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美国“232条款”调查对中国台湾半导体产业影响几何？

  • 据台媒报道，针对半导体领域的“232条款”调查，分析认为对中国台湾的影响有限。美国客户主要采购台湾的先进制程产品，而这类产品的需求刚性较强，增加的成本较易转嫁给客户。然而，这可能导致终端产品价格上涨，抑制消费需求，进而波及台湾资通讯产品的出口表现。中国台湾相关数据显示，电子机械业中有六成厂商对未来半年景气持持平态度。尽管关税税率可能低于预期，但在利率和进出口趋势下，下半年新台币升值波动或将趋缓。不过，价格敏感度较高的中下游零组件及消费性电子产品领域，可能面临转单或替代风险，从而削弱出口动能。与此同时，美国
  • 关键字： 美国  232条款  半导体  

英特尔计划剥离网络与边缘计算部门，聚焦核心业务

  • 据报道，英特尔已确认将剥离其网络和边缘计算事业部（NEX），标志着公司战略重点的调整。此举不仅缩小了业务范围，还减少了与英伟达在通信芯片领域的直接竞争。NEX部门主要开发网络和通信芯片，其产品与以色列公司Mellanox的技术类似。后者于2019年被英伟达以69亿美元收购，现已成为英伟达在以色列业务的核心，并在其AI软硬件集成平台战略中占据重要地位。通过剥离NEX，英特尔似乎放弃了与英伟达类似的战略路径。数据显示，NEX部门2024年营收达58亿美元，同比增长1%，约占英特尔总营收的10.9%。然而，自2
  • 关键字： 英特尔  网络与边缘计算  

铠侠第九代BiCS FLASH™ 512Gb TLC存储器开始送样

  • 全球存储解决方案领导者铠侠宣布，其采用第九代 BiCS FLASH™ 3D 闪存技术的 512Gb TLC存储器已开始送样（1）。该产品计划于 2025 年投入量产，旨在为中低容量存储市场提供兼具卓越性能与能效的解决方案。此外，这款产品也将集成到铠侠的企业级固态硬盘中，特别是需要提升 AI 系统 GPU 性能的应用。为应对尖端应用市场的多样化需求，同时提供兼具投资效益与竞争力的产品，铠侠将继续推行“双轨并行
  • 关键字： 铠侠  3D 闪存  TLC存储器  闪存  3D闪存  

安森美和舍弗勒扩大合作，推出基于EliteSiC的新型插电式混合动力汽车平台

  • 安森美(onsemi)近日宣布扩大与领先的驱动技术公司舍弗勒（Schaeffler）合作，双方在一项新的设计中标项目中采用安森美的下一代碳化硅 MOSFET EliteSiC 产品系列。安森美的解决方案将整合进舍弗勒的主驱逆变器，用于一家全球领先汽车制造商的先进插电式混合动力电动汽车 （PHEV） 平台。安森美的 EliteSiC 技术具有显著降低的导通损耗和卓越的抗短路能力，可实现紧凑、散热效率高的逆变器设计，从而提高整体系统性能。与同类产品中的其他 SiC 解决方案相比，这种基于碳化硅的解决方案具有领
  • 关键字： 安森美  舍弗勒  插电式  混合动力汽车  

岁月同往，状态如初：采用特种塑料Ultrason制成的可重复使用餐具

  • ■   日本塑料制品制造商 Kyoraku 采用巴斯夫聚醚砜的本色：蜂蜜色，作为其独特 Amberware 产品设计理念中的一项设计特色■   透明型 Ultrason® E 3010 具有高韧性、高设计自由度等特点，可打造出经久耐用、造型时尚的家居用品，长期保持卓越品质日本东京的塑料制品制造商 Kyoraku 现采用巴斯夫的特种塑料 Ultrason®，为其丰富的家居用品组合增添了一款具备独特设计理念的餐具产品 —— Amberware。该产品由 Ultrason
  • 关键字： 特种塑料  Ultrason  可重复使用  巴斯夫  聚醚砜  

铠侠发布业内首款面向生成式AI应用的245.76 TB NVMe固态硬盘

  • 全球存储解决方案领导者铠侠株式会社近日宣布，推出业界首款（1）245.76 TB（2）NVMe™ 固态硬盘，扩展其大容量KIOXIA LC9系列企业级固态硬盘产品线。该产品提供2.5英寸和企业与数据中心标准外形尺寸（EDSFF）E3.L两种规格。新产品在容量和外形尺寸上均进行了升级，是对122.88 TB（2.5 英寸）型号的补充，专为满足生成式AI应用的性能和效率需求而设计。生成式AI对存储解决方案提出了特殊的要求，既要存储用于训练大型语言模型（LLM）的海量数据集，还需创建支持检索增强生成（
  • 关键字： 铠侠  生成式AI  NVMe  固态硬盘  

国产类CoWoS封装火热，千亿资本或涌入

  • 近年来，AI 芯片的持续火热推动高带宽存储（HBM）需求激增，而 HBM 与 AI 芯片的高效集成，高度依赖 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术。作为先进封装领域的关键技术，CoWoS 正成为全球半导体产业竞争的核心焦点，而国产类 CoWoS 技术的崛起，更有望吸引千亿级资本涌入这一赛道。CoWoS 技术：AI 芯片的「幕后功臣」CoWoS（Chip on Wafer on Substrate，芯片-晶圆-基板封装）是台积电研发的革命性封装技术，其核心价值
  • 关键字： CoWoS  

