美国芯片巨头英特尔与日本科技和投资巨头软银合作，构建了 HBM 的堆叠式 DRAM 替代品。据日经亚洲报道，这两家行业巨头成立了 Saimemory，以基于 Intel 技术和日本学术界（包括东京大学）的专利构建原型。该公司的目标是到 2027 年完成原型和大规模生产可行性评估，最终目标是在本十年结束前实现商业化。大多数 AI 处理器使用 HBM 或高带宽存储芯片，非常适合临时存储 AI GPU 处理的大量数据。然而，这些 IC 制造复杂且相对昂贵。除此之外，它们很快就会变热并且需要相对更多的功率。该合作
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英特尔 软银 AI数据中心 高能效 HBM替代品
内布拉斯加大学林肯分校的一个工程团队在开发模仿人类和植物皮肤检测和自愈损伤能力的软体机器人和可穿戴系统方面又迈出了新的一步。工程师埃里克·马克维克卡以及研究生埃 than·金斯和帕特里克·麦克马尼格尔最近在乔治亚州亚特兰大举行的 IEEE 国际机器人与自动化会议上提交了一篇论文，该论文提出了一种软体机器人技术的系统级方法，该方法可以识别穿刺或极端压力造成的损伤，确定其位置并自主启动自修复。该论文是 1606 篇提交论文中 39 篇被选为 ICRA 2025 最佳论文奖决赛候选论文之一。它还获得了最佳学生论
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机器人 人形机器人
CHI 2025 最近的一篇论文提出了一种使多材料 3D 打印件可回收的新方法。找到可以回收 3D 打印塑料的地方非常困难，但是当您将两种或多种材料组合在一个打印中时，这就变得不可能了。这是因为许多 3D 打印材料彼此不兼容，将它们混合在一起会产生块状、无法打印的混乱。由科罗拉多大学博尔德分校的研究人员设计的方法将水溶性接缝和细木工直接整合到设计本身中，将它们放置在不同的材料之间。他们建议使用 PVA，PVA 已经被用作水溶性支撑材料。这些 PVA 缓冲器需要编织到模型中，以保持强度和完整性。一
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水溶性塑料 3D打印
据《光明日报》报道，由北京航空航天大学（Beijing Aeronautics University，BUAA）电子与信息工程学院李洪革教授领导的研究团队成功开发了一款开创性的计算芯片——混合随机计算 SoC 芯片。该芯片基于完全自主研发的开源 RISC-V 架构，容错能力强、抗干扰能力强、能效高。它引入了数字表示（重新定义二进制数）、计算算法（内存计算）和异构计算架构（SoC 设计）的颠覆性创新。这一成就建立了基于混合随机数的新计算范式，代表了从数值系统表示到芯片实现的原创创新，支撑了中国高性能智能计算
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BUAA 混合随机计算 SoC 北航
根据 MoneyDJ 援引日经新闻的一份报告，电动汽车 （EV） 市场增长放缓，加上中国制造商增产导致供应过剩，导致价格下跌，据报道，这促使日本半导体巨头瑞萨电子放弃了生产电动汽车碳化硅功率半导体的计划。日经新闻指出，瑞萨电子最初计划于 2025 年初在其位于群马县的高崎工厂开始生产用于电动汽车的 SiC 功率芯片。然而，该公司此后解散了高崎工厂的 SiC 团队。日经新闻补充说，预计与中国竞争对手的价格竞争将在中长期内加剧，这使得瑞萨电子作为后来者很难从 SiC 芯片生产中快速获利。根
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价格战 Wolfspeed 瑞萨电子 SiC
据当地媒体《一财全球》和IT之家报道，据报道，美国碳化硅 （SiC） 巨头 Wolfspeed 在与快速崛起的中国竞争对手的激烈竞争中徘徊在破产边缘，中国最大的碳化硅晶圆厂已在武汉正式投产，旨在供应该国国内产量的 30%。YiCai 报告称，一个 SiC 晶圆模型的车载测试最快将于下个月开始，而另外近 10 个模型已经在验证中。不久之后将进行大规模生产和交付。IT Home 表示，该工厂的一期重点是功率器件，计划年产 360,000 片 6 英寸 SiC 晶圆。另一方面，益财国际补充说，这足以支持超过 1
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碳化硅 Wolfspeed
据《商业时报》报道，随着台积电准备在 2H25 年量产 2nm，据报道，2nm 晶圆价格已达到每单位 30,000 美元，未来节点的价格可能会飙升至 45,000 美元。报告补充说，尽管成本高昂，但主要 CSP 将在未来 2 年内效仿 AMD、NVIDIA 和 Broadcom 采用该节点。商业时报援引供应链消息人士的话说，开发单个 2nm 芯片——从项目启动到最终输出——成本高达 7.25 亿美元。尽管如此，顶级玩家仍在潜入——正如该报告所指出的，AMD 的下一代 EPYC“Venice”是 4 月份在
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台积电 2nm 晶圆 CSP
在全球机器人产业蓬勃发展的浪潮中，宇树科技凭借突破性的技术创新、多元化的产品矩阵和对市场需求的精准把握，迅速崛起为机器人领域的领军企业。其从四足机器人到通用人形机器人的跨越式发展，不仅重塑了行业竞争格局，更引领着全球机器人技术的创新方向。宇树科技的诞生，源于创始人王兴兴对机器人技术的浓厚兴趣与执着追求。1990 年出生于浙江宁波的王兴兴，本科就读于浙江理工大学，早在大一时期，便凭借着对机器人的热爱，独自打造出一台人形机器人。尽管当时的技术水平让驾驭这款复杂机器人颇具难度，但这段经历却点燃了他探索机器人领域
