-GHz
干簧继电器已从其音频根源发展到处理 GHz 信号;MEMS 技术可能会将它们推到一边。机电继电器就像恐龙一样，没有得到它们应该灭绝的消息。相反，它们催生了新一代，被设计成新的应用，甚至占领了新的领域。数以百万计的此类继电器被用于新设计中，以解决从直流到射频、切换低电平信号和电源等通常难以解决的问题，同时解决相互冲突的目标。对于熟悉固态、无移动部件半导体世界的设计人员来说，机电继电器 （EMR） 似乎是一个早已过去的时代的遗留物。事实并非如此，因为在许多应用中，EMR 比固态继电器 （SSR） 具
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干簧继电器 声带呼叫 GHz ATE MEMS中断 202511
第 1 部分介绍了基础知识，第 2 部分探讨了干簧继电器及其在 ATE 应用中的应用，而最后一节则介绍了基于 MEMS 的继电器及其在 ATE 应用中的功能。颠覆：基于MEMS的GHz继电器磁驱动簧片继电器的优点和功能是显而易见的，那么为什么要改变呢？这是通常的故事：技术不断发展，并且经常使相关技术适应现有应用程序。这是继电器需要有形身体接触的情况。微机电系统 （MEMS） 技术自 1990 年代商业化以来不断发展，最初是用于触发安全气囊的开/关加速度计，然后是用于导航的加速度计和陀螺仪。MEM
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干簧继电器 声带呼叫 GHz ATE MEMS中断 202511
干簧继电器已从其音频根源发展到处理 GHz 信号;MEMS 技术可能会将它们推到一边。本节探讨干簧继电器及其在 ATE 应用中的应用。替代方案：簧片继电器在努力开发更好的中心局交换矩阵和交叉杆的同时，久负盛名的贝尔电话实验室的科学家和工程师在 1930 年代致力于全新的 EMR 设计。他们的目标是制造一种小巧、轻便且寿命极长的继电器，用于交换电话电路，他们做到了：干簧继电器（有时称为干簧开关）。也许在某种程度上是由于其概念的概念简单性（如果不是实际的制造工作），1941 年的专利短得惊人，只有一页三张基本
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干簧继电器 声带呼叫 GHz ATE MEMS中断 202511
低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布：其第二代无线开发平台产品组合的最新成员FG23L无线单芯片方案（SoC）将于9月30日全面供货。开发套件现已上市。FG23L将芯科科技在Sub-GHz领域的技术优势提升至新高度，以极低的成本提供安全的长距离连接。通过平衡核心性能与无与伦比的性价比，FG23L将Sub-GHz物联网（IoT）推向更广阔的市场和更大批量的应用。芯科科技物联网产品高级副总裁Ross Sabolcik表示：“FG23L将芯科科技久经考验的Sub-
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芯科科技 无线SoC Sub-GHz
需要新技术和对旧技术进行改进，以达到 <1 K 的量子计算冷却。本系列的最后一部分着眼于吸收式制冷，这是稀释制冷的替代方案。低温冷却的稀释制冷原理是众所周知并广泛使用的，但还有另一种选择：吸收式制冷。它的原理在 20 年初就为人所知并付诸实践th世纪。事实上，阿尔伯特·爱因斯坦（是的，那个阿尔伯特·爱因斯坦）和他的学生利奥·西拉德（Leo Szilard，也成为了一位著名的物理学家）根据这一物理原理设计了一种冰箱并获得了专利。他们的动机不是低温，而是取代越来越流行的主动电动冷却器，以取代被动冰箱。这
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量子计算 Sub-1 K 冷却
需要新技术和对旧技术进行改进，以达到 <1 K 的量子计算冷却。第 1 部分介绍了量子计算的需求和稀释冰箱的作概念。这部分着眼于单元的结构。在稀释冰箱中，发生同位素混合的隔离环境恰如其分地称为混合室。这是相边界所在的位置，也是当 He-3 泵送通过相边界时发生冷却的地方。稀释装置的其他重要部件包括蒸馏室、连续流换热器（螺旋形式）和阶梯式换热器，如图 1 所示。图 1.稀释-冰箱冷却循环有多个阶段：1.富氦-3气相，2.蒸馏器，3.热交换器，4.氦-3-贫相，5.混合室，6.相分离，7.富氦