英特尔至强6助力阿里云第九代企业级ECS实例100天赢得超万家客户青睐

  • 近日，搭载英特尔® 至强® 6性能核处理器的阿里云第九代企业级ECS实例g9i正式迎来商业化100天里程碑，并获得超过10,000家客户的信赖与选择。通过全场景的卓越性能提升，至强6性能核助力ECS g9i为包括汽车、视频服务、在线游戏、电商、工业设计、游戏开发在内的众多企业客户提供强大性能，加速企业迈向智能化时代。卓越性能，全面提升企业核心业务得益于技术创新，最新一代英特尔至强6性能核处理器不仅具备更出色的单核性能，更以强大的计算密度、更高的内存带宽和I/O升级，以及面向AI工作负载的深度优化，在云计算
  • 关键字： 英特尔  至强6  阿里云  ECS g9i  

高通在谈Wi-Fi 8了，但重点不在速度

  • 高通推出了 Wi-Fi 8 标准，这项新的无线连接技术将于 2028 年问世。
  • 关键字： Wi-Fi 8  

面板级封装，开始兴起

  • 人工智能和高性能计算正在推动面板级工具和流程急需的投资。
  • 关键字： 面板级封装  

中国打破下一代芯片“黄金半导体”生产壁垒

  • 几十年来，硅一直是无可争议的计算之王，为从智能手机到超级计算机的一切提供动力。但随着工程师将硅芯片推向其基本物理极限，全球寻找继任者的竞赛愈演愈烈。现在，中国科学家的一项突破带来了重大飞跃，释放了硒化铟的大规模生产潜力——这种材料因其卓越的性能而被誉为“黄金半导体”。由北京大学和中国人民大学团队领导的研究于 2024 年 5 月 10 日发表在著名期刊《科学》上，设计了一种新方法来克服阻碍硒化铟广泛使用的关键瓶颈。与硅相比，这种半导体具有固有的优势，包括未来电子设备的潜在更高性能和更低能耗。然而，实现铟原
  • 关键字： 下一代芯片  黄金半导体  

恩智浦i.MX 95系列推动边缘AI创新

  • 在本系列博文的第一部分，我探讨了恩智浦i.MX 95系列如何将新功能安全技术应用于工业环境、汽车领域及其他边缘应用。在接下来的文章中，我将进一步阐述i.MX 95系列如何赋能边缘计算，实现先进的AI功能。近年来，AI创新呈指数级增长。其中，大量关注点集中在基于云的生成式AI应用(如ChatGPT)。然而，这些应用的运行成本高，并伴随高能耗问题。相比之下，边缘处理通过本地化存储数据和隐私信息，提供了一种快速、高效且安全的信息管理解决方案。恩智浦在边缘处理领域拥有深厚的积累，而全新i.MX 95系列更是将这一
  • 关键字： 恩智浦  i.MX 95  边缘AI  

随着加密货币在监管迷雾中找到清晰度，稳定币获得合法性

  • 稳定币市场正在迅速成熟，成为数字资产经济中最重要的领域之一。在经历了多年的不确定性、监管摩擦和媒体怀疑之后，稳定币不再是一种投机性的好奇心。相反，它们是可编程金融下一章的基础。我们的研究表明，政策转变、机构采用和新经济用例的融合使稳定币成为人们关注的焦点。简而言之：加密货币的 ChatGPT 时刻已经到来，它的名字叫稳定币。在这篇突发分析中，我们回答了您关于稳定币的问题。我们将介绍什么是稳定币以及它们为何相关。我们还将深入研究它们在加密价值链中的位置以及公共政策转变对该行业意味着什么。具体来说，我们将看看
  • 关键字： 加密货币  稳定币  

WAIC 2025最大看点，中国智算超节点，新亮相

  • 2025 世界人工智能大会（WAIC）的现场人头攒动。一踏入 WAIC 的现场，就能感受到扑面而来的人气。无论是主会场还是各个分展区，到处都是攒动的身影。人们穿梭在不同的展品之间，而智算超节点的展台前，更是聚集了不少行业内的人士，他们或站着倾听讲解，或围着设备仔细观察。今年的 WAIC 现场中，智算超节点在众多展品中显得尤为突出，华为的昇腾 384 超节点更是其中翘楚。但除了华为，中兴、新华三、超聚变等中国企业的超节点方案也纷纷亮相，共同上演了一场中国智算超节点的「集体秀」。超节点是什么？想要了
  • 关键字： WAIC  

英特尔14A工艺：依赖外部客户 不成功便成仁

  • 随着英特尔暂缓向客户推广该公司的18A制造工艺（1.8纳米级），转而将精力转向下一代14A制造工艺（1.4纳米级），英特尔14A的工艺进展就成为业界关注的新焦点。该节点预计将于2027年做好风险生产准备，并于2028年做好量产准备。 英特尔在半导体代工领域的未来极有可能取决于下一代英特尔14A工艺节点能否获得苹果和英伟达等主要客户的认可，首席执行官陈立武强调了客户合作在14A工艺研发过程中的重要意义，并警告说如果没有重大承诺，英特尔可能会停止 14A 的开发，并有可能退出代工业务。如果英特尔真的
  • 关键字： 英特尔  14A  工艺  代工  
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