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机器人 未来发展 公司介绍
40 年前，Xilinx推出了一种革命性的设备，可以在工程师的办公桌上使用逻辑进行编程。Xilinx 开发的现场可编程门阵列 （FPGA） 使工程师能够将带有自定义逻辑的比特流下载到桌面编程器，以便立即运行，而无需等待数周才能从晶圆厂返回芯片。如果出现错误或问题，可以当场重新编程设备。“我从事 FPGA 领域已有 27 年，从 1999 年开始对 FPGA 进行编程，”AMD 产品、软件和解决方案公司副总裁 Kirk Saban 告诉EEPW，该公司于 2022 年收购了赛灵思。“它可能是最不为人知的半导
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AMD Xilinx FPGA
英国和荷兰的一个项目正在使用大型语言模型（LLMs）来创建硬件设计，该项目称之为对话式原型设计。虽然 LLMs 被广泛用于开发代码，但该项目正在探索它们如何用于硬件架构甚至 PCB 板布局。然而，开发硬件可能更复杂，特别是当使用传感器和执行器等设备时。对于小规模或大规模生产进行迭代可能需要相当多的时间和资源。该项目旨在使用大型语言模型（LLMs）进行“对话式原型设计”，这将允许开发人员和最终用户与 AI 系统进行对话，以开发原型功能，并结合传感和驱动。该项目由诺丁汉特伦特大学设计与创新教授拉斯·埃里克·霍
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AI 智能计算 硬件设计
查尔姆斯大学的研究人员深入探究了学习语言所需的条件——为人类和 AI 提供了启示两个 AI 代理之间的通信游戏学习如何学习新语言以及如何理解人类学习语言的方式。在发送方，颜色由一个符号表示，接收代理的任务是找到属于该符号的对应颜色。查尔姆斯大学的研究人员的结论：一个自主学习语言的 AI 系统会发展出与人类语言结构相同的方式的语言。就像我们人类从前辈那里学习一样，当 AI 模型利用前辈的知识时，它们会变得更好。这由瑞典查尔姆斯大学和哥德堡大学进行的一项研究所示，该研究探索了人类语言背后的机制，并为未来 AI
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AI 智能计算，
光纤技术的飞跃打破了之前的限制，实现了专家们曾认为不可能的事情：在单根直径仅为人发粗细的光纤上，传输数据速度达到 1.02 petabits 每秒——足以下载 Netflix 上所有电影 30 遍——跨越 1808 公里。这次突破的核心——由日本信息与通信技术研究所（NICT）和住友电工工业共同推动——是一种 19 芯光纤，其标准 0.125 毫米包层直径，可无缝融入现有基础设施，无需昂贵的升级改造。 每个芯作为一个独立的数据通道，共同在传统单芯光纤的相同空间内形成了一条“19车道高速公路”。与
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网络 光纤 有线通信
热烈祝贺itc保伦股份牵头参与的“智能超高清视讯系统关键技术研究与应用”项目科技成果成功通过鉴定达到国际先进水平5月27日上午，中国电器工业协会在itc保伦股份组织召开了由广东保伦电子股份有限公司、华南理工大学、工业和信息化部电子第五研究所共同完成的“智能超高清视讯系统关键技术研究与应用”项目科技成果鉴定会。经专家鉴定，该项目整体技术水平达到国际先进水平。此次鉴定会由中国电器工业协会组织，鉴定委员会由中山大学、广东技术师范大学、广东工业大学、中国电子科技集团公司第七研究所、广东省公安厅、广东产品质量监督检
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在中国家电制造业版图中,广东康宝电器股份有限公司以其37年的技术积淀和市场深耕,逐步从专业消毒柜制造商转型为覆盖厨房电器、智能家居等多领域的综合性健康家电品牌。这家坐落于“中国家电之都”顺德的企业,不仅见证了中国家电产业的崛起,更通过持续的技术创新重塑了现代家庭的健康生活方式。下面编者将带各位了解国内厨房电器一线品牌:广东康宝电器的品牌发展之路。从单品突破到全产业链布局,厨房电器一线品牌的技术立身之路据了解,在1988年,康宝的前身——杏坛铁工厂还只是一家生产汽车配件和农具的乡镇作坊。据了解同年,在创始人
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进日宣布推出IXD0579M高速栅极驱动器集成电路。IXD0579M简化了电路板设计，节省了空间，并为驱动半桥配置中的N沟道MOSFET或IGBT提供了可靠的多源替代方案。IXD0579M设计用于在6.5 V至18 V的宽电源范围内工作，在单个紧凑的3×3 mm² TDFN-10封装中集成了一个自举二极管和一个串联限流电阻器，这些元件通常需要分立安装。这种创新的集成设计减少了物料清单上的元件数量和成本，同时也简化了PCB布局。主要产品特性和优势● 高驱动能力：1.5 A拉电流和2.
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栅极驱动器 Littelfuse 力特
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