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量子计算 Sub-1 K
需要新技术和对旧技术进行改进，以达到 <1 K 的量子计算冷却。出于多种原因，各种形式的量子计算是当今的热门话题。它提供了解决其他棘手的数值问题、编码和解码超级密码等等的潜力。它受到了媒体的大量炒作，但更重要的是，大学、政府研究人员和拥有大量研发预算的私营公司正在向该学科投入大量资金。讨论进展的论文和宣传进展的新闻稿正在成为常态。虽然已经取得了相当大的进展，但我们不太可能在未来五年或十年内看到便携式甚至台式量子计算机（当然，我们应该“永远不要说永远”，不可预见的突破确实会发生）。造成这种情况的原因之
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量子计算 Sub-1K 冷却
如果说浩亭以PushPull推拉式连接器而闻名，那么推拉式D-Sub外壳就是该系列的完美补充。通常客户需要在设备上使用多个连接器，如圆形，RJ45和D-Sub，现在浩亭可以提供一个锁定机制。在过去的几年里，浩亭收到了很多客户需求，要求简化D-Sub连接器之间的连接。由于业内已经建立了QuickLock和SnapLock系统，浩亭开发了与这些现有机制兼容的D-Sub外壳，提供额外的强大功能，如真正的推拉功能，无需螺钉用于装配过程，同时还可添加浩亭编码系统。创新的设计不仅加快了装配过程，而且使它很容易改造升级
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浩亭 D-Sub 推拉锁扣
问： 使用 STM32WL 系列 Sub-GHz 无线驱动程序的应用示例STM32WL 系列器件包括内置的低于1GHz无线外设 ( Sub-GHz 指的是低于 1GHz 的无线电频段 ），能够支持LoRa(仅限STM32WLE5/55器件)、(G)FSK、(G)MSK和BPSK调制方案。与此无线外设的通信是通过使用设备参考手册 第5.8节中概述的命令的内部SPI接口完成的。虽然该RF接口的抽象层是在低于1GHz Phy中间件中定义的(在 STM32CubeWL MC
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Digikey STM32WL Sub-GHz 无线驱动程序
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）长期与领先的嵌入式软硬件开发及物联网通信技术供应商东胜物联（Dusun）公司合作，致力于拓展物联网的互联解决方案和创新产品开发，并特别聚焦于多协议物联网网关、无线模组，以及更远距离且覆盖范围更广的Sub-GHz智能安防设备开发。迈入2024年，芯科科技与东胜物联及其旗下Roombanker品牌亦将持续强强联手推动更多、更全的物联网产品项目，并积极投入长距离的Sub-GHz协议和新的Matter标准产品研发，以串连现有的无线设备来提升智能家居互联互通的体验。东胜物
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芯科科技 东胜物联 物联网 Sub-GHz 智能安防
罗德与施瓦茨（以下简称R&S）推出了新产品R&S NRP170TWG(N)功率传感器，用于D波段的精确功率电平测量。它被视为目前业界唯一在110 GHz到170 GHz频率范围内提供全面可追溯性的射频功率传感器，满足国家计量研究所（NMI）可追溯标准。图 R&S NRP170TWG(N)R&S NRP170TWG(N)的硬件设计旨在降低测量噪声和漂移，同时保持精准性和使用的便捷性。传感器是经过完全校准的即插即用设备，可以通过USB或LAN连接到任何测量设置中。R&S
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罗德与施瓦茨 170 GHz 功率传感器 D波段